博通集成BK7259：双核加Ethos-U65，端侧AI单芯片方案落地

博通集成BK7259把Arm Cortex-M52、Cortex-M55与Ethos-U65装进一颗芯片，连接、感知、推理、动作整条链路一次打通。

云端AI正加快往边缘走，端侧AI已经成了实时交互和低功耗产品的基本功。大量新终端要在本地完成感知、推理、动作的实时闭环，芯片的算力集成度、功耗表现和开发效率因此被抬到了更高的位置。

博通集成是国内做无线通信与端侧AI芯片的厂商，这次拿出的是BK7259边缘AI高性能芯片，同时配上Armino SDK与R2开发套件。无线连接、多媒体处理和端侧AI被放在同一个平台上，架构上是Arm® Cortex®-M52（即"星辰"STAR-MC2）与Arm Cortex-M55双核，外加Arm Ethos™-U65 NPU，AI算力0.3 TOPS，可支撑视觉识别、语音交互、运动控制等任务，走的是高集成度系统级智算方案的路子。

11月9日，安谋科技与博通集成联合办了一场"Tech Talk AI技术开放麦"直播，专门聊低功耗端侧AI方案的技术路径和落地实践。博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼从端侧AI的系统级难题讲起，拆解了BK7259的技术架构和落地用例，并谈到如何借Arm全球生态与Arm Flexible Access灵活授权方案，把AI硬件从原型推进到量产的门槛降下来、效率提上去。

BK7259走的是四合一集成

端侧AI硬件方案要降低开发门槛，让产品更快落地

端侧AI场景越来越杂，芯片设计得同时应付"算力够用、功耗可控、成本可量产"这个不可能三角，还要处理多芯片堆叠带来的BOM上涨、跨模块协同麻烦、开发碎片化等问题。

BK7259的应对方式是系统级设计：用单芯片替代过去效率不高的多芯片堆叠，把高清视频、先进音频、精准运动控制和专用AI处理放进同一平台，外围器件少了，跨模块协同的复杂度也跟着降下来。

计算架构方面，这颗芯片是Cortex-M52加Cortex-M55的双核组合，配统一内存架构做高效并行处理；Ethos-U65 NPU提供0.3 TOPS的AI算力，与ISP、GPU、VPU、DPU等多媒体单元协同；连接侧支持Wi-Fi 6和蓝牙。配套的Armino SDK与R2全场景AI机器人开发套件，进一步把开发门槛往下压，让新一代智能产品开发提速。

在吕学礼看来，端侧AI不能只满足于“把模型跑起来”，更关键的是整条链路要能持续配合、AI硬件要真正能批量生产。借助Arm成熟的技术生态，博通集成BK7259用上了高度集成的异构计算架构，把连接、感知、推理和控制捏合到一起，客户从有想法到做出产品，花的时间更短、成本也更低。

这颗芯片的落点包括智能门禁、智能眼镜、IPC网络摄像机、桌面机器人、车载交互、JishuFriends小型具身设备等细分场景，端侧AI硬件的多样化需求都能对上。

Arm Flexible Access方案

起步门槛低，研发方式灵活，芯片创新可以更快

从IP选型到流片量产，芯片创新常碰上技术路线没定、周期紧、投入大这些坎。BK7259能快速落地，靠的是Arm Flexible Access方案与Arm全球技术生态——它用的Cortex-M52、Cortex-M55及Ethos-U65等IP，都是通过这一方案灵活选型、充分验证的。

对博通集成来说，Arm Flexible Access不只是IP授权，更是芯片创新的加速器。年订阅成本低，一站就能拿到主流Arm IP组合与配套资源，商务流程大幅简化，创新门槛随之降低；订阅期内可以自由做IP试用、仿真验证和配置调整，流片时再为最终采用的IP技术付授权费，研发灵活度充分释放；加上Arm成熟的技术生态和海量量产验证经验，研发周期明显缩短、产品上市加快，更多资源得以投到差异化创新上。

接下来，博通集成会继续依托Arm Flexible Access灵活授权方案与Arm全球生态资源，围绕端侧AI等核心场景迭代计算架构与集成度，并与安谋科技加深合作，在具身智能、边缘计算等新兴AI领域共同探索创新应用与生态建设，推动智能计算产业升级和普惠发展。