高通签约参展第十届进博会:九年全勤后再赴约,6G与AI成果集中亮相

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11月5日至10日,第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办。4100多家境外企业汇聚于此,以480余项全球首发、亚洲首展、中国首秀的前沿技术与创新成果亮相进博会,借助这一开放合作平台,

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11月5日至10日,第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举行。4100多家境外企业带着480余项全球首发、亚洲首展、中国首秀的前沿技术与创新成果到场,借这个开放合作平台把中国机遇与全球协作连接起来。

参展的企业和机构里,有近200家连续九年赴约,成了本届进博会的一个鲜明注脚。高通公司就是这9年“全勤生”之一,今年以“让智能计算无处不在”为主题参展,把与中国生态伙伴在6G前沿和AI生态领域的创新成果集中摆了出来,吸引各界观众到展台参观体验。

高通签约参展明年第十届进博会 携产业伙伴续写6G+AI新篇章

中国国际进口博览局向高通公司颁发的“九届全勤生”纪念牌

高通已经签约参展明年第十届进博会,续写“全勤”之旅。届时这家公司会继续分享与中国产业伙伴在前沿技术和生态合作上的新进展、新成果,共赴进博会十年之约。

九年进博会全勤,见证从5G到6G的移动通信技术演进与合作生态扩大

本届进博会上,高通展台最聚人气的展项之一,是符合3GPP最新定义的6G终端原型机——这是它第一次以实物形式公开亮相。把时间拨回2018年首届进博会,九年来高通一直参与其中;移动通信从5G往6G走的这条演进线,以及高通同中国产业伙伴越做越宽的合作,都能在这段历程里找到对应。6G离现实越来越近,围绕它的技术突破和产业协作也会接着铺开。

高通签约参展明年第十届进博会 携产业伙伴续写6G+AI新篇章

观众在第九届进博会高通展台参观6G终端原型机

高通这九年全勤之旅,是移动通信技术持续演进的一个缩影。2018年首届进博会,高通是第一批报名参展的企业,那时5G尚未商用,展台上摆的是一台5G移动测试平台。到了2019年,5G在中国开启商用,当年第二届进博会上,高通展台已经带来中国合作伙伴搭载高通5G解决方案的商用手机产品。此后5G向更多行业和应用场景拓展,AI等新技术也在加快步伐,高通展台上的合作成果随之不断丰富,从智能手机逐步延伸到平板电脑、PC、汽车、可穿戴设备和智能体终端等更多品类,参与其中的产业伙伴越来越多。这些变化也说明,高通在中国“朋友圈”持续扩大,与中国产业伙伴的合作领域不断拓宽。

高通公司中国区董事长孟樸称:“今年高通进博会展台上,我们拿出了全球首次公开实物展出的6G终端原型机,还有覆盖多个品类的AI智能终端。能拿出这些成果,靠的是高通跟各行业合作伙伴长时间一起创新。进博会同样给了我们机会,跟更多产业伙伴和各界朋友坐下来交流,摸清新的需求,聊聊新的合作可能。往后,我们想继续携手合作伙伴,去挖掘中国市场的创新机会,让智能技术在更多场景里用起来,让智能计算更顺畅地进入人们的生活和各行各业。”

连续第九届参展进博会,与产业伙伴共绘AI生态新图景

从个人AI到物理AI,高通在本届进博会上把新终端、新应用和新场景摆到了观众面前,与产业伙伴一起勾勒未来智能生态的图景。

骁龙新终端集中亮相,领衔智能交互体验。小米、荣耀、iQOO、一加、红魔等中国领先手机厂商的旗舰新品同台,共同诠释第六代骁龙8双旗舰移动平台的性能升级。努比亚NaviX Ultra、荣耀Robot Phone、阶跃终端STEPX Neo、阿里云Qwen Book作为首批智能体终端在高通展台亮相,吸引观众上手互动。Rokid Glasses 2、千问N1 Pro、小米AI眼镜和RayNeo雷鸟V4等多款AI眼镜,进一步拓宽了与智能体AI交互的方式和应用场景。奇瑞捷豹路虎FREELANDER神行者8搭载骁龙座舱平台至尊版(骁龙8397),为消费者带来流畅的智能座舱交互与出行体验。

高通签约参展明年第十届进博会 携产业伙伴续写6G+AI新篇章

观众在第九届进博会高通展台体验智能体设备

高通展台还呈现了与产业伙伴在机器人和具身智能领域的创新尝试,探索物理AI的新应用场景。脑机接口开发者王宁讲了他的人生经历,以及和妻子共同研发脑控智驾轮椅的故事。这台轮椅以阿加犀基于高通跃龙QCS8550平台研发的智能边缘计算开发板“犀牛派X1”作为算力主控,把脑机接口与智能驾驶技术结合起来,真实演示了智能技术在现实生活中的便利。此外,多款由高通跃龙平台赋能、形态各异的机器人也在展台进行各类技术演示,吸引观众驻足。

高通签约参展明年第十届进博会 携产业伙伴续写6G+AI新篇章

脑机接口开发者王宁在第九届进博会高通展台展示脑控智驾轮椅

孟樸说:“从数字世界走向物理世界,从单点智能转向系统协同,具身智能正把新的产业空间打开。要把这些机会变成现实,产业各方得拿出各自的长处,一起摸索。”他接着说:“我们希望和行业伙伴一起,用技术创新把应用边界推得更远,用开放合作把生态力量聚起来,让具身智能在千行百业中产生实实在在的价值,为新质生产力的发展添一股新动能。”

高通签约参展明年第十届进博会 携产业伙伴续写6G+AI新篇章

高通公司中国区董事长孟樸在第九届虹桥国际经济论坛分论坛作主题演讲

历“九”弥新,高通签约参展明年第十届进博会,再续创新与合作的智能新章

与进博会携手九年,高通切实感受到这一开放合作平台的分量。对企业来说,进博会既是洞察产业趋势、连接中国市场的重要平台,也是展示前沿技术创新、分享生态合作成果的开放窗口。九年间,它还一路见证了高通与中国产业伙伴紧密协作,把智能技术推向更多产品和应用场景。

明年,“全勤生”高通将参展第十届进博会,与合作伙伴一同展示技术前沿的探索和生态合作的创新。高通长期投入连接、高性能低功耗计算和AI等基础技术研发,也会继续把全球领先的技术能力拓展到越来越多的行业,与广泛的合作伙伴一起把握新一轮智能化浪潮带来的全新机遇。

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