太初元碁算力集装箱亮相IC China 2026：纯度与出货如何作答？

太初元碁分布式算力集装箱。摄影/裴萌琪

本报（chinatimes.net.cn）记者帅可聪 裴萌琪 北京报道

“纯度能做到几个9？设备出货稳不稳定？产线验证需要跑多久？”11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（ICChina2026）展厅里，这类务实的问题成了产业链上下游交流时最常听到的开场白。

走访材料供应商、设备厂商、芯片企业及算力方案商等多家参展主体后，《华夏时报》记者发现，国内半导体产业的国产替代已经走过了“从0到1”的技术破冰期。行业关注的核心，正从“能不能研发出来”转向“能不能稳定量产、能不能规模化落地”。

上游的高纯耗材、中游的制造装备，再到下游的终端芯片与算力基础设施，本土化供应链正在真实的产业场景里，拿出国产替代新阶段的答卷。

上游材料：靶材突破纯度壁垒

在

光微半导体靶材。摄影/裴萌琪

黄赞军博士是光微半导体的相关负责人，他告诉记者，芯片磁控溅射工序里会用到靶材：等离子体轰击之下，靶材上的金属材料以原子级沉积到晶圆表面，形成导电层、阻挡层等不同功能的薄膜。作为生产消耗品，靶材直接关系到芯片良率和性能，而高端靶材市场此前长期由海外企业把持。

他坦言，靶材国产替代的技术难点集中在三个环节。第一是材料纯度，这也是客户咨询时最基本、最关注的问题，芯片制造对耗材纯度的要求极高；第二是晶粒组织控制，晶粒大小和晶面取向会直接影响溅射速率和成膜均匀性；第三是特种焊接工艺，既要保证真空密封性，又要满足导热、导电、透磁以及支撑靶心的功能。

经过多年技术迭代，本土企业如今已经跨过最核心的纯度门槛。黄赞军介绍，目前光微半导体生产的靶材纯度可以稳定达到7个9到8个9的水平。

技术突破之后，市场端也在稳步放量。黄赞军表示，今年下游晶圆厂和面板厂的扩产需求很明确，国产替代的接受度在提升，公司靶材产品销量同比有明显增长，老客户的需求量今年确实增长了不少。同时也有一些新客户在接触，已经进入试样阶段，不过半导体材料的试样周期比较长，一般会在两年左右，预计未来1到2年，公司相关业务还会保持较快的增长。

中游设备“维稳”

设备是核心"生产工具"，材料则是半导体制造的"粮食"，国产替代最难啃的硬骨头正是设备。东莞市正锯半导体设备有限公司展台上，玻璃基板加工设备的技术参数让不少下游客户停下脚步。

正钜半导体设备负责人李先生告诉记者，公司针对TGV（ThroughGlassVia）玻璃基板工艺制程的核心设备是CMP化学机械抛光设备和ALD原子层沉积设备，它们属于半导体先进封装中在玻璃基板上制作垂直电气互连的关键工艺，整个加工玻璃基板制程的良率都受其影响。

玻璃基板加工有两大行业痛点，公司的设备围绕它们做了针对性突破。电镀填孔的"包心"问题是第一个痛点。按传统填孔设备，深宽比最多只能做到8:1，镀层容易出现中间薄、两边厚的情况，像

第二个痛点是后道工序的碎片问题。电镀完成后，玻璃基板还要经过减薄、CMP（化学机械抛光）两道工序，过去这一环节碎片率居高不下，是行业长期顽疾。李先生说，目前通过工艺和设备结构的优化，减薄和抛光过程中的碎片问题已经解决，产品良率大幅提升。

对于整个行业的技术落地节奏，李先生表示，头部企业

下游全场景落地

上游材料和设备的突破，最终要落到终端产品上接受市场检验。

存储芯片领域，长鑫存储把最新的全系列内存产品搬到了现场，最新一代LPDDR6移动内存最为引人注目。该产品容量为16Gb，最高速率可达12800Mbps，相比上一代LPDDR5X，带宽提升60%，功耗降低20%，目前已经在国内旗舰手机上实现全球首发量产。

长鑫科技副总裁骆晓东在大会演讲中表示，全球算力需求激增的推动下，算力超级周期正迈入全新的"分层时代"。服务器市场需求占比目前已超过50%，需求主要来自AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场随着AI功能渗透加快，新的存储需求持续释放，不过周期波动特征仍然明显。

消费与车载芯片方面，MediaTek（联发科）将研制的天玑系列多款芯片分别搭载在vivo、

Media Tek（联发科） 天玑汽车平台。摄影/裴萌琪

算力基础设施的落地形式更有新意。太初元碁把今年新发布的分布式算力集装箱直接搬到了展厅，成了现场的热门展品。据太初元碁产品经理郭力介绍，传统智算中心建设存在"周期长、成本高"的痛点，新建往往动辄一年甚至更久；为了更快满足日益增长的国产算力需求，太初元碁推出分布式算力集装箱，把算力基础设备"预制化"，工厂预制化率超90%，现场安装部署最快2小时完成，交付效率相较传统智算集群提升70%以上。

这类集装箱式算力设备落地快，还绕开了场地条件的限制。有些老通算机房受承重、供电等条件制约，装不下智算整机柜；集装箱式智算数据中心设备则可以摆在室外，占用园区边角地块，占地不大，接电也方便。偏远山林、矿区一类地方，靠绿色供电同样能快捷部署。

据郭力介绍，太初元碁的分布式算力集装箱产品涵盖20英尺、45英尺等不同规格，风冷、液冷两种散热模式都支持，单个箱体最多可灵活配置256张国产AI加速卡，并能横向扩展到千卡级算力集群，稳定、安全、消防等指标均达标。目前这一分布式算力集装箱已在杭州落地投用。

郭力还向记者介绍了太初元碁自研的算力芯片和平台。这些产品已进入生物医药、量子力学、材料分析、气象预测等科学领域，为国内基础科学发展提供了国产算力底座。

上游材料纯度取得突破，中游设备良率往上走，下游芯片与算力方案开始规模化应用——半导体国产替代正顺着产业链一层层渗透，从“技术可行”迈向“产业可用”。高端核心环节的差距依然存在，但庞大的终端市场需求摆在那里，本土供应链正在真实产线上不断迭代打磨。