SK海力士单季营收破百万亿韩元,股价为何回撤过半
SK 海力士单季营业利润达 2025 年全年的 1.77 倍,股价却较年中高点回撤过半。

存储原厂的季度盈利一个季度接一个季度地创下新高,存储板块的股价却在同一时期一再回落。
SK海力士单季营收第一次跨过百万亿韩元门槛,营业利润率来到80%;三星电子单季营业利润也突破了百万亿韩元,可消费电子部门同期却是亏损。业绩向上,股价向下。韩国交易所几度启动卖出侧车机制,把程序化卖盘暂停下来;抛售从韩股蔓延到美股存储板块,美光、闪迪、西部数据、希捷一起收跌,费城半导体指数跌幅超过3%。
这种背离在财报出炉前就出现了。SK海力士年中一度摸到约298.7万韩元,盈利逐季向好,股价却一路走低,三季报披露时已回撤约五成。之后一轮调整里,KOSPI单日收跌5.28%,SK海力士收跌9.46%,三星电子收跌7.57%,交易所接连对KOSPI和KOSDAQ启动卖出侧车机制。两轮调整的由头都在行业之外:一回是美股科技股财报后AI硬件链承压,一回是美国AI数据中心监管预期生变。年内外资在KOSPI累计净卖出超过210万亿韩元,个股净卖出榜前两名正是SK海力士和三星电子。

单季盈利已经在历史最高位,出货量被长约锁住,估值接下来主要看价格。
单季营收首破百万亿韩元
三季报数据是:第三季度营收104.6155万亿韩元,环比增32%,同比增328%;营业利润83.3338万亿韩元,营业利润率80%;净利润39.7756万亿韩元,净利率38%。
拿2025年全年作参照,当年营收97.1467万亿韩元、营业利润47.2063万亿韩元,单季营收已经超过去年全年,营业利润是全年水平的1.77倍。2024年、2025年全年营业利润率分别是35%和49%,到2026年第三季度单季变成80%。
这串纪录从2025年第四季度开始:当季营业利润19.1696万亿韩元,官方说三项指标全部刷新历史纪录。2026年第一季度、第二季度营业利润各为37.6103万亿韩元和60.5426万亿韩元,连续两个季度把前一季的纪录再往上推,第三季度又升到83.3338万亿韩元。三星电子第二季度初步业绩公布时,营业利润已是连续第三个季度创纪录。
盈利改善主要靠均价往上走。三季度HBM4开始全面出货,服务器DDR5出货量环比增幅超过40%,321层TLC企业级固态硬盘继续放量。公司在业绩会上的说法是,DRAM平均售价环比涨到20%的高位段,NAND涨到20%的中段;机构测算这两个数字分别约为26%至29%和25%。三星同期给出的口径是DRAM均价环比涨约20%,NAND涨近10%。
同一份财报里,净利润39.78万亿韩元,同比增长216%,环比下降58%,低于市场此前约59.66万亿韩元的预期;二季度这个数字是93.92万亿韩元。
营业利润和净利润之间的缺口,主要出在非经营项目上。公司在业绩会上披露,三季度汇兑相关净损失11.6万亿韩元,投资资产估值损失22.9万亿韩元,非经营性净支出合计约32.6万亿韩元。经营层面的利润率仍在历史高位,净利润下滑是汇率和资产估值变动带来的。
二季度情况相反,净利润高于营业利润,约33.4万亿韩元的差额来自非经营收益;2026年铠侠投资收益的大部分以特别分红形式返还股东,三季度每股2万韩元现金股息里,有1万韩元出自这笔收益。
长约锁定出货量
后续需求怎么判断,主要看长期供应协议。SK海力士已和全球大型云服务商等14家主要客户签下LTA,锁定的量相当于2027年、2028年总产能的50%以上;这类协议一般签五年,公司正和部分客户谈延长合同期限。
管理层在业绩会上说,已签的LTA加上正在谈的需求,到2029年的DRAM与HBM产能实际上已接近售罄;在谈的量来自客户的具体采购计划,落地的可能性不低。三星披露,2027年HBM供应量已按目标价格谈完并售罄,与10家主要客户签了多年期合同,另有10家在谈,计划到2030年把长期合同覆盖比例提到总产能的60%至70%。
SK海力士对LTA的官方说法是“采用了在客户商定价格范围内反映市场行情的方式”,并把这一结构概括为“既能确保盈利稳定性、又能灵活应对市场变化”。量被锁住,价格在约定区间内浮动。集邦咨询的DRAM市场快讯提到,原厂正在提高LTA比重,用地板价、量承诺和预付款锁定需求与资金,DRAM的定价和供货转向长约导向。
产业调研显示,新旧长协在定价和履约条款上不一样。旧长约一般两到三年,价格和数量同时锁定,基本不收预付款;新长约是take or pay结构,客户先付20%至30%定金,价格由供应商在约定区间内定,没提货也要付全额货款。买方拿采购灵活度换供应确定性;卖方放弃后续涨价的价格弹性,换来带定金和take or pay条款的采购承诺。
HBM价格一年谈一次,这一轮谈判提前完成了。SK海力士和三星都说2027年HBM的量价已经议定,集邦咨询在DRAM市场快讯中也确认了这一点。上一轮谈判在2025年11月完成,公司宣布与英伟达谈妥2026年HBM4的价格与数量,消息人士给出的单价约560美元,比当时供货的HBM3E高50%以上,也高于业内约500美元的预期。本轮HBM年度合约价还没披露,机构对2027年HBM价格涨幅的预测口径不一,区间从同比五成到翻倍以上。业绩能见度因此集中在出货量上,价格因素还要等合约执行来验证。
2026财年,SK海力士打算拿出约100万亿韩元回馈股东,其中现金分红超过30万亿韩元,回购加注销的库存股合计超过60万亿韩元。8月公布的那笔40万亿韩元回购已经执行完毕,正等着注销;三季度董事会上又追加了14万亿韩元现金分红和20万亿韩元回购,后者里10万亿用于注销,另有约10万亿发给员工做绩效奖金,不算在股东回报里。公司承诺,自由现金流的50%以上都会拿来回报股东。100万亿韩元,差不多是当季净利润的2.5倍。
扩产也在同步走。2027年龙仁一期晶圆厂投产,M15X工厂要在2026年底前把HBM4做到满产,公司预计2027年的投资规模会比2026年明显增加。三星那边把2026年资本开支指引提到84.4万亿韩元,同比增长约六成,其中DS部门占76.8万亿韩元。
截至三季度末,SK海力士手上的现金及现金等价物为114.5万亿韩元,比上季末多了26.5万亿;借款降到15.8万亿韩元,净现金头寸98.7万亿韩元。
同期,公司中止了对Solidigm IPO的审议。CEO郭鲁正在财报会上解释,IPO原本是想引入外部资本来扩建Solidigm产能,“减轻本公司的投资负担,由此扩大股东回报空间”,但“综合考虑近期金融市场状况等因素,我们认为在当前时点难以充分实现当初所期待的效果”。营业利润率高达80%的SK海力士,管理层判断靠外部融资很难达到预期效果。
三星DS部门贡献了几乎全部利润
三星电子三季度营收195.3万亿韩元,营业利润107.4万亿韩元,成为全球第一家单季营业利润越过100万亿韩元的科技公司。DS部门当季销售额147.1万亿韩元,营业利润106.5万亿韩元,占集团营业利润超过99%,分部营业利润率约72%。HBM4销售额环比涨了超过三倍,占HBM总销售额的60%。
智能手机、电视、家电所在的DX部门,同季营业亏损8000亿韩元。存储涨价带来的成本传导,在同一张利润表里就能看出来。
三星存储业务负责人金在俊在电话会上把供需紧张的时间表推到了2028年,而此前市场普遍预期是2027年。他给出的理由包括新厂建设周期长、设备交付延后,以及HBM4E、HBM5芯片面积更大、金属层数更多,传统DRAM产能还在持续往HBM转移。SK海力士给出的时间表则是2030年。两家原厂对这轮供需紧张能持续多久,判断并不一致。
涨价往终端传,已经体现在深圳华强北的渠道报价上。当地不少商户不再印发价目表,改成随行就市,报出的价格当天就可能作废。据一次实地走访,16GB DDR5内存条报价在1400元至1600元,2025年同期只要200余元;32GB DDR5套装从约900元涨到2100元至3800元区间,不同品牌和时序报价有差别。
同一次走访还显示,销量普遍掉了20%至30%,部分渠道出现价格倒挂,报价较高点回落20元至50元,出厂价却还在往上走。
集邦咨询旗下DRAMeXchange每月公布的合约价,由原厂和大宗客户按月议定,跟渠道现货报价是两回事。10月DDR4 8Gb通用型DRAM平均合约价27.5美元,环比涨5.77%,创下2016年开始统计以来的新高,已连涨19个月;DDR5 16GB模组275美元,环比涨11.34%。第四季度PC DRAM合约价的预期涨幅降到13%至18%,低于第三季度的18%至23%。
第四季度合约谈判里,供应商报价涨幅在15%至20%,下游客户接受度有限,实际成交涨幅集中在10%至15%。128Gb MLC NAND合约价10月环比持平,结束了此前连续21个月的上涨。集邦咨询的DRAM市场快讯还提到,现货市场对DDR5追价的意愿有限,DDR4买方多在观望,成交缩量。

华为常务董事、终端BG董事长余承东此前给出的成本口径是,存储元器件价格大幅上涨,让单台手机硬件成本增加超过200美元。200美元是成本增量,跟零售价增量之间还隔着提前锁价采购、库存、渠道和厂商利润安排这些环节。传导已经在终端定价上落地。9月至10月,华为Mate 80系列、nova16系列和小米17 Ultra先后上调售价200元至1000元。
苹果也感受到了成本压力。管理层在2026财年第四季度财报电话会上说,内存价格上涨幅度“前所未有”,毛利率压力主要来自存储;公司已在6月和9月先后上调Mac、iPad与iPhone售价,6月财季至9月财季制造采购承诺增加330亿美元,并预计2027财年第一财季Mac与iPad的供应限制主要来自内存。
Counterpoint的数据显示,2026年第二季度智能手机内存价格环比涨超80%,DRAM首次超过SoC,成为旗舰手机里成本最高的单一元器件。国内机构与媒体测算的存储占手机物料成本比例,从10%至15%升到30%以上;集邦咨询跟踪的PC与服务器厂商,这一比例从约15%升到三成左右。
一台AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8至10倍,三大原厂把先进产能优先配给HBM和服务器级产品,消费级存储的供给相应收缩,价格也就跟着往上走。
长鑫与江波龙的报表对照
长鑫科技三季报披露,9月末账面合同负债为70.36亿元,2025年末这一数字是4.47亿元。前三季度经营活动净现金流2547.51亿元,同比增长1864.52%;销售商品收到的现金2773.86亿元;综合毛利率86.85%,比上半年提高2.11个百分点。合同负债占同期销售收现约2.5%,说明长协还在协商当中。
长鑫科技在三季度业绩说明会上称,长协推进顺利,已与多家头部客户就长期供货协议展开协商,四季度毛利率预计保持稳定。
江波龙三季报显示,前三季度营收387.18亿元,同比增长131.37%;归母净利润143.22亿元,同比增长约19倍;扣非净利润同比增长约2868%。单看三季度,归母净利润37.45亿元,同比增长436.6%。

资产负债表方面,9月30日江波龙存货284.56亿元,较2025年末增长143.67%;应收账款50.66亿元,增长149.74%。前三季度经营活动现金流净额为-22.74亿元,其中三季度为8.77亿元。
模组厂赚多赚少,看的是晶圆采购成本和模组售价之间的价差。涨价周期里,存货会把利润放大;价格走稳或回落,同一批存货就变成减值风险和资金占用。江波龙股价已经提前反映这层风险:7月1日盘中创下749.88元的历史高点,到10月13日盘中报258元,区间跌幅约65.6%。
原厂的现金流靠合同负债提前落袋,模组厂的资金则压在存货和应收账款上。
一份国际存储行业专家访谈提到,原厂和代理商库存已降到约一个月,正常水平是2.5至3个月;原厂稼动率98%至99%;2027年HBM产能已经售罄,长协锁定2027年、2028年过半产能,客户预付款比例在20%至30%。
长约让量价分离,出货量锁定到2028年以后,价格弹性仍要看合约条款。多年期长约、地板价与预付款条款一起压缩了季度议价空间,定价周期从季度拉长到多年。2027年HBM的量价已经议定,这一轮利润分配能否持续,取决于合约价的环比方向、原厂经营活动现金流,以及下游客户的回款节奏。涨价节奏一旦放缓,存货对利润的放大效应就会反转,模组厂的减值风险和资金占用随之上升。