苹果20周年版iPhone前瞻：四曲面全玻璃机身，按键走向全固态

11月10日，科技媒体 MacRumors 发布博文，对多条供应链消息和可靠信源爆料做了梳理与验证，汇总后给出的判断是：为庆祝 iPhone 问世 20 周年，苹果会在 2027 年 9 月推出 20 周年版 iPhone，上市后可能叫 iPhone 20 Pro，外观、屏幕、交互、影像、芯片都有望全面升级。

综合这些爆料，20 周年 iPhone 的主要变化有 10 项：

• 四曲面全玻璃外观：屏幕玻璃朝四边弯曲，金属边框在视觉上被弱化，甚至藏起来。
• 更激进的全面屏：正面几乎看不到边界，观感上就是“一整块玻璃”。
• 屏下 Face ID：人脸识别组件有望整个藏到屏幕底下。屏下前置摄像头：屏幕开孔取消，正面做到真正无挖孔。
• 固态按键：侧边、音量、操作以及相机控制按键，可能都改成触觉反馈式设计。
• 新一代 OLED 屏幕：苹果正与三星联合开发更先进的面板，不过 COE 技术能不能按时落地，眼下还有变数。A21 Pro 芯片：预计用上第二代 2 纳米制程，性能和能效都会提升。
• 硅阳极电池：单位重量能存下更多锂离子，机身不必变大，续航就有望拉长。
• 自研图像传感器：采用 LOFIC 技术，动态范围最高或达 20 档。更强端侧 AI 与通信：DRAM 垂直堆叠可提升 AI 性能，第三代苹果基带则有望改善网络体验。

外观是这次改动的重头。iPhone 20 Pro 会成为 2017 年 iPhone X 以来最彻底的一次设计革新：机身正面或是一块几乎无边界、四边弯曲的玻璃，正常使用时金属边框被隐藏，看上去更接近“一整块玻璃”。

面板方面，IT之家此前报道过，苹果预估会推迟部署 CoE 和 LTPO+ 两项显示技术，但无边四曲面弯折屏幕方案依然会用。

CoE 全称 Color Filter on Encapsulation，直译是封装彩色滤光片，做法是把显示屏所需的彩色滤光结构整合到封装层附近或面板内部，从而少占一部分传统光学结构的空间。

LTPO+ 指的则是低温多晶氧化物增强型屏幕，属于用氧化物晶体管替掉部分 LTPO 驱动晶体管的显示背板方案。显示背板负责驱动像素发光和刷新，这一方案能减少准分子激光退火（ELA）等制造工序，面板能效也会改善。

尺寸上，消息称 iPhone 20 Pro 为 6.41 英寸，iPhone 20 Pro Max 为 6.96 英寸；后者发布时，可能按接近 7 英寸的规格来宣传。

交互上，苹果正在测试没有实体位移的固态按键，侧边键、音量键、操作按钮和相机控制键或全部改由压力感应加触觉马达反馈来完成；按键位置不变，传统机械行程没有了，机身开孔随之减少，密封性和一体感有望再上一个台阶。

所谓固态按键（Solid-state button），就是没有机械活动部件、靠传感器识别按压的按键。它看上去仍是一块按键区域，按下去却不会真的“沉下去”：压力 / 触摸传感器先识别动作，线性马达再模拟出类似实体按键的震动和“咔哒”反馈。

这类技术苹果其实用过：iPhone 7 开始的固态 Home 键，还有 MacBook 的 Force Touch 触控板，都是“看着能按、实际靠传感器加震动反馈”的路子。

屏幕方面，据说苹果正在测试屏下 Face ID 和前置摄像头，目标是去掉正面可见的开孔；问题是屏下光学方案能不能在 2027 年达到量产成像标准，目前仍不确定，灵动岛也可能因此留着。

硬件上，iPhone 20 Pro 预计搭载第二代 2 纳米制程芯片，Pro 版本或命名 A21 Pro，还可能采用垂直堆叠 DRAM，以提升内存带宽和端侧 AI 性能。

调制解调器方面，苹果正在研发自家产品，希望在速度和人工智能功能上超过高通的同类产品；第三代调制解调器预计 2027 年发布，届时有望真正压过高通。

iPhone 16e 和 iPhone Air 用的是 C1 和 C1X 调制解调器，iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 则用 C2 调制解调器。眼下只剩美国版 iPhone 18 Pro Max 还在使用高通调制解调器。

影像这块，苹果可能换上自研的堆叠式传感器，还会用上LOFIC技术，动态范围最高有望做到20档。

电池和通信也有望一起升级。硅负极电池据说能在体积不变的前提下把存储能力提上去；第三代自研基带则被传会在速度和AI能力上继续追赶，甚至反超高通的方案。