iPhone Air 2机模曝光：双摄药丸凸起，厚度反降至5.2mm
【TechWeb】11月10日消息，初代 iPhone Air 因极致轻薄而“叫好不叫座”的尴尬，苹果打算用第二代产品来扭转。近日，一组据称是 iPhone Air 2 的 CNC 加工铝制机模（Dummy Unit）在社交平台上流出，首次以实物形态揭示了这款超薄新机在影像模组上的关键调整。从曝光的机模照片来看，iPh
11月10日消息，初代iPhone Air主打极致轻薄，市场反响却不算热烈。苹果想靠第二代产品扳回一局。最近，一组据称是iPhone Air 2的CNC加工铝制机模在社交平台上流出，这款超薄新机在影像模组上的关键调整第一次以实物形态露了出来。
照片里最显眼的变化在机身背部上半部分。有一台机模用的是横向药丸状凸起，两颗镜头和闪光灯开孔并排塞在里面，外形跟之前流出的渲染图基本一致，外界把这解读为向Google Pixel系列的设计语言靠拢。需要注意，机模只能反映外形和摄像头排布，屏幕、芯片、电池这些内部信息它带不出来；而且它不是苹果官方出的东西，只能当早期参考，量产设计还有可能变。
这么改，说到底是要补上初代iPhone Air最明显的短板——后置只有一颗主摄。多方爆料称，iPhone Air 2会加一颗4800万像素超广角镜头，和原有的4800万像素主摄凑成双摄，风景、多人合影、微距这些初代拍不了的场景就能覆盖了。加镜头的同时，机身厚度据称从初代的5.6mm进一步压到5.2mm，钛金属中框保留。内部空间更挤了，爆料却显示电池容量从初代的3149mAh提到约3500mAh，多了约350mAh。屏幕预计是6.55英寸120Hz LTPO OLED面板。
性能核心是台积电2nm工艺的A20系列芯片，大概率落到A20 Pro上。爆料还提到，初代被吐槽得比较多的散热问题，这次有望首次用上VC均热板，让超薄机身在高负载下温控好一些。
另外，新机预计还是纯eSIM设计，没有实体SIM卡槽。这意味着在中国大陆用起来，便利性依旧要看运营商激活流程。
发布时间方面，据称iPhone Air 2会在2027年春季登场，可能和iPhone 18标准版、iPhone 18e一起亮相。
