iPhone Air 2机模曝光：双摄药丸设计，机身厚度反降至5.2mm？
初代 iPhone Air 因极致轻薄而“叫好不叫座”的尴尬，苹果打算用第二代产品来扭转。近日，一组据称是 iPhone Air 2 的 CNC 加工铝制机模（Dummy Unit）在社交平台上流出，首次以实物形态揭示了这款超薄新机在影像模组上的关键调整。
11月10日消息，初代 iPhone Air 主打极致轻薄，市场反响却谈不上热烈。苹果显然想靠第二代产品翻盘。近日社交平台上流出一组机模照片，据称是 iPhone Air 2 的 CNC 加工铝制机模（Dummy Unit），这款超薄新机在影像模组上的关键改动第一次以实物形态露了出来。
照片里最显眼的变化在机身背部上半截。有一款机模背部是横向药丸状凸起，两颗镜头和闪光灯开孔并排排在里头，整体造型和之前流出的渲染图对得上，外界也把它看作借鉴了 Google Pixel 系列的设计路子。机模只能反映外形和摄像头排布，屏幕、芯片、电池这些内部信息它给不了；何况这东西不是苹果官方出的，只能当早期参考，量产版设计仍可能调整。
这么改，说到底是苹果想补上初代 iPhone Air 最扎眼的短板——后置只有一颗主摄。多方爆料称，iPhone Air 2 会加一颗4800 万像素超广角镜头，和原有的 4800 万像素主摄凑成双摄，风景、多人合影、微距这些初代拍不了的场景就能覆盖了。
多装一颗摄像头，机身厚度据说反而从初代的 5.6mm 压到 5.2mm，钛金属中框继续保留。内部空间被挤得更紧，爆料却显示电池容量要从初代的 3149mAh 提到约 3500mAh，多了约 350mAh。屏幕预计是6.55 英寸 120Hz LTPO OLED 面板，灵动岛面积小了一些，屏占比观感略有提升。
性能核心是台积电 2nm 工艺的 A20 系列芯片，大概率落在 A20 Pro 上。初代散热被吐槽得不少，爆料提到 iPhone Air 2 有望首次用上VC 均热板，让超薄机身在高负载下温控好一些。
另外，新机预计还是纯 eSIM 设计，不配实体 SIM 卡槽。这意味着在中国大陆用起来，便利性仍要看运营商激活流程的脸色。
发布时间方面，iPhone Air 2据称定在2027年春季，届时可能和 iPhone 18标准版、iPhone 18e一起登场。
