对中小企业来说，选择余地其实很小，基本只能去现货市场找货。独立电子元器件分销商 Smith 的表态是，大客户用长期协议提前锁定了后续供应，中小型电子厂商只好在现货市场采购存储器。

Smith 亚太区主席 Choon Byun 在接受采访时被问到，中小型原始设备制造商（OEM）和代工厂买存储器是不是比大买家更难，他的回答是：“他们基本上被排除在直供渠道之外。”原厂直接配额通常轮不到中小企业，原因在于它们既不在主要供货协议覆盖的范围内，也算不上存储厂商的核心大客户。结果就是，这类企业差不多没有别的路可走，只能依赖现货市场。

另一边，存储厂商正在跟大客户签长期供货协议。

SK海力士此前称，已与 14 家大客户签订长期协议（LTA），其中包括全球云服务商。协议覆盖其 2027 年、2028 年超过 50% 的产能，周期一般为五年。

Choon Byun 说，Smith 是通过行业渠道了解到这类五年期存储供货协议的。在他看来，这么长周期的承诺，在存储行业里并不多见。

签长协的其实不止 SK海力士一家。

而在现货采购这一头，货源正变得紧张。

对拿不到直供配额的中小采购方来说，眼下最难的是找到能用的库存。Choon Byun 表示，Smith 目前在现货市场能看到的存储器货源量偏少。有些库存持有方不愿意放货，理由是预期价格还会接着涨。

据他估算，现货价格比原厂直购价要高，溢价幅度因产品、规格和采购时点而异，落在个位数到两位数区间。不同产品的供货情况也不一样。Choon Byun 称，Smith 还能采购到不同规格的寄存型双列直插内存模组（RDIMM），大部分客户的需求可以满足，但有些元器件就算在公开现货市场也找不到货。

高带宽内存（HBM）则基本不在现货市场流通。

独立分销商尤其难拿到 HBM，绝大多数产能都通过供货协议直接给了大客户。Choon Byun 表示，公开市场上几乎看不到 HBM 的货源。向 Smith 咨询 HBM 的多是中小采购方，它们拿不到存储厂商的直接配额，其中既有系统集成商，也有承接小型、专项项目的企业，这类需求采购量普遍不大。

手机端则开始用上重植存储。

移动端 DRAM 合约价格一路走高，手机品牌因此越来越多地采用成本更低的重植存储芯片。TrendForce 预估，重植存储在智能手机市场的渗透率 2026 年约为 3%–4%，2027 年有望升到 7%–9%。目前市面上流通的重植存储以 4GB 容量的 LPDDR4X 为主，这类芯片主要用在售价 1299 元人民币以下的 4G 手机上。这个价位段的消费者对价格波动很敏感，控制成本成了厂商竞争的关键。用上重植存储，手机品牌可以减轻物料清单（BOM）成本上涨的压力，让终端售价保持竞争力。

不过，2027 年第一季度 DRAM 涨价的节奏预计还会更快，手机厂商的成本压力会继续加大。这种情况下，低规格芯片和重植存储的应用范围可能慢慢往更高价位段扩展。存储价格长期处于高位，这会成为品牌管控成本的一项重要手段。

重植存储在手机市场的应用虽然在增多，但依然集中在入门和平价机型上。就算 2027 年渗透率继续上升，它在智能手机全年 LPDDR 总容量消耗中的占比仍然偏低。所以，重植存储用量增加，不太可能扭转 DRAM 合约价格整体上涨的走势。

TrendForce 强调，重植存储能帮手机品牌在短期内有效压住生产成本，在芯片涨价的环境里为维持出货量留出缓冲空间。不过这种短期成本优势，也带着明显的弊端。

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