Coherent：光模块自用模式，垂直整合优势何在？

光通信领域有两大巨头，Lumentum和Coherent。两家业务相近，但侧重不同。Lumentum主要对外销售激光器芯片；Coherent虽然也量产激光器芯片，却以自用为主，最终以光模块形式交付客户，垂直整合起步更早，也做得更彻底。

那么，以卖模块为主的Coherent，优势究竟在哪？本篇把目光放在它的光模块业务上，围绕四个问题展开：

一、光通信巨头是怎么成长起来的？二、Coherent的产品线都覆盖了哪些业务？三、卖芯片和卖模块，差别在哪里？四、Coherent做模块，Alpha来自何处？

以下进入详细分析

一、光通信巨头是怎么成长起来的？

1、从材料公司到光通信巨头

Coherent（下称COHR）的来历比较复杂。Lumentum（下称LITE）是从光网络知名公司JDSU分拆上市的，承接的是通信与数据中心方向的光器件业务，通信基因很纯。COHR的主体则是靠光学材料起家的II-VI，这家公司2019年买下光模块厂商Finisar，2022年又将激光器公司Coherent收入囊中，之后沿用了后者的名字和股票代码。

II-VI原本做光学材料，它是一步步走到光通信巨头位置的？公司的成长大致分成两个阶段。

a. 1971–2009年，守好老本行。II-VI的主业一直围绕光学材料及其延伸展开。最早做的是CO2激光光学材料，后来启动单晶碳化硅生长项目，又收购同行业的Laser Power，把激光光学与军用红外业务做大。这期间也碰过一些通信器件，但通信始终只算边缘业务。

b. 2010年起，调头转向光通信，靠并购把全栈补齐

老本行的天花板不高。给工业激光器做光学件，市场空间小，需求波动又大，II-VI于是通过密集并购转向光通信。光通信用的底层能力跟原来基本是一套，晶体生长、化合物半导体等都通用，市场却大得多。

接下来十年，II-VI陆续把Photop、Oclaro的激光器与放大器业务、CoAdna以及Finisar等公司收入麾下（见下图），产品覆盖从材料、晶圆、器件一直到模块和子系统，形成全栈布局。

按理说，并入Finisar之后，II-VI在光通信产业上的整合已经基本到位。那它为什么还要继续买下以工业激光器为主业的Coherent？

2、与Lumentum争夺Coherent

关键动机是分散周期。海豚君在覆盖LITE时提过，传统光器件周期性偏强，供需大致平衡、竞争充分，价格逐年走低。专注激光器的Coherent因此同时被II-VI和Lumentum盯上。两家都希望借此分散周期，但各自打算不同：

- LITE想开辟第二增长曲线，进入光通信之外的激光市场，对冲传统通信业务的周期波动；- II-VI则想把产业链纵向拉长，增强材料加工、显示加工、仪器等各条激光产品线的竞争力，同时把Coherent的服务网络变成II-VI高毛利售后耗材的分销渠道。

2021年II-VI胜出，以70亿美元成功拿下Coherent。

二、Coherent的业务与产品线有哪些？

1、业务结构：通信约占八成

历经一系列收购之后，COHR如今的业务集中在网络连接、工业材料、激光器三块。到了FY2026，公司对业务部门做了重新划分，原先的三个部门被调整为a. 数据中心和通信；b. 工业。

按新口径，数据中心和通信业务已是收入主力，FY26Q4占比约80%。海豚君在可比口径下测算，LITE通信类收入高达95%，光通信的纯度更高。

工业这边公司在做减法，部分非通信资产被剥离：航空航天与国防业务（光学和激光系统）已于2025年9月出售，慕尼黑事业…（激光加工设备）则在2026年1月出售。工业不是本篇的重点。

2、通信业务：四大核心产品

数据中心和通信业务里，核心产品按收入占比从大到小排，依次是光模块、通信/DCI相关（ROADM/WSS/可调谐模块等）、OCS光路交换机、CPO四类（CPO相关可参考技术原理、产业链）。

下面重点看与LITE差异最大的光模块业务。

三、卖芯片和卖模块，差别在哪里？

与Lumentum相比，最关键的不同在于：Coherent具备激光器芯片的量产能力，但高速激光器芯片（InP激光器芯片）并非其主要外售业务，更多是自用，再通过模块直接交付给终端客户。卖芯片和卖模块这两种生意，该怎么理解？

说白了，卖芯片离紧缺的上游更近，这个环节本身有二次外延的制造壁垒，毛利高，但池子小；卖模块池子大、毛利低，龙头厂商的高毛利来自上下游环节，组装本身并不贡献。

1、财务：以较低毛利做大池子

光通信玩家大致可以分成三类：卖芯片的、卖芯片加卖组件的、卖模块的，见下图。

从绝对金额看，激光器芯片是模块的组成部分，模块的收入体量自然更高，对应图中更大的气泡。

毛利上，只做芯片的业务毛利相当高，市场普遍预期Lumentum的EML芯片业务毛利达60%+，模块业务则低不少。差距出在哪？

2、产业链：越往上游越集中

可插拔光模块的产业链环节如下图：最上游是衬底/晶圆、晶圆代工、设备等；往下一层是构成光模块的激光器芯片、DSP、光学组件等元器件；再往下是网络整合厂商和CSP等。可以看出，上游玩家集中，中游模块商数量多、竞争激烈。

InP激光芯片：靠近紧缺的上游环节，自带工艺壁垒，享受高毛利

对LITE这类激光器芯片厂商来说，该环节眼下正处上升周期，高溢价主要来自两点：

其一，EML路线下二次外延存在工艺壁垒（参考Lumentum深度）。

其二，它离紧缺的上游更近，下游光模块厂的需求仍远超供给。

- 需求端，行业的光模块部署正从800G（8 x 100G）转向1.6T（8 x 200G），在最上游紧缺的情况下，不管走哪条技术路线，速率能满足200G是首要因素，下游基本照单全收。

- 供给端，核心卡点还在最上游的InP衬底环节，海豚君认为2028年之前供给偏紧的格局很难扭转。

所以对激光器芯片厂商来说，当下的竞争集中在两点：a. 技术上能满足下游需求；b. 上游衬底/晶圆的产能。

3、模块：组装环节壁垒有限，价值在上下游

模块厂处在产业链里，上游环节牵涉众多，又离终端用户最近，竞争因此格外激烈。这类厂商既要能整合上游供应，也得扛得住产品交付和验证的考验。从常见的上下游分工看，它的角色更像一座“组装厂”。

1）模块厂的“组装”本身在产业链中提供多少价值？

在制造业链条里，组装这一环向来不容易赚到钱，毛利率一般落在5%-20%之间；以组装代工为主业的Fabrinet，毛利率就只有12%。

可同行业的中际旭创、新易盛等龙头，毛利率却在45%以上。这个环节到底给产业链贡献了什么价值？

结论是：组装工艺固然有一定难度，却达不到芯片厂商二次外延那种高壁垒，海豚君不认为它能支撑龙头的高毛利率。

先看模块厂怎样把上游各环节的元器件加工组装成可插拔光模块。以1.6T EML方案为例，模块厂拿到上游元器件后，要走过四个阶段：贴片打线上板、光学耦合、总装、测试出货。如下图所示：

信号发送路径可参照上图的光模块示意：交换机的电信号通过金手指进入DSP，再由Driver放大，驱动EML发光，光依次穿过透镜、隔离器，进入光纤阵列，最后从MPO光口射出。接收路径方向相反，光经PD转回电信号，由TIA放大，交给DSP处理后送回交换机。

EML路线下的具体工序如上图，核心在第4、5步——透镜贴合与耦合、光纤阵列（FA）对准与粘接，业内统称“光路耦合”。

激光器发出的光又细又散，光纤只接收粗细合适、方向笔直的光；光学耦合就是用透镜给激光整形，再精准送进纤芯。业内普遍认为，光路耦合最耗时，也最影响良率。

具体工艺流程解释如下：

透镜耦合（上排）：作用是把激光器发出的发散光整成平行光。透镜位置只要偏零点几微米，光束就会偏折，光斑相机里表现为光点偏离十字中心（①）。生产中激光器通电工作，夹爪夹着透镜在精密平台上多轴微调，直到光点回到中心（②）；接着用紫外光照射数秒完成初步定位（③），再送进烘箱彻底固化（④）。8个通道要逐一重复这套流程（⑤）。

FA对准（下排）：作用是把8束光同时耦合进8根光纤。光纤里的光没法直接观测，对准精度只能靠各通道的进光量来判断，进光量越高，耦合效率越高。

工艺上先用螺旋扫描找到初始光信号（①②），再微调到进光量最大（③）；这时整排光纤往往还有倾斜，表现为中间通道强、两端通道弱，需要调整角度，让8个通道同时达标（④）。最后在固化过程中持续监测进光量，实时补偿胶水收缩带来的位移（⑤）。

胶水一旦固化就没法返工，所以这一步对一次良率的要求最高。

通道数越多、速率越高，耦合良率的要求就越苛刻，因为各通道的良率会层层相乘。

不过海豚君认为，组装工艺里虽有较难的环节，却不足以撑起中际旭创、新易盛的高毛利率。毕竟以模块代工为主的Fabrinet同样在为英伟达量产1.6T光模块，说明它的工艺能力足以进入核心客户供应链，毛利率却只有约12%。

其实，光通信产业链上的企业，既互为上下游合作方，也是同一环节的竞争对手。模块环节的竞争因此非常充分。

那么龙头的高毛利从哪来？我们沿着产业链往上下游找答案。

2）上游：光芯片与DSP是核心卡点

看800G&1.6T光模块中集成式EML与分离式CW+硅光路线的BOM（下图）：激光器芯片和DSP芯片的BOM成本明显高过其余元器件，合计占模块价值量近50%，是光模块的两大核心。

上游每个环节都会影响模块厂的交付。除了上文提到的激光器芯片（受衬底紧缺制约），其它元器件的紧缺情况梳理如下，“★”越多，越可能成为瓶颈环节。

- DSP芯片价值量高，但制造工艺及产业链与光链条相去甚远。

光模块厂商基本没有自研DSP的能力，主要靠Marvell与博通供货，产业调研显示二者合计占高端DSP市场90%以上；目前3nm芯片因良率问题很可能面临供应短缺。

换句话说，DSP这道坎横在所有光模块厂面前，谁都没法自己造，差别只在于谁拿到的配额更多。另一个卡脖子的地方在衬底。InP衬底量产门槛高，供应攥在几家手里——日本的住友电工占40%、JX金属占10%，再加上美国的AXT占30%，货源相当紧。

就连激光器芯片的头部厂商也得外购衬底，买回来再自己做外延和芯片。外延这道Know-How，决定了EML路线上的技术门槛。

所以，价值量高的光芯片——激光器芯片和PD芯片都算在内——受衬底紧缺牵制，会成为模块厂商最难绕开的一环。

供应链管得好、产能能自给的厂商，供货就更有底。下表给多家模块厂商的供应链能力打了分。供不应求的时候，能保证交付的厂商才拿得到份额和议价权，龙头的高毛利有一部分就来自这里。

3）下游：早一步介入客户，再靠大规模量产落地

下游买家集中在英伟达、谷歌、亚马逊（击点看各家组网方案）这些科技巨头身上。

客户要的核心是多SKU铺开。看下表，各家在速率（800G、1.6T、3.2T）、封装形态（可插拔、LPO、NPO、CPO）以及网络架构上的选择和节奏都不一样；再把传输距离（DR/FR）、光源方案（EML/硅光）的组合算进去，SKU数量就非常庞大了。

这么多SKU怎么交得出来？说白了，客户现在挑的不只是供应商，而是能一起定规格、还能按时间把量交出来的伙伴。

海豚君认为，这是龙头（中际旭创、新易盛等）厂商毛利率高过纯组装代工的第二点原因。

a. 龙头模块厂怎么跟终端客户合作？

龙头模块厂和代工厂在主要流程上（下图）有个核心差别：模块厂往往在产品导入阶段，就和客户一起参与下一代、甚至下下一代产品的开发。

这样做的好处是，方案上省下来的成本能留在自己手里，比如拿硅光替代EML；新一代产品刚放量、价格还高的时候，可以直接卖给终端客户；长期合作还能把客户绑住。

中际旭创的说法是，几乎所有客户订单已覆盖2026全年，部分订单已下到2027年，部分重点客户已给出2028年的新产品指引。

代工方只收制造服务费，设计、库存和价格风险都不归它担。

海豚君认为，率先跟客户一起定义下代产品规格、并通过客户认证的厂商能吃到溢价，这正是它和纯代工模式拉开差距的地方。

b. 产能够大，交付才确定

多SKU叠加大批量，意味着有规模化产能的厂商更可能接得住单。按年化口径，中际旭创产能约 4,430 万只；新易盛半年报披露产能 2,836 万只；其余能查到公开信息的厂商大多在1,000 万只左右或以下。龙头的规模优势摆在那里。

4、小结：光芯片、光模块的高毛利率难以持久，行业或走向垂直整合

激光芯片厂商离紧缺的上游最近，EML又因为二次外延工艺技术门槛高，所以拿到了极高的毛利率。

模块厂的高毛利率不在“组装”本身，而在上下游两头：上游，龙头靠规模和预付款锁定紧缺的光芯片与DSP，供不应求时保住交付；下游，龙头提前一到两代参与客户规格定义，再用大产能接住多SKU、大批量的订单，享受溢价。

海豚君认为，短期看，供给紧缺让这两类厂商毛利率往上走的确定性很强。但技术路线演进太快，高毛利率能不能撑住要打个问号：

激光芯片厂商：技术上，1.6T的路线正转向CW加硅光，光源技术门槛降低，国产厂商得以进入供应链；更远期的3.2T/6.4T走哪种方案还有争议，EML的工艺壁垒能不能延续到下一代并不确定。

供给上，龙头持续扩产，上游材料也在找替代方案，激光芯片的供给一旦释放，成本就会往下走。而光源降本，反倒利好下游的模块厂商。

从长线看，制造工艺本身并非瓶颈，市场真正担心的是：CPO架构落地后，光引擎被封装到交换芯片基板上，模块厂剩下的价值可能只有组装。

技术路线演进会给芯片厂、模块厂的价值带来哪些变化，留待下篇展开。

壁垒不高的行业往往愿意往垂直一体化走，光通信这块尤其明显。

芯片厂往下做模块，Lumentum收购Cloud Light就是例子，既增了收，也为NPO/CPO下游验证铺路；模块厂则往上游做芯片，不过集中在硅光芯片，激光器芯片还是以外采为主，中际旭创自研硅光芯片、新易盛收购Alpine都是这个路子；再往大看是光、电通讯的整合，Marvell收购LITE，就是在光通信已经垂直一体化的基础上，把电通信与光通信进一步并到一起。

四、Coherent卖模块有何Alpha？

下图显示，Coherent目前的垂直一体化程度最深，外延、芯片、组件、模块、系统各环节都覆盖，这与其材料起家、一路向下延伸的思路一脉相承。

Lumentum则是从上游往模块业务切，一体化程度同样较深。国产厂商上下游分工更清楚，一体化程度明显不如。

技术准入门槛本身不算高，垂直整合能先把规模做起来，把技术能力、硬件环节补齐，降低在某个环节被卡住或被边缘化的可能。

再放长看，供给逐步把缺口熨平之后，一体化程度高还能带来降本上的杠杆优势。

1、技术：多路线布局，储备厚实

激光器这一环有壁垒，所以自上而下整合更顺：外延（尤其是EML需要的二次外延）和激光芯片工艺，是产业链里最难补的能力，Know-How、良率爬坡、客户认证都得靠多年积累。

Coherent有二次外延能力，自研激光器芯片做了多年，技术储备几乎覆盖所有主流路线：

EML方面，LITE也在覆盖，海豚君说过EML这条路线更难走，国产厂商卡在二次外延工艺上，100G EML已经突破，200G EML的自给率却仍不足5%。Coherent早在2022年9月就推出200G EML，400G EML也在储备中。

CW方面，用于CPO外置光源（ELS）的超高功率CW（UHP CW）市场，基本是LITE（～60%）与Coherent（～40%）的双寡头格局。OFC 2026上，Coherent展示了400mW的CW激光器，面向CPO与硅光可插拔两类场景。

市场担心进入CPO后模块厂价值缩水，但Coherent是外置光源的两大供应商之一，仍是CPO的受益方，这也是它跟纯模块厂最核心的区别。

其他路线上，公司多技术并行，硅光电路与200G砷化镓VCSEL同时布局。管理层指引，1.6T初期放量由EML与硅光平台主导，VCSEL版预计2026年下半年爬坡。

不过在当下的紧缺期，技术要让位于供给，速率达标的前提下，下游基本照单全收；技术储备的价值，更多要等到下一代产品竞争时才体现。

海豚君认为，技术领先可以看作递给终端客户的"投名状"。下游AIDC对更高互连速率的需求是确定的，不确定的只是走哪条技术路线。

所以等到更远期的3.2T/6.4T/12.8T光模块上量，不管最终哪条路线胜出，在多条路线上同时领先的厂商，都更可能先通过客户验证、先放量出货，拿到技术红利带来的溢价。

说到底，技术储备较厚，意味着COHR不太会因为路线切换而陷入被动。

2、供给：紧缺期率先将InP晶圆升级至6英寸

紧缺期Coherent最核心的动作，是率先把InP晶圆从3英寸升级到6英寸。2025年8月起，公司位于美国德州Sherman和瑞典Järfälla的6英寸InP产线开始量产（全球首条6英寸InP晶圆平台），目前已在生产EML、CW激光器和光电二极管，良率持续高于原有的3英寸线。

6英寸平台带来的核心收益集中在成本端：同一片晶圆上，产出的芯片数量大致是3英寸的4倍，单颗成本可以压到一半以下。

产能方面，公司没有公布激光芯片的具体数字，但给出了InP产能的扩张节奏：FY24–FY25 期间大约扩到原来的 3 倍，原本打算 2026 年底再翻倍，结果提前一个季度就完成了，并且计划到 2027 年底再翻一倍以上。

海豚君判断，德州那座超大晶圆厂的6英寸InP产能逐步爬坡后，COHR的内部供应能力会进一步放大，公司自身业务在上游受到的约束也能得到缓解。

从收入结果来看，Coherent的光模块规模一直稳在全球前三，见下图。

3、下游：靠股权关系锁定客户产能

COHR与客户的绑定程度较深。最受关注的是英伟达在2026年3月对它投了 20 亿美元，同时附带数十亿美元的采购承诺以及未来产能使用权；公司的长协已经签到这十年末，FY2027的订单基本排满。

5、垂直整合做得坚决，毛利率为何仍然不好看？

COHR在一体化、技术、供给上确实有不少优势，可这些优势似乎没在报表上体现出来。激光器芯片靠外采的中际旭创、新易盛，毛利率反倒比Coherent更高。

工业业务的毛利率高于公司整体水平，所以Coherent光通信业务（数据中心与通信分部）的毛利率是低于整体毛利率的，跟两家中国龙头之间的实际差距还要更大。

对照管理层的说法，海豚君推测原因大概有三点：

- 光模块的良率与产品成本还有提升余地；

- 定价优化动手偏晚，供应紧张之后才在光通信业务上见到明显效果，而且效果还没完全反映到毛利率上；

- 过去多次并购留下来的厂区和低毛利产品线还在处理，六个季度里公司已经累计卖掉或关掉30+个厂区。

工业业务占比继续下滑，公司整体毛利率就会越来越贴近光通信业务自身的水平。所以海豚君接下来会重点盯两件事：6英寸平台爬坡能给光通信业务毛利率带来多少贡献，以及资本开支的节奏——新增产能的折旧会先于收入体现，爬坡期里毛利率会被压住。

往长看，公司能不能做到 42% 以上的毛利率目标，要看垂直整合最终能不能转成光通信业务的成本优势。

下一篇里，我们会重点拆解技术路线演进对芯片厂、模块厂价值的影响，也会覆盖Coherent的NPO/CPO前景，敬请关注！