翱捷科技回应3D DRAM路线:采用封装堆叠,暂无原生单片方案

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 165 字 · 约 1 分钟读完 分类DRAM存储

有投资者在互动平台向翱捷科技-U(688220.SH)提问,翱捷科技是原生单片3D DRAM还是封装堆叠型3D DRAM,有无原生单片3D DRAM。11月11日,公司回答表示,公司的3D DRAM方案是封装堆叠路线,目前没有原生单片3D DRAM。单片3D DRAM属于存储厂前沿技术研发方向,不属于公司当前业务范畴。

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有投资者在互动平台向翱捷科技-U(688220.SH)发问:公司的3D DRAM究竟走原生单片路线,还是封装堆叠型,是否已有原生单片3D DRAM。

11月11日,翱捷科技方面给出答复,称其3D DRAM方案走的是封装堆叠路线,眼下并没有原生单片3D DRAM。公司还表示,单片3D DRAM属于存储厂商的前沿技术研发方向,不在公司现有业务范围内。

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