长盈通回应光子芯片技术壁垒：晶圆级异质集成流片已完成验证
有投资者向长盈通（688143.SH）提问，董秘好，贵公司研发的光子芯片技术壁垒如何，应用前景怎么样？11月9日，公司在互动平台回答表示，公司完成基于晶圆级异质集成的光子芯片流片与关键技术验证，在光子芯片领域已构建起较高的技术壁垒。应用前景方面，光子芯片具备体积小、成本低、功耗低、可扩展性强、精度高等优势，可满...
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有投资者在互动平台向长盈通（688143.SH）发问，关心公司研发的光子芯片技术壁垒有多高、应用前景如何，并在提问中称呼董秘。
11月9日，长盈通在互动平台作出回应：公司已完成基于晶圆级异质集成的光子芯片流片与关键技术验证，在光子芯片领域已构建起较高的技术壁垒。谈到应用前景，公司表示光子芯片体积小、成本低、功耗低、可扩展性强、精度高，可满足
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