三星SK海力士美光同台，进博会展出可部署算力系统

《科创板日报》记者陈俊清、王楚凡11月5日报道，第九届中国国际进口博览会当天在国家会展中心（上海）开幕。技术装备展把集成电路上下游都装了进来，三星、SK海力士、高通、英特尔、AMD、新思等国际大厂集体到场，撑起半导体展区的主力阵容。

逛一圈展台会发现，芯片公司今年很少再把算力印在参数卡上。算力被塞进机柜、集装箱，还有能本地跑大模型的终端里。

存储、制程、封装、供电、调度被装进同一套交付物之后，“一颗芯片”的说法正在变成“一座可交付的算力工厂”。说法变了，背后是产业重心在过去一年发生迁移：AI数据中心的资本开支把半导体推上历史级景气，瓶颈也从晶体管一路挪到内存带宽、电力和工程效率上。

▍存储三巨头齐聚 海力士、三星、美光同台竞技

半导体各品类里，今年展台更新最密集的是存储。大模型训练和推理规模不断膨胀，“内存墙”成了卡住算力释放的核心瓶颈之一。三星、SK海力士、美光三家全球存储巨头同场较量，各自的技术路线和产品布局，正好把AI时代存储产业的走向勾了出来。

SK集团展台这次打的是“人工智能”主题，把旗下SK海力士、SK电讯等成员公司的AI软硬件方案集中摆了出来。

SK中国相关人士对《科创板日报》记者表示，今年是公司以SK中国（集团）名义第三次参与进博会；从参展主体规模、创新首发数量到共享互动的广度，这届进博会都在朝更多、更强、更深入的方向走。这位人士还提到，中国对SK而言始终是极为关键的市场，尤其在AI等尖端技术领域，中国市场的创新速度很快，公司会继续盯住中国市场的发展动向，稳扎稳打推进在华业务。

《科创板日报》记者在现场看到，SK海力士带来的存储方案覆盖数据中心到端侧AI（On-Device AI）等多种场景，产品包括服务器用DRAM模组、eSSD、LPDDR6等。

服务器DRAM方面，SK

图：海力士展台

SK电讯展区里，正在推进商业化的AI Inference Factory是看点之一。这套方案针对AI数据中心在成本、能耗、内存上的难题，把AI计算资源、推理软件、浸没式液冷等技术打包成一体化全栈方案，并按不同推理阶段的特点调配多种AI芯片。

三星连续九届参展，是进博会的“全勤生”。三星方面称，到目前三星在中国设有15家生产企业、14家研发中心。参加进博会的9年间，

三星展台头一回做成芯片造型的一体化设计，把芯片内部的技术逻辑摆到明面上。存储方面，该公司展出了LPDDR5X-PIM、LPDDR6、UFS 5.0相关产品。

三星这次带来的LPDDR6，传输带宽比上一代最高提升45%，最高支持125 GB/s。UFS 5.0基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0的下一代UFS标准打造，带宽最高10.8 GB/s，顺序读写速度达到上一代产品的2倍以上；随机读取速度则比UFS 4.1快5倍。

图：三星展台

美光把力气花在HBM和高密度存储上。从商业化进度看，美光专为

图：美光展台

QUICK FactSet的数据显示，2026年第三季度，三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠及闪迪这全球五大存储芯片厂商合计营业利润约32万亿日元，比去年同期增长10倍。

AI推理正在拉动存储全链路需求结构性上行，场景定制化的特点，可能让传统存储行业的周期波动变得不那么明显。业内看法是，AI技术沿着推理部署、Agentic智能体、物理世界AI这条线不断迭代；机构测算2026年全球九大云服务商资本开支有望达到8300亿美元左右，同比增幅79%。几股力量叠在一起，HBM、服务器DRAM、企业级SSD、HDD等各类存储产品的需求同步扩张。

▍芯片巨头从“卖芯片”转向“交付可移动的算力工厂”

存储管的是AI算力的“供血效率”，计算与连接厂商则在重做算力本身的“生产与交付方式”。从只卖芯片，到交付能快速落地的完整算力单元，英特尔、AMD、高通等巨头展台的变化说明，算力产业已经走到工业化交付的阶段。

高通展台今年的一大看点是，全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机头一次走出实验室，在全球大型展会上公开实物亮相。高通方面表示，这台原型机是迈向6G商用的重要测试验证平台，已经用于和中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试与互操作验证。

图：高通展台

高通展台工作人员告诉《科创板日报》记者，距离6G商用从现在算可能还要三、四年，这台全球首展的6G终端原型机担着很重的测试验证任务。和大众熟悉的手机比，6G终端原型机现在的个头还偏大，后面会慢慢进化成移动测试平台，相关技术最终走向芯片化、产品化，体积也会明显缩小。

把时间轴拉长，这条线索更清楚：2018年首届进博会，高通摆出的是5G移动测试平台；2019年中国开启5G商用，高通在第二届进博会展台就带来了合作伙伴的5G商用手机；此后几年，高通展台的产品越来越丰富，从手机延伸到PC、可穿戴设备、汽车、物联网及机器人；到今年，主角换成了6G终端原型机和各类智能体AI设备。通信标准的代际更替和计算形态的演进，在同一个展台上交叠在一起。

可以对照的是高通刚公布的财报。美东时间本周三盘后，高通预计2027财年第一季度数据中心业务收入超过6.5亿美元，主要来自定制化方案及连接类产品；该公司首席执行官安蒙表示，公司正发力高增长的AI数据中心基础设施市场，预计2027财年该业务营收达到50亿美元，并已拿下光连接业务客户、与一家全球超大规模云厂商展开合作。

英特尔这次把制程话题落到了部署节奏上。其展台集中摆出芯片家族：采用Intel 18A制程的酷睿Ultra与酷睿家族新成员、至强6与至强6+新品，还有多款网络适配器和边缘芯片。其中至强6+是首颗用上18A制程的数据中心CPU，能效核最多288颗，三级缓存576MB，单颗处理器可稳定支撑1000个以上智能体。

图：英特尔展台

交付形态比参数更值得记一笔。英特尔带来的绿电储能算力一体化方案，单个集装箱式算力舱能装下12个标准机柜，支持100千瓦至数兆瓦级部署，工厂定制周期大约8至12周；设备到场后最快一周内即可投运，整体迁移和分批模块化扩容也都支持。

AMD连续六年参加进博会，今年以“赋能智能体AI时代”为主题，首次在中国市场亮出第六代AMD EPYC（霄龙）处理器。这颗处理器基于全新的Zen6架构，由台积电2nm制程工艺打造。

图：AMD展台

展台工作人员介绍，该产品最高支持512核心、256线程，内存带宽达1.6TB。它针对智能体AI基础架构做了专门优化，智能体沙箱、AI主机节点以及复杂的通用场景都有相应调校，以求跑出更好性能。

AMD全球副总裁、大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾表示：“智能体AI的加速发展，让推理逐渐成为更关键的AI工作负载，数据中心的计算架构也因此持续演进。在她看来，CPU在AI基础设施中的分量越来越重，已经成为新一代AI数据中心离不开的核心计算引擎，为智能体AI的大规模落地提供算力支撑。”

▍新思科技与西门子构筑AI算力扩张底座

上层算力产品迭代再快，也得有产业链底层托着。从芯片内部的接口IP，到数据中心的配电与能源方案，算力底座正在同步升级；新思科技、西门子这类基础技术厂商，就是撑起这轮算力扩张的“隐形支柱”。

新思科技此次集中展出半导体领域的前沿技术与创新产品，主要有接口IP、汽车电子数字孪生平台和硬件辅助验证（HAV）三条产品线。接口IP方面，该公司面向下一代AI高性能计算与数据中心基础设施，推出三项硅验证IP方案，覆盖PCle7.0、LPDDR6PHY与高速224G SerDeso。

展台工作人员对《科创板日报》记者称，这次带来的是基于3nm工艺的接口IP产品，主要有LPDDR6和PCIe 7.0两类IP：前者用于内存接口互联，后者承担芯片之间的超高速互联。这两款IP在北美、日韩以及国内市场均拥有较大的客户群，客户眼下还处在研发和导入阶段。该工作人员同时说明，IP本身已经比较成熟，但客户要完成相应开发流程，才能从IP走到芯片量产。

西门子以“以科技，共创每一天（Technology to Transform the Everyday）”为参展主题，重点展示高增长行业应用，数据中心、人形机器人等都在其中，另外还有40余家企业数智化、低碳化转型与工业AI应用落地案例。

图：西门子展台

数据中心业务上，西门子亮出数据中心解决方案5.0+。眼下，这套方案已用在宁夏中卫、内蒙古乌兰察布、河北廊坊等多地的绿电直连试点项目里。

功率器件方面，该公司展出+1100kV特高压换流变压器。据介绍，这台变压器为全球电压等级最高、单台容量最大、输送距离最远、技术水平最先进的特高压换流变，应用于世界首个±1100kV特高压直流输电昌吉-古泉项目。

走一遍本届进博会集成电路展区，从存储到计算、从上游IP到基础设施，全球半导体龙头的集体转向已经很清楚：比拼的重心正由“单品参数竞赛”移向“系统级解决方案能力”，“算力工厂”的整体表现压过“单颗芯片效能”，成了行业新的价值锚点。