MCU内置小型FPGA成新趋势:CLB为何开始受关注
过去近三十年间,从工业电机到光伏逆变器,从车载电驱到数字电源,C2000几乎定义了数字控制系统的一切。虽然Arm、RISC-V都在突袭C2000,但有工程师感叹:“C2000就像MCU界的机械键盘,尽管薄膜键盘铺天盖地,但有情怀的玩家还是首选机械键盘。”不过市场的需求毕竟是多样化的,C2000不可能满足所有要求,所以很
但市场的需求本来就多种多样,C2000单一方案没法覆盖全部要求,于是不少厂商都朝着C2000做起了相应的MCU。
对C2000来说,2019年推出的CLB(Configurable Logic Block,也就是可配置逻辑模块,这项技术当年堪称划时代。它等于给装进了一个小型的MCUFPGA/CPLD,系统尺寸因此能压下来,外部那顆FPGA/CPLD或者其他逻辑器件,甚至可以整个省掉。
时隔7到了这一年,业界总算开始盯上并跟进这条路线。纳芯微、ST、Microchip近期接连出手,也拿出了相近的逻辑模块。叫法不一样,方向都很明确,却是一致的:可编程逻辑正变成MCU芯片厂商新的发力点。往回看,C2000早在7早在多年前就已经落子,可见TI的前瞻和C2000这条护城河挖得够深。
CLB究竟是什么,为何分量这么重
CLB(Configurable Logic Block也就是可配置逻辑模块它指的是一组数字逻辑单元,能靠软件来配置。工程师按实际需要把不同逻辑模块拼起来,就能实现特定功能,也可用于给现有片上外设做扩展。
CLB它可通过交叉开关与ePWM、eCAP、eQEP这类控制外设互连,同样能接上GPIO。这样,CLB它既能单独对外部输入信号做处理,也能参与到片上外设的控制逻辑当中。
CLB的整个子系统由若干个相同的功能单元搭成(Tile)组成。以拿F2837xD系列来说,它CLB子系统包含4个相同的Tile不同器件里面装着的Tile数量未必一样,可能多些也可能少些。而这些Tile单元既能各自独立干活,也能彼此搭伙,去实现更复杂的逻辑功能。
每个Tile它们都具备下面这些功能子模块:
4输入查找表(LUT4):承担逻辑运算功能;
计数器(Counter):负责计数以及相关控制;
有限状态机(FSM):用来实现状态控制逻辑;
输出3输入查找表(Output LUT):承担输出逻辑的配置;
高级控制器(HLC,High-level Controller):负责实现高级控制功能。
CLB用法相当多样。比如,借助CLB可以实现更高阶的PWM保护机制,也能生成复杂的自定义PWM波形;另外还能对PWM脉冲做消隐处理(Blanking)或抽稀(Thinning 处理同样在列。除此之外,CLB信号捕获与检测、智能滤波、信号调理也能靠它完成,脉冲序列输出同样可以生成。甚至绝对值编码器接口也能用它实现,比如Tamagawa T-format、EnDat和BiSS等协议。
有了MCU,为什么还要再配FPGA或CPLD?
电机驱动、数字电源、储能变流器这类应用里,MCU控制算法由它来跑。可实际系统中,总还有不少零散逻辑要处理。
像编码器位置解码、复杂的PWM保护逻辑、自定义串行通信协议等。这些功能看着不复杂,片上却未必有现成外设能直接顶上。过去的办法就是加CPLD或FPGA这些活儿就落到外部逻辑器件头上。系统因此得多加芯片、PCB还得添布线与外围电路,器件间传信号也要多付出延迟。
那能不能把这类逻辑搬进MCU?这正是CLB这正是要处理的问题。和外部逻辑器件比,CLB它有几处明显好处。:
它能直接做进MCU芯片里面,外部器件省掉了。;
由于CLB Tile位于MCU它就在芯片内部,芯片里的各类资源因此都能直接够到,涵盖CPU以及各类外设的关键信号。;
这些内部信号用途不少:扩展现有控制外设的功能可以,改动其逻辑也行,还能跟外部信号搭在一起,做出更复杂的逻辑控制。;
芯片内部还放了一个简易的可编程处理单元,用来在CLB外设与CPU片上还集成了一个简单的可编程处理单元,作用是在存储器之间搬运数据。;
它最多能存放若干条程序,并可由指定信号的状态变化触发执行。4CLB触发方式就是盯住信号状态的变化。;
内部信号的时序已按既定工作频率设计好。TI按照指定的CPU,因此,使用CLB据此搭出的逻辑可以满足对应的时序要求。,开发人员不必像用传统FPGA那样,再去做复杂的时序约束和处理。FPGA;
所有配置都能纯靠软件完成。,也就是说,设备即使已经装到现场,开发人员照样能改动配置和逻辑功能。CLB,通俗点讲,一次软件更新就能换掉所实现的逻辑。CLB
电机控制和数字电源这两个方向,对这项能力的依赖尤其明显。C2000而这两个方向,恰好落在所覆盖的市场里。
拿电机控制来说,CLB可以实现解码BiSS-C、以及EnDat 2.2、还有T-Format、SSI这些主流绝对值编码器协议都能处理;脉冲序列输出同样不在话下,像正交编码器信号分频、把绝对值位置信号转成QEI信号等。PWM另一个重要去处是数字电源。借助CLB工程师能把各路故障信号拼在一起,搭出更复杂的PWM保护逻辑同样可以往外扩。PWM输出通道。
数字电源这边,CLB还可以用于LLC谐振变换器的同步整流控制、三电平逆变器的延迟保护这类功能,都交给片内CLB硬件并行执行,不用CPU一条条轮询处理,所以能减轻CPU负担,响应时间也更确定。原来得靠外部逻辑器件干的活,现在被收进芯片里,板级互联随之变少,系统可靠性也能往上走。
纳芯微的选择,是把CLB装进实时控制MCU/DSP。
纳芯微在11月3日,推出纳芯微NSSine系列实时控制MCU/DSP迎来新成员。新成员——NS800RT503xC与NS800RT5049C这一系列产品的主要改动,是在原有的实时控制平台之上,加入了4个可配置逻辑块,即CLB,Configurable Logic Block)。
NS800RT503xC/5049C从型号里的字母C可以看出,这款产品把CLB。
NS800RT503xC包括NS800RT5039C和NS800RT5037C,分别提供512KB和256KB Flash,LQFP48,HLQFP128。封装覆盖至,最多提供67个GPIO片外存储还能通过[[保留7]]接口来扩展。成本预算、封装尺寸要求不同的电机控制和工业应用,这下有了更多可选型号。QSPI
NS800RT5049C 配备512KB Flash则提供,具有100引脚和64这些引脚封装选项,瞄准的是数字电源、伺服和汽车电子这类对控制性能与集成度要求更苛刻的场景。
开发环节上,纳芯微拿出了图形化工具CLB配置工具NOVOCLBConfig再加上配套的示例应用,逻辑设计和方案迁移的门槛被压低了。
CLB,NS800RT503xC/5049C系列延续了NSSine平台此前具备的实时控制能力也一并延续下来。搭载核心是一颗240MHz的Arm Cortex-M7内核,带双精度浮点运算单元(FPU)和DSP并支持相应指令集,同时集成了eMATH数学加速核和mMATH数字处理单元,电机FOC以及数字电源控制环路等复杂算法所需的算力由此得到满足。存储方面最高可选512KB Flash和片上还配了256KB SRAM,程序跑起来、数据高速吞吐都能靠它撑住。
模拟和控制外设这一块,高速ADC、高分辨率PWM(HRPWM)、Σ-Δ调制器滤波器()这类资源同样没被砍掉,从信号采样一路到功率控制的主要环节都能覆盖,适合拿来控制SDFMSiC、GaN等宽禁带功率器件。
其实纳芯微并非头一回上CLB,2025年10月30其实纳芯微此前就已透露过这个方向。NSSine这一系列全部配备高性能Cortex-M7内核与CLB,集传统MCU的易用性与FPGA同时兼顾灵活可定制的特性。另外在2026到了今年的慕尼黑电子展,纳芯微又带来了最新发布的NS800RTA7也搭载了CLB。
Microchip这边,同样在PIC产品中集成了CLB。
Microchip在可编程逻辑上并不是新手。这家公司涉足这一领域已有年头。CLB出现之前,PIC系列MCU后来它把这项能力搬进了自己的芯片。CLC(这套模块叫Configurable Logic Cell,也就是可配置逻辑单元。
CLC说白了,它就是一块小型的硬件逻辑电路。逻辑门、触发器以及信号之间的选择关系都能由用户自行配置,组合逻辑和时序逻辑的简单功能由此搭出来。比如把几路输入信号拿去做AND、OR、XOR这些运算也能交给触发器来管,做些简单的状态控制。整套流程都在硬件里跑,不用CPU执行指令。
不过,CLC不过这类逻辑资源不算多,拿来做简单的信号拼合、外设控制更合适;一旦逻辑关系变复杂,要让多个逻辑单元互相连起来,就会碰到瓶颈。
为此,Microchip后来又拿出了CLB两个名字听着不一样,其实并非两套彼此独立的技术。可以这么看,CLC前者偏向给出相对独立的基础逻辑单元,而CLB后者靠规模更大、能互相连起来的逻辑阵列,让用户搭出更复杂的数字电路。
Microchip在PIC16F13145这个系列里就已经用上了CLB。该模块由32个基本逻辑单元(BLE,基本逻辑单元(Basic Logic Element)由这样的单元构成,每个单元内含一个输入查找表()外加一个触发器。BLE包含一个4LUT借助逻辑综合工具,用户能把这些单元拼成所需的逻辑功能。
2026年4月21日,Microchip进一步扩大CLB产品线中新增了PIC16F13276和PIC18-Q35两个系列。
其中,PIC16F13276集成32个BLE延续了此前系列的逻辑资源规模;PIC16PIC18-Q35则将BLE数量提升至128个,是此前32个BLE的四倍。每个BLE同样由4输入LUT与触发器搭配,可完成组合逻辑、时序逻辑,也能把两者结合起来实现数字逻辑功能。
一个值得留意的点是,Microchip这次除了增加逻辑资源,还对CLB与其他片上外设之间的连接能力做了进一步完善。PIC18-Q35扩展了CLB与PWM以及互补波形发生器(CWG)和数字信号调制器(DSM)等外设的连接,能支撑更复杂的波形控制与电机控制应用。
另有一个变化同样值得留意,CLB芯片在上电或复位时,可自动加载预设配置。就算CPU程序还没开始跑,CLB相关逻辑也能先完成初始化并独立运行。汽车安全、工业控制这类对启动时序有确定要求的场景,因此能得到实际好处。
开发工具这块,Microchip提供的CLB Synthesizer,提供图形化拖拽设计、逻辑仿真、时序分析和硬件调试。新版本工具还支持在VS Code环境里使用,工程师不用手动配置一大堆寄存器,逻辑设计和验证照样能做完。
Microchip表示,CLB的目标之一,是用单颗MCU替代传统的MCU+CPLD的组合,把外围芯片数量、PCB面积和系统成本都压下来。两个新系列主要面向电机控制、工业自动化和汽车安全等对实时响应有要求的应用。
还有个细节:Microchip推出CLB就取消CLC。在PIC16F13145这类产品里,两种资源还能并存——芯片同时集成了32个BLE的CLB,以及4个独立CLC分工也很明确:简单逻辑交给CLC更复杂的逻辑则交给CLB由此搭出不同层级的硬件逻辑资源。
ST为STM32G5加入了PLA。
ST在11月3日也针对AI数据中心和物理AI最新推出了STM32G5系列混合信号MCU,集成16这颗芯片里集成了一个可编程逻辑阵列,规模是几个逻辑单元(PLA,它的全称叫 Programmable Logic Array。)。
单看名字也能明白,它被放进了 STM32G5是相比之下,STM32G4的继任者。STM32G4是ST这是第一款把大量模拟外设和混合信号电路做在一起的MCU,配备了5个ADC、7芯片里放了数模转换器(DAC)、6运算放大器有7比较器也一并集成。分辨率达到184ps片上还有高分辨率定时器,以及支持灵活数据速率的CAN接口同样没落下,另配一个能加速部分三角函数运算的数学运算单元。
STM32G4帮助ST这些新趋势,它算是提前布局了。举例来说,NVIDIA所采用的高密度供电参考设计里,用的就是STM32G4。
此次推出STM32G5,ST按照规划,这款芯片瞄准的是下一代高效率数据中心,以及更复杂的机器人系统,想为这些场景提供新选项。它也是首个基于Cortex-M33内核的混合信号产品。MCU单核、双核两种配置都会给到,其中双核版本STM32G5D要等到明年才会推出。
处理器主频为280MHz。,CoreMark得分为1136拿上一代STM32G4来比,后者用的是Cortex-M4内核,主频170MHz。采用,CoreMark得分为569两代一对照,STM32G5的性能翻了一倍,同时它也是ST目前跑得最快的Cortex-M33 MCU。。
STM32G5另一个突出之处在于模拟和数字外设资源相当齐全,这一点也把它和别的STM32 MCU区分开来。放到竞品堆里看,这颗芯片的定位会更清楚。比如说,工程师如果要做高阶的脉宽调制(PWM),STM32G5给到的资源就对得上。STM32G5提供了支持12还配了通道数不少的高分辨率定时器。做电机控制的,可以用上它新增的位置编码器。新系列集成的外设还包括:
12位ADC支持伪差分模式,信噪比能做得更好;
超高速比较器也在里面,传播延迟只有20ns,并且带窗口模式;
USB Full Speed控制器;
I3C接口支持。
其实,这也不是ST首次集成PLA了。今年2月推出的STM32H5E/H5F已经带有这项设计了PLA。
总结
CLB这东西分量不轻,可厂商过去几乎不拿它当宣传重点。现在他们开始主动讲CLB的分量,可见它正慢慢热起来。
各家技术架构、逻辑规模和实现方式并不一样,方向却拧到了一处:让MCU跑得动控制算法的同时,也能把复杂的硬件逻辑控制直接做掉。
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