泓明数科亮相IC China 2026：玄水AI底座与数字孪生方案同台

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心拉开帷幕。泓明数科现身4T-096展位，带来玄水AI原生底座、供应链数字孪生解决方案和全链路智能恒温避震运输方案，把智能化供应链的落地做法集中摆到台前，同时与合作伙伴在现场做了交流。

展品看点：从底层架构一路铺到业务场景

玄水AI原生底座是泓明数科本届重点展出的内容。其企业架构的设想是“一条主干（SCOR DS Plus）、一个底座（唯一识别码+三账五流）、三条业务线、N个场景应用”。行业规则、企业知识与监管要求，被这个底座转成机器能识别、能推理的语义模型，专家判断由此变成可执行、可审计的资产，一次建模即可在多场景复用。三条业务线也一并亮相：贸易合规方面，商品归类、两用物项判定、CCC判定、单证审核以智能体矩阵形态给出秒级响应、全程留痕的判定结论；供应链管理方面，订单控制塔实现50+环节全链路可视；金融服务方面，三账五流数据资产让供应链信用能够被验证，也能被金融机构采信。

供应链数字孪生解决方案走的是3D+IoT全景可视路线，做到三个尺度四级穿透，支持单品级追溯和主动预判，而不是等出了问题再回头查。方案以大数据为核心驱动力，搭起覆盖供应链全链路的物流追踪与监控体系，把国内外运输追踪与仓库实时运营数据接通，从原材料发货到最终配送实现端到端可视化管控，每一颗物料的流转轨迹都清晰可见，帮助企业把供应链物流一体化闭环建起来。

全链路智能恒温避震运输方案盯的是精密设备运输里安全与成本难两全的问题，给出23℃±2℃无源温控和2.6G抗振能力，精密设备与零部件可以按普货条件安全运输，不必每一票都单独申请特殊运输资源。

案例展示

智慧供应链数字孪生与智能工厂数字孪生

全球头部半导体企业正在大规模部署数字孪生，靠实时数据采集、1:1虚拟映射与AI/ML分析引擎，把MES/EAP/APC/SPC等系统数据打通，形成“数据感知—实时分析—智能决策—精准执行”闭环，工艺开发、预测性维护、虚拟调试与产线仿真全场景均有覆盖，眼下正从设备级监控走向工厂级智能决策。

上海Hub集拼

某国际半导体设备龙头在上海周边的供应商货源原本各自分散，项目将其集中到上海Hub，通过预报协同、装载与路径优化、排程提货和集中拼箱，取代各供应商独立跨境发货的做法，统一发往新加坡、美国等主要市场，一年为客户省下综合物流成本约1,600万美元。

综保区售后中心

某国际头部芯片企业的国内售后中心落在浦东机场综保区，借助空侧直通、先入区后报关，把售后件入区与中心业务处理衔接起来，目前该中心正升级为这家企业的亚太检测更换中心。

展位现场等您来

IC China 2026将持续到11月14日，泓明数科在4T-096展位做产品演示与讲解，欢迎客户和新老朋友到展位坐坐，聊聊AI原生供应链的解法。