沙超群：高端芯片转向系统级竞争，软硬件生态如何打通？

21世纪经济报道记者 张赛男

11月12日，2026年上交所国际投资者大会上，海光信息董事、总经理沙超群就中国高端芯片设计产业的现状、走向和生态布局等话题作了分享。

沙超群表示，芯片产业既是技术密集型也是人才密集型行业，光靠企业自己努力不够，还少不了国家政策和科技金融的支撑。

他提到，这几年国家在顶层设计上把创新方向划得比较清楚：政策层面明确了半导体、具身智能等前沿产业的布局方向，应用层面推动AI进入千行百业，带动底层算力发展。国家算力基础设施建设的目标也拉动了算力芯片产业；人工智能安全治理受到关注，芯片安全的分量随之上升。

说到科技金融对硬科技企业的支撑，沙超群拿海光自身举例：“公司在2022年登陆科创板。”他还提到，国家创业投资引导基金这样的耐心资本、科技创新债这类债务工具都在发挥作用。沙超群说，科创板提供金融全流程、全生命周期的支持，让科创主体和高强度研发同频共振，不断给硬科技注入动能，支撑整个硬科技产业往前走。

接着，沙超群谈到了人工智能产业的发展趋势。

他说，大模型未来的参数会越来越大，所需算力也会越来越大。目前大模型已经能用自己的高质量数据集训练下一代模型，未来模型有望自主训练。他描述，接下来是创新体阶段，AI可以自己提出假设、判断推理、得出结论；再往后是组织者阶段，多智能体并行，由统一智能体管理，推动一个企业乃至一个行业发展。

AI应用场景同样在不断向外扩展。沙超群表示，AI正慢慢从代码生成、文生视频这类虚拟的多模态场景走向物理世界，和物理世界发生交互。到了AGI时代，大量任务编排、沙箱隔离运行对CPU有很强的需求；大语言模型、世界模型的训练推理，以及面向物理AI、端侧智能，对GPU的需求都很强。

算力赛道的竞争逻辑也在变。沙超群说，算力基础设施已经从单芯片走向系统级，行业从单个芯片比拼转为系统级竞争，要把CPU、GPU和互联统一起来。

他提到，国内产业得正视制程上的短板，别在单一算力芯片上硬拼，要走差异化的路子。“竞争要在系统层面展开，把芯模协同、软硬配合、应用和系统协同推起来，把系统竞争力和词元（Token）性价比提上去；再往大处说，靠算电协同解决未来的能源供给。全球的竞争正从单芯片转向系统，我们国家在系统级上有竞争力。”

海光近两年的实践，正是围绕芯模协同、软硬协同的系统竞争思路展开。据沙超群介绍，海光依托内生安全，让算力从能用到好用，再到敢用，支撑AI产业发展。在系统协同层面，海光开放共建，与国内其他厂商一道，依靠系统化协同凝聚产业合力。

沙超群说：“中国高端芯片产业要发展，比的不是单一芯片算力谁强，而是把软硬件生态打通、把系统创新一直做下去，持续输出高性价比的Token，在长期的产业协同里不断打开国产算力的成长空间。”