iPhone 20 Pro前瞻:2027年秋季发布,一体式玻璃机身或成最大改款
【环球网科技综合报道】11月11日消息,据macrumors报道称,2027年将迎来iPhone问世二十周年。综合近期供应链消息,苹果正推进一款纪念版旗舰机型的研发,外界普遍称其为“iPhone 20 Pro”。这款机型预计于2027年秋季发布,可能成为自2017年iPhone X以来iPhone产品线最彻底的一次设计
11月11日,环球网科技综合报道,据macrumors消息,2027年iPhone将迎来问世二十周年。围绕这一节点,苹果正在推进一款纪念版旗舰机型的研发,外界多称其为“iPhone 20 Pro”。按目前说法,这款机型预计2027年秋季发布,或成为2017年iPhone X之后iPhone产品线改动最彻底的一次。不过现有信息都还停留在爆料和验证阶段,苹果内部方案也存在继续调整的可能。
外观部分,苹果据称在开发“等深四曲面”玻璃机身:屏幕玻璃朝四个方向轻微弯曲,让金属边框在日常使用中被视觉遮蔽,整机看上去更接近一整块玻璃。尺寸上,两款纪念机型屏幕预计分别约为6.41英寸和6.96英寸,比iPhone 18 Pro系列略大,较大版本可能以接近7英寸来宣传。
正面显示是最大的未知数。苹果正在测试屏下Face ID和屏下前置摄像头,目的是把正面可见开孔去掉。问题在于,屏下光学方案能否在2027年达到量产成像标准,目前还不确定。部分分析认为新机可能保留缩小版COE OLED面板,这种面板可提升亮度并降低厚度,但最新预测显示该技术或延后至2029年才用于苹果Pro机型,所以能不能出现在2027年款上仍存疑。
交互层面,苹果据称在测试固态按键方案,侧边键、音量键、操作按钮和相机控制键都可能改为无物理位移的触觉反馈按键。按压时按键表面不会下沉,系统通过传感器识别操作,再由线性马达模拟震动反馈。该设计若落地,机身开孔会减少,密封性和一体化程度也会提升。
硬件方面,纪念版机型预计搭载基于第二代2纳米工艺的A21 Pro芯片,并可能引入垂直堆叠DRAM或移动高带宽内存,以提升内存带宽和设备端AI性能。
影像系统上,苹果正在研发自研堆叠式图像传感器,采用LOFIC技术,使不同像素可存储不同量的光线,动态范围最高有望达到20档;相关原型据称已经完成。
电池和通信模块也有望一同升级,这是外媒的说法。苹果眼下在研究硅阳极电池方案,思路是让同样重量的锂离子存下更多电量,电池体积不用明显变大,续航就能拉长。基带方面,第三代苹果调制解调器按计划要到2027年推出,瞄准的是网络速度与AI相关能力,想再往前追一追,甚至压过同类产品。