iPhone Air 2机模流出：双摄改横向药丸，机身或压到5.2mm
【TechWeb】11月10日消息，初代 iPhone Air 因极致轻薄而“叫好不叫座”的尴尬，苹果打算用第二代产品来扭转。近日，一组据称是 iPhone Air 2 的 CNC 加工铝制机模（Dummy Unit）在社交平台上流出，首次以实物形态揭示了这款超薄新机在影像模组上的关键调整。 从曝光的机模照片来看，iP
初代 iPhone Air 主打轻薄，口碑不错但销量平平，苹果显然想靠第二代翻盘。11月10日消息，一组被称为 iPhone Air 2 的 CNC 加工铝制机模（Dummy Unit）近日在社交平台上流传开来，这款超薄新机在影像模组上的关键改动，第一次以实物形态露了出来。
从照片看，变化最明显的地方在机身背部上半部分。有个机模的凸起做成横向药丸形，两颗镜头和闪光灯开孔并排放在里面，整体样子和之前流出的渲染图很接近，外界也把它看作借鉴了 Google Pixel 系列的设计语言。不过机模只能反映外形和摄像头布局，屏幕、芯片、电池这些内部信息都看不到，而且它并非苹果官方出品，只能当早期参考，量产设计还有调整的可能。
这么改，是因为苹果想补上初代 iPhone Air 最明显的短板——后置只有一颗主摄。多方爆料称，iPhone Air 2 会加一颗4800 万像素超广角镜头，和原有的 4800 万像素主摄凑成双摄，风景、多人合影、微距这些初代拍不了的场景就能覆盖了。
加了一颗摄像头，机身厚度反而要继续降。据称 iPhone Air 2 会从初代的 5.6mm 压缩到 5.2mm，钛金属中框保留。内部空间被挤得更紧，爆料却说电池容量会从初代的 3149mAh 提到约 3500mAh，多了约 350mAh。屏幕预计是6.55 英寸 120Hz LTPO OLED 面板，灵动岛面积缩小一些，屏占比观感略有提升。
性能核心是台积电 2nm 工艺的 A20 系列芯片，大概率落在 A20 Pro 上。初代散热被吐槽得厉害，爆料提到 iPhone Air 2 有望第一次引入VC 均热板，让超薄机身在高负载下温控好一些。
新机预计还是纯 eSIM 设计，没有实体 SIM 卡槽。这意味着在中国大陆用起来，便利性仍要看运营商激活流程的脸色。
发布时间据称定在2027年春季，到时候可能和 iPhone 18标准版、iPhone 18e一起登场。
