DRAM合约价上涨：二手内存芯片被考虑用于入门手机？
非常时期需要非常手段，而电子行业早已身处其中。在苦苦应对不断上涨的内存成本和库存短缺问题，并最终意识到这种情况可能需要数年才能解决之后，一些设备制造商正在寻找替代方案，以赋予旧硬件组件新的生命。 ....
电子行业眼下正处在非常时期，非常时期就得上非常手段。内存成本一路走高、库存又迟迟补不上，业内折腾许久后已经意识到，这种局面恐怕要持续数年才能缓解。
TrendForce 最近的报告提到，DRAM 合约价上涨，已让部分智能手机品牌动了念头，考虑在入门级产品线上用上重新焊接的内存组件。所谓重新焊接的内存，说白了就是从旧设备里拆回来的旧内存，焊球重新做一遍，再装到别的设备上去。TrendForce 指出，目前市面上翻新的内存条大多是 4GB LPDDR4X 模块，用在入门级 4G 手机里正合适。但 DRAM 价格预计还会继续涨，库存短期内也很难松动，低规格组件和翻新内存到最后可能就会渗入那些过去被归为主流的高价设备。
翻新芯片出现在智能手机行业里，其实算不上新鲜事，只是也没到普及的程度。
本月初 TeamGroup 表示，内存短缺最严重的阶段还没到。这家总部设在台湾的硬件公司，其首席执行官陈清文判断，接下来几个月内存价格仍会往上走。到最后，不管手里有多少钱都买不到内存，因为那时候压根就没有多余的内存可卖。
SK 海力士的说法也差不多。这家韩国芯片厂商在最新发布的第三季度财报中称，市场对人工智能相关产品的需求并没有慢下来，所以他们预计存储器市场在中长期内会继续增长。对参与制造流程的人以及他们的投资者来说，这当然是好消息，可对几乎其他所有人来说，这事就让人发愁了。
DRAM，增长速度惊人
人工智能加速器和数据中心的需求很强劲，把内存价格和供应商利润都推到了历史新高，DRAM 收入同比增幅达到 369%。
Counterpoint Research 的2026年第三季度全球内存追踪报告显示，HBM4内存与CXMT的市场份额后续可能继续承压。
在Counterpoint Research高级分析师Jeongku Choi看来，这一轮是价格超级周期，销量并不是主角。他提到，本季度位级出货量只增长约4%，DRAM营收却接近2000亿美元，几乎是去年同期的5倍。他还表示，人工智能已经把内存从普通商品变成珍贵的稀缺资源，买家眼下争抢的是供应，讨价还价已经少见；价格继续上行，供应商下个季度有望再刷新盈利纪录。第三季度增长主要由DRAM平均售价（ASP）上涨推动，价格涨幅较上半年的大幅上涨有所放缓，ASP仍达到每千兆（Gb）1.9美元，DRAM整体营收因此得到提振。
Counterpoint Research研究总监Hwang表示，每一代新的HBM芯片都在重塑市场领导地位。SK海力士曾一度主导HBM3E市场，但增速已经放缓，三星的HBM4则受到客户广泛好评；三星今年盈利状况有所好转，预计明年将占据HBM市场榜首。Hwang补充说，明年内存价格应该会保持强势，今年落后于大宗DRAM的HBM价格正在迎头赶上。长期协议（LTA）对价格形成支撑，主要的新建晶圆厂要到2028年才会投产，供应将保持紧张。短期内，LTA条款可能让不同供应商的业绩出现差异，长远看它们都应该遵循同样的上涨趋势。
产品构成上，HBM收入几乎翻了一番，在DRAM收入中的份额却有所下降，原因是传统DRAM（DDR/LPDDR）增长更快。Brady Wang补充道，巨大的市场需求推动DDR和LPDDR的平均售价创下历史新高，营收分别同比增长500%和近400%。他预计服务器CPU的消耗量将显著增长，进而带动传统DRAM消耗量增长，这会进一步推高明年每Gb的平均售价，并对边缘计算市场构成挑战。
