太初元碁亮相IC China 2026：自研HCU架构与集装箱算力单元齐登场

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心拉开帷幕。展会主题定为“‘芯’质生产力，智汇新动能”，把半导体与算力产业链的上下游企业聚到一起，围绕芯片创新、算力基础设施以及人工智能融合展开交流。国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业太初（杭州）集成电路有限公司（简称“太初元碁”）此次带来自研HCU异构众核架构、全栈算力产品矩阵和行业解决方案，分布式算力集装箱全真机产品也在现场亮相。

第八届IC企业家大会同期召开，太初元碁联合创始人兼首席运营官乔梁在会上表示，人工智能正在各行业加速落地，国产算力的需求也跟着往上走，其中推理算力的增长格外快。他提到，云端客户的业务说到底是“推理即收入”，盯的主要是有效吞吐；系统级算力平台也成了主流方向，怎么把集群性能用足、把并行效率提上去、把并行成本压下来，是新形势下的关键问题。

面对算力供给上的这些挑战，太初元碁今年拿出了基于HCU异构众合架构的新一代AI芯片元碁T2 Ultra，一同推出的还有新一代超智融合计算系统元碁HyperIntellix。过去超算、智算在传统架构里各管各的，这套系统把两类算力资源放到一起统一调度、协同运行。作为该系统的平台级配套，国产AI4S计算平台也已上线并保持稳定运行。

据太初元碁介绍，目前公司已与国内近20所高校、科研机构及企业合作，把气候气象、量子力学、生物医药、低空经济等前沿领域的科技创新能力放到国产AI4S计算平台上集中释放，让国产算力与实际应用场景对接起来。已有百余家中小企业和开发者用上了这个平台，国产算力服务的创新主体范围由此进一步扩大。

分布式算力集装箱全真机同样是现场展示的重点。这次线下展出的分布式算力集装单元箱里装了64张太初元碁国产自研AI芯片，箱体采用20英尺标准风冷集装箱，单箱算力单元在FP16精度下达到20PFLOPS。

太初元碁市场合作经理郭力说，公司的分布式算力集装箱有20英尺、45英尺等不同规模的算力单元，风冷、液冷两种散热模式都能支持，单个箱体最多可灵活配置部署256张国产AI加速卡，还能横向扩展到千卡级算力集群。

郭力还提到，传统智算中心建设绕不开“周期长、成本高”的问题，新建一座往往要一年甚至更久。为了更快接住不断上涨的国产算力需求，太初元碁把算力基础设备做成“预制”形态，推出分布式算力集装箱，整体预制化率超过90%，现场部署投运最快2小时就能完成，交付效率比传统智算集群提升70%以上。模块化设计让算力单元可以横向扩展，科研机构、工业基地、应急算力保障、区域算力节点等场景都能用；就近接入新能源供电、探索算电协同也在支持之列。

“日前，首个应用落地的分布式算力集装箱已在杭州投运，并正逐步承接来自不同行业的客户对于国产算力的需求。”郭力说道。