黄仁勋发布DSX POD，超节点从样机走向规模交付

在柏林GTC的台上，黄仁勋身后立着一块巨型LED屏，屏上是Vera Rubin机架的渲染画面。

他当场推出一个名为DSX POD的模块化AI工厂参考设计。计算、网络、布线、液冷管路这些环节，全部在合作伙伴的工厂里预先装好，运抵客户现场后只需接通电源和冷却，14天便能投入运行。而在过去，这样的周期要按半年算。

过去两年，大模型训练对算力的需求发生了一次转向，动静不大，却足够彻底。千亿参数那会儿，业界的经验就是加卡：一张不够上八张，八张不够就凑一个集群。可等参数规模往万亿走、MoE架构成了主流，跨节点通信的损耗开始吃掉堆卡带来的线性增益。

一个万卡集群，互连效率要是跟不上，实际能释放的算力或许还不到标称值的一半。问题不出在芯片性能上，出在系统上。

差不多同一时间，国内卖方分析师的研报也扎堆出炉。中信建投在次日评论里给出一个判断：国内外厂商正密集发布超节点产品，超节点行业已从方案验证阶段正式迈入规模化交付。研报逐一点名了服务器整机、交换芯片、连接器、液冷这些环节。

2026年有望成为国产超节点放量元年。这个判断的分量，不在于又有一个赛道启动，而在于它划出了一条分界线：超节点从工程样机走到批量交付，说明算力基础设施的竞争规则已经挪了位置。

从堆卡到堆系统：算力竞赛换了赛道

想弄明白超节点为何偏偏在这个节点集中爆发，得先回到一个工程上的难题。

大模型训练里有个老毛病，叫通信开销。GPU算力再猛，也得等别的卡把数据送过来才能开工。

老办法是Scale-out：把成千上万张卡分装在不同服务器里，用以太网或InfiniBand连起来。扩展性确实不差，可跨节点的通信延迟和带宽一直是卡脖子的地方。张量并行（TP）对延迟极其敏感，参数规模一上去，大把时间花在等数据上，真正拿来计算的时间被挤得越来越薄。

行业里有个不太好听的说法，叫算力闲置率。传统集群跑大模型，线性加速比往往到不了五成——也就是说，你买了一万张卡，实际跑出来的效果可能只顶五千张出头。剩下的产能，都耗在卡与卡互相等待上了。

超节点给出的答案是Scale-up：把几十、几百乃至上千张卡放进一个紧耦合的域里，用高速互联总线连起来，统一编址。

对上层软件而言，这一大池子卡就相当于一张巨型显卡，显存能跨卡直接访问，通信延迟从微秒级压到纳秒级。中兴通讯今年发布的《超节点技术白皮书》里打过这么个比方：“一个机架就是一块巨型GPU”。

这个转变背后，站着两个推手。

其一是模型架构变了。MoE（混合专家模型）成为主流后，卡间通信从密集的全量交换转为稀疏的按需路由，对互联带宽的要求不降反升，对延迟的容忍度却更窄了——专家路由的调度窗口实在太短。

其二是单芯片撞上了物理天花板。先进制程的红利在收窄，单颗芯片的显存容量和带宽，增长曲线开始追不上模型参数的膨胀速度。用更低的延迟把更多卡缝在一起，比继续缩小晶体管更现实。

华为今年9月在全联接大会上发布的昇腾960超节点，把这个思路推到了新量级：单超节点可扩展至4096卡，基于灵衢UnifiedBus实现内存统一编址，FP8算力达8 EFLOPS。

更值得看的是它采用的互联方案——Hi-ONE NPO光引擎，总容量7.2T，用5500个光引擎替代了原本所需的4.8万颗800G光模块，功耗降低550千瓦以上。NPO（近封装光学）这个词，过去半年里频繁出现在各家的技术发布中。

阿里这边也没慢下来。今年云栖大会预热场，平头哥亮出磐久AL128，单机柜128卡紧密耦合，P2P时延低于150纳秒，单柜带宽达到Pb/s级，目前已在百炼平台上运行，承载通义千问、DeepSeek和Kimi的模型服务。

9月，AL64分布式SNPO光互连超节点发布，号称全球首款ScaleUp专用近封装光学落地的产品；路线图上还排着AL144，预计2028年到位。

把时间线拉长看，这不是哪一家的单点突破，而是整个行业在同一个技术拐点上的集体转向。信通院今年的《AI计算节点发展研究报告》提到，集群线性加速比正从传统架构不足五成的水平，向88%以上的区间爬升。

这个数字背后，是Scale-up紧耦合加Scale-out跨超节点组网的双层架构，正在成为新标准。

互联协议的江湖：谁定义规则，谁收租

超节点的竞争壁垒，不在芯片本身，在互联。

这个说法听上去跟直觉拧着来。买AI算力，谁不是先盯GPU/NPU的算力参数？可一台超节点到底好不好使，关键在卡与卡之间那条"路"——够不够宽、够不够稳、延迟够不够低。眼下这条路怎么定义，话语权散在几家手里。

英伟达攥着的是NVLink。GB200 NVL72起步，72张GPU被塞进一个机架，靠正交背板直连。往后走的路线很明白：NVL72、NVL144、NVL288，再往上NVL576。代代都在扩Scale-up域，光互联占的分量也一代比一代重。

柏林GTC上亮出的DSX POD，说白了是把这套系统集成本事做成标准化参考设计，甩给戴尔、超微、广达这些伙伴去交付。英伟达越来越像算力圈的Intel——芯片照卖，整机柜的参考架构也一起卖。

华为压的是灵衢。今年MWC，Atlas 950 SuperPoD在海外登台，最多能连8192卡灵衢互联。9月全联接大会，灵衢的技术底细被摊开讲：一套协议把集群里所有组件平等连起来，跨物理服务器能访问内存，近处用铜、远处走光。

华为给这套架构取名Peerium。徐直军在内部场合说过一句野心不小的话：让百万颗处理器成为一台计算机。多个昇腾960超节点再经灵衢或RoCE组网，最大可扩到51.2万卡；配上多轨道拓扑，理论上能摸到100万卡的规模。

阿里选的是自研互联芯片。磐久系列底下有一颗ICN Switch，专管柜内互联。AL128用的就是它，128张卡装进一个机柜。云栖大会上发的AL64又往前迈一步，引入SNPO全光互连，光互连从柜间伸到了柜内近封装的位置。

阿里的打法和华为不一样。更像云厂商拿系统工程能力去消化自研芯片的产能——磐久系列先顾自己的百炼平台和内部大模型业务，对外卖是后话。

中兴通讯4月推出OEX正交无背板互联架构。"无背板"这思路有点意思：老式机架靠背板走线，速率一高，背板的损耗和串扰就压不住。中兴干脆把背板拿掉，换成正交直连加高速连接器，号称零线缆。64卡的Matrix集群已经拿了不少行业奖项。

再往下数。昆仑芯的超节点今年WAIC上摆了量产版，单柜32或64卡，能扩到512卡，冷板液冷。百度、海光、沐曦、摩尔线程、燧原、壁仞，国产AI芯片排得上号的几乎都在这个夏天亮出了自己的超节点方案。曦智科技和壁仞合作的"光跃128卡商用版"今年在上海落地，走的是光交换路线。

这场竞赛的关键变量，是互联协议开放到什么程度。NVLink相对封闭，生态围着CUDA和NVLink-C2C转。华为在推CANN开源，想把灵衢做成开放协议。阿里的ICN Switch眼下主要自用，可SNPO光互连这条路要是被行业接过去，也可能变成事实标准。中兴的OEX更偏整机柜交付，不绑死哪家芯片厂。

哪家的互联协议真成了行业标准，下一代算力基础设施里它或许就能坐到当年PCIe或NVLink那个"收租"的位置。这生意比单卖芯片大得多——协议一定，交换芯片、连接器、PCB、光模块全得围着它适配。

从展台到机房：规模化交付意味着什么

前两年，各家超节点大多停在发布会和展台上。华为Atlas 950 2月才头一回露面，阿里AL128年中才上线百炼，昆仑芯量产版8月才展示。真进了客户机房、跑着生产负载的，数得过来。

转机出在最近一个季度。

英伟达这边，Vera Rubin NVL72量产在提速。CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud的机架已经跑起来了，供应链铺到30个国家的350多家工厂。DSX POD又把交付模式往前推一步：模块化集装箱预集成，现场14天上线，2027年初由伙伴正式交付。

这个时间点挑得有讲究。欧洲AI算力缺口摆在那儿，客户自己建机房的本事却参差不齐，预制化AI工厂正好戳中这个痛点。

国内，中信研报判断2026年是国产超节点落地元年。头部云厂商和行业客户开始部署，渗透率进快速抬升的通道。

华为昇腾960盯的是十万亿参数模型的训练和推理，目标客户是运营商、国家算力枢纽和大型行业智算中心。阿里磐久先顾内部——百炼平台上跑着几十个第三方大模型，推理算力需求一爆，超节点采购就被直接拉起来。

规模化交付的连锁反应，产业链上已经看得见。

最直观的是交付单元变了。从前卖服务器按台算，8卡一台，客户买几百台回去自己组网。到了超节点时代，交付单元成了整机柜甚至整个Pod，计算、交换、供电、液冷得一起设计才能出厂。

服务器厂商的角色也跟着变，从硬件组装商转成系统集成商，技术壁垒和客户粘性一起往上走。浪潮信息、华勤技术、中科曙光这些整机厂，单台设备里装的價值量在涨。

交换芯片是另一个受益点。Scale-up架构多出一级柜内交换，交换芯片和AI芯片的配比明显抬高。这一级交换的规格又远高于传统ToR交换机，带宽得跟上卡间互联的节奏，延迟要压到纳秒级。国内做交换芯片的盛科通信，做交换机整机的锐捷网络，都挤在这个增量市场里。

连接器的迭代也在加快。正交直连和无背板架构把高速连接器用量带起来，速率从56G往112G、224G走。华丰科技这些做高速背板连接器的厂商，产品单价有上行空间。

液冷差不多成了超节点的标配。华为昇腾960用全液冷设计，阿里磐久也是冷板液冷，昆仑芯量产版同样如此。

但超节点也不是万能药。它能解决的，只是柜内以及近柜范围内的通信效率，跨机房、跨地域的调度照样得走 Scale-out 网络。另外，这套东西对软件栈的要求很高——统一内存编址听着挺美，可上层框架、通信库、编译器全得跟着改。国产厂商还多一层现实约束：先进制程的获取渠道受限，单芯片性能跟英伟达比仍有差距。超节点在某种程度上就是拿系统集成去补单点性能的短板：单卡打不过，那就把更多卡用更低的延迟缝到一起，靠系统效率把差距拉平。

这个打法能不能长期站得住，得看互联技术的天花板在哪儿。一旦 Scale-up 域从 4096 卡扩到一万卡以上，通信开销又开始往上堆，整个架构的边际收益就会往下走。

超节点走向规模交付，说明算力竞争的主战场已经从芯片代际挪到了系统集成。谁把 Scale-up 互联做扎实，交付周期就更短、客户上线就更快，在下一轮大模型训练基础设施的招标里也就能多拿份额——这是玩家们共同的目标。