AI大模型训练倒逼芯片重构:存储产业从参数比拼转向场景布局

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 913 字 · 约 3 分钟读完 分类芯片大模型

11月12日至14日,以“‘芯’质生产力,智汇新动能”为主题的第23届中国国际半导体博览会(IC China 2026)在北京国家会议中心举行。本届博览会汇聚了北方华创(002371.SZ)、长鑫存储(长鑫科技(688825.SH))、华天科技(002185.SZ)、太初元碁等众多半导体产业链企业,覆盖芯片设计、晶圆制

所属频道 模型发布算力与芯片

11月12日至14日,一场以"'芯'质生产力,智汇新动能"为主题的博览会举行。

北方华创、长鑫存储(长鑫科技(688825.SH))、华天科技以及先进封装等核心环节都出现在了本届博览会上。财闻在现场注意到,长鑫存储把展示重点放在了

其实,AI大模型在各场景里用得越深,不同场景的训练对芯片提出的要求也在变。半导体企业因此重新琢磨产品定位与架构,从过去比单一参数,转向比拼全场景的产品布局能力。

第23届中国国际半导体博览会现场 李向磊/摄

产业链正在分化之中重新搭起身架

走进国家会议中心展馆,最直接的感受是,中国芯片产业链的完整程度一直在往上走。联发科、长鑫存储、北方华创、江丰电子(300666.SZ)等一批企业同台亮相,设计、制造、设备、材料、封测,全链条都有人覆盖。

财闻在长鑫存储展台看到,服务器、手机、汽车三大场景成了主线,长鑫存储集中展示了

展台工作人员说,LPDDR6最高传输速率达到12800Mbps,相比上一代

长鑫存储展台展示的晶圆与芯片产品 李向磊/摄

北方华创的展台就在长鑫存储旁边。财闻在现场看到,北方华创一边展出刻蚀设备、沉积设备、清洗设备这些晶圆制造的核心装备,一边还亮出了面向

还有一家企业聚焦半导体

值得注意的是,AI在本届博览会上已经不只是展台上的应用场景,它开始反过来定义芯片的规格与架构。长鑫科技副总裁骆晓东在博览会期间演讲时说,AI大模型在不同阶段对内存的需求不一样,供给端必然走向产品分化,存储产业的竞争也从单一参数比拼变成全场景产品布局能力的较量。

从数据中心的训练芯片,到智能汽车

国产替代正沿着梯度一步步推进

本届IC China 2026让人看到中国半导体产业发展的强劲潜力。

市场研究机构另外

第23届中国国际半导体博览会现场 李向磊/摄

不过在先进制程上,中国半导体产业的差距依然明显,设备端的国产化把这种差距暴露得更为清楚。

分环节看,

海关总署的数据显示,2026年1—10月,中国集成电路出口金额23380.8亿元,同比增长101.9%,增势很强;同期集成电路进口金额38863.3亿元,高端先进制程芯片依赖外面的局面,并没有因为出口放量而消解。

集微咨询在上述报告里提到,从"单点突破"到

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