安世半导体订单远超产能，意法半导体同步预警汽车芯片供应

（本文作者为 汽车财报，钛媒体经授权发布）

11月10日慕尼黑电子展上，荷兰芯片制造商安世半导体临时CEO Stefan Tilger对路透社表示，公司接到的订单需求已远超现有产能。

安世的产品线以二极管、晶体管、MOSFET这类基础半导体器件为主，不少单品单价仅几美分，在汽车电子和工业设备中用得很多。

Tilger的看法是，基础半导体技术这些年拿到的投资一直没跟上，而AI数据中心又把更多制造资源吸走了。

就在前一天，意法半导体CEO Jean-Marc Chery也给出相似提醒。他注意到一些晶圆代工厂和封测企业正在调业务结构，把资源挪向回报更高的市场，传统汽车和工业芯片的供应可能受牵连。

两家公司的经营模式差别不小。安世主打基础分立器件，意法的产品则覆盖汽车MCU、功率半导体、模拟芯片和工业控制。眼下，两家都在为成熟半导体的制造资源发愁。

安世还多一层自身状况。2025年以来，荷兰业务与中国业务之间的控制权纠纷拖累了原有生产体系。

公司正在扩充马来西亚的封装测试能力，相关产能还在恢复中。这也是当下安世供给吃紧的一个关键原因。

不过意法半导体的警告，把问题引向了整个半导体产业的投资结构。

2021年全球汽车企业经历过一轮严重缺芯。疫情、需求预测失误加上供应链错配，让多家汽车制造商减产。之后宝马、通用、Stellantis先后与半导体企业签下长期供货协议，想直接锁定上游产能。

五年过去，芯片供应商又一次发出警告。

全球汽车产业每年要用的基础半导体器件数以千亿计，车企也已直接介入芯片采购，可为什么部分成熟产品还是拿不到足够的产能投资？

汽车每年买这么多芯片，晶圆厂为什么还嫌订单小？

汽车行业的半导体采购盘子确实很大，但对晶圆厂来说，整个行业的采购总量和某一款芯片的订单规模，是两码事。

一辆车要用数千颗半导体器件，涉及动力总成、车身控制、底盘、照明和智能驾驶等大量系统。整车厂买的是功能完整的电子模块，芯片则由一级、二级供应商按各自的设计方案去采购。

这种分工带来一个结果：汽车企业整车产量虽然庞大，上游的芯片需求却型号繁多、规模参差。

同样用于车身控制的电子模块，不同车企可能选用不同MCU。即便功能接近，芯片的封装、接口、电压和客户验证要求也可能不一样。经过验证的产品还得跟着车型生命周期持续供货，有些供应关系能延续十年以上。

对晶圆厂而言，大量产品要分别管理工艺、生产排程、库存和质量追溯。有些芯片单一型号采购量有限，却需要长期保留制造和交付能力。

汽车行业的规模经济，在这里被产品复杂度抵消掉一部分。

通用汽车2023年的采购改革正好说明这一点。公司与GlobalFoundries签长期供货协议时，明确提过要减少汽车平台使用的独立芯片型号数量。

通用的想法是通过标准化，让更多电子模块用上相同的芯片，把单一型号的采购量做大，提升上游生产效率。

这项调整其实承认了一个产业矛盾：汽车制造商靠车型、配置和零部件方案的差异化来满足市场需求，却在半导体制造端留下大量分散订单。

订单分散之外，价格也是问题。

汽车行业长期实行年度成本改善。整车厂要求一级供应商逐年降低采购成本，一级供应商再把这个价格压力传给电子元器件企业。

那些折旧多年的半导体产线，靠这套经营模式照样能挤出稳定现金流。可要新增产能，投资回报就得重新算一遍。

建晶圆厂得砸钱进厂房、洁净室、设备和配套设施。售价压得越低、预期利润率越薄，新投资的回本周期就拖得越长。汽车产品还带着严苛的质量要求和漫长的供应周期，这些条件同样要被摆进投资决策里。

所以一款成熟芯片哪怕订单不断，也未必能换来新增产能。

车企想靠采购规模把单价压下来，晶圆厂惦记的则是更高的产能利用率和投资回报。早些年汽车和工业应用是成熟芯片的主要增长来源，双方靠长期合作还能维持住平衡。

现在不一样了，晶圆厂手上的投资选择多了起来。

AI客户开始替芯片厂承担投资风险

11月10日，英飞凌公布2026财年业绩。

这家德国半导体巨头全年营收163.53亿欧元，同比增长12%。数据中心电源相关业务收入约22亿欧元，公司预计2027财年这块收入将接近40亿欧元。

算下来，一年增加约18亿欧元。

利润更有看头。英飞凌旗下Power & Sensor Systems部门2026财年第四季度营收同比增长48%，分部利润率达到30.8%。利润率之所以抬升，AI电源需求增长和产品结构改善是重要原因。

英飞凌给汽车、电力设备和数据中心供应功率及电源管理半导体。车企盯着产品可靠性、价格和长期供应，数据中心运营商则越来越看重电源转换效率、功率密度和散热成本。

AI服务器功耗一涨，电源系统效率带来的经济价值也跟着涨。对大型数据中心来说，电源转换环节每提一点效率，长期电力成本都可能省下一大笔。

这样一来，有技术优势的电源芯片企业，就有机会拿到更高的产品溢价。

其实客户的采购方式已经变了。

英飞凌披露，截至11月10日，面向数据中心客户已签署及正在谈判的长期交付、产能预留协议，累计销售规模超过100亿欧元。部分合作还带采购量承诺和预付款。

晶圆厂投资主要怕两件事：新设备建成后订单缩水，以及产品价格下跌把投资回收期拉长。

采购量承诺能压住未来销量波动的风险，预付款则有机会缓解供应商前期投入的资金压力。

对半导体制造商来说，一笔带长期采购承诺的订单，价值通常高过规模相近、但需求波动全由供应商自己扛的普通订单。

这也解释了AI数据中心为什么能吸走大量新增投资。

英飞凌计划2027财年投入30亿至35亿欧元资本开支。德国德累斯顿的新工厂以及外部制造合作伙伴，都会参与满足相关需求。

从资本配置的角度看，AI客户有三种吸引力：需求增长较快、产品利润率较高，长期采购承诺也更明确。

传统汽车基础芯片的商业条件就不一样了。车企希望采购成本持续下降，年度销量又受车型周期和市场竞争牵制，上游企业往往得自己扛下较多库存和产能风险。

这场竞争主要落在资本预算和部分制造资源上。

先进AI计算芯片和汽车基础分立器件用的制造工艺差别明显，晶圆产线通常各有各的技术要求。部分封装测试能力、功率半导体技术和新增投资预算，竞争则更直接。

英飞凌自己给出的判断是，2027财年汽车业务将实现两位数增长。汽车和AI两条线可以一起把半导体业务撑大，只是各类产品回报高低不一，新增资金往哪投已经开始受此左右。

车企五年前就动手锁产能，怎么问题还没解决？

其实2021年那轮全球缺芯之后，车企就已经明白，采购制度得改。

宝马在当年12月拉上芯片设计公司INOVA Semiconductors和晶圆代工厂GlobalFoundries，签了一份三方协议，锁定每年数百万颗芯片的供应，首批用在宝马iX的智能LED照明系统上。

这一安排的实质变化是，原本由零部件供应商管的上游芯片采购，宝马现在自己下场了。

到了2023年2月，通用汽车又和GlobalFoundries签下长期协议，在后者位于美国纽约州的晶圆厂里建起专门服务通用供应链的制造能力。

通用还在推芯片型号标准化。站在晶圆厂角度，订单量上去了、产品组合变简单了，生产效率自然好提。车企这边，库存种类和供应商管理成本也能降下来。

Stellantis的做法更全，管的是整条供应链。

2023年7月该公司披露，截至2030年的半导体直接采购协议总价值超过100亿欧元。2024年又进一步披露，新汽车平台在MCU供应商优选清单上的遵循率达到99%，另有156种高风险MCU建立了专门管理机制。

芯片数据库也被Stellantis延伸到了晶圆厂和制造工艺这一层，为的是更早发现潜在的供应风险。

三家车企的调整，分别对应三个层次。

宝马直接锁定关键芯片供应，通用靠标准化把采购规模做大，Stellantis则把供应链管理一直管到具体制造工厂。

汽车行业已经不再只是买电子模块，而是一步步转向直接管理半导体供应。

不过这些改革也把下一层问题摆了出来。

车企优先盯住的，通常是对车型交付影响大、采购金额高或者供应风险已经冒头的芯片。至于大量单价低、型号又散的基础器件，要全面管起来，采购和工程资源都得加码。

一颗几美分的二极管，采购可能落在一级供应商下面的电子模块厂手里。整车厂就算清楚车型总产量，也得穿过好几层供应链，才能摸到这颗器件实际的生产情况。

更关键的是，长期采购协议只能保住特定产品的供应。车上用的芯片种类太杂，不同器件对应的是不同的晶圆厂、封装工艺和制造设备。

锁住某款MCU的产能，只意味着这颗芯片的供货更有保障。其他基础器件，生产和库存还得另外安排。

过去几年的采购改革，让大型车企对关键半导体的掌控力上了台阶，但也让它们看清一个现实：供应安全要覆盖更完整的零部件组合。

另外，直接锁产能还意味着要背起新的经营责任。

车企一旦承诺未来数年采购一定数量的芯片，而实际车型销量没达到预期，多出来的产能或库存成本，就得按合同安排来分担。

这跟汽车行业长期追求的低库存、灵活采购，本身就顶着。

车企的采购部门想跟着市场销量调订单；晶圆厂那边，新建产能要的是多年稳定的投资回报。

两边盯的时间周期，并不一样。

AI 客户签的是多年合同，附采购量承诺，还掏了部分预付款，想用这套办法把同一个难题解掉。

汽车企业其实也在做类似的事。可要把这套做法铺到数量庞大的基础芯片上，管理成本得往上抬一大截。

一颗几毛钱的芯片，十年的产能成本该由谁来掏？

设想一下：某家汽车企业打算在未来十年里，一直买某一种基础芯片。

整车厂盼着采购价一年比一年低；一级供应商想压住库存和资金占用；晶圆厂那头要养设备、管质量，还得保证长期供货。

要扩产，新设备的钱谁出？

从前这笔投入基本落在半导体制造商身上，靠日后卖芯片一点点收回来。

眼下情况变了。AI 数据中心客户开始给采购承诺、付部分预付款，汽车厂商也陆续用直接锁定产能的方式介入。

两类客户推的是同一个方向：把未来的采购需求提前变成能支撑资本投资的合同。

站在晶圆厂角度，长期合同让投资确定性更好，但交付质量和产能也得跟着兜住。

一级零部件供应商这边，库存堆高、采购承诺压身，资金就被占住了。整车厂一旦临时改车型产量，上游的采购安排就可能多出额外成本。

整车厂提前锁定芯片供应，生产是稳了，可库存、采购价格和长期合同责任也可能一起涨。

这些成本最后都会进整车制造成本，汽车企业的利润空间随之受影响。

汽车市场价格战打得凶，供应链安全和采购降本之间的矛盾就更扎眼。

不过，提高采购效率也是解法之一。

通用砍掉芯片型号，单一产品的订单规模就上去了；Stellantis 把 MCU 供应商统一管理，平台之间重复采购和供应风险都少了。这些做法都能压低长期供应保障的成本。

汽车厂商面前摆着两件事：一是降低产品复杂度，让采购规模更有吸引力；二是给关键产能拿出足够稳的订单承诺。

半导体企业这边，成熟汽车芯片的定价也可能跟着变。

某类器件若长期供给吃紧，价格上行会抬高现有产线利润率，新增投资也就被吸引过来。至于那些价格长期承压、制造成本又降不动的产品，想稳住供给，恐怕需要更合理的长期价格。

这对中国半导体企业来说，是新的竞争机会。

华润微、士兰微、扬杰科技等已在功率器件、分立器件和汽车电子领域有所布局。海外汽车客户若想加第二供应商、分散产能来源，中国企业可以靠制造成本和交付能力去争订单。

但芯片要进汽车供应链，得先过客户验证这一关。长期能不能站住，还要看可靠性、制造工艺、产能利用率和现金流。

成熟芯片市场本来就价格竞争激烈，新订单值不值，仍要拿利润和资本回报来算。

安世近期的供应链纠纷还说明另一件事：汽车芯片采购已经被制造地点、跨境供应体系和封装能力共同牵动。

对整车厂而言，价格、长期产能和供应来源，如今得放进同一张采购账本里一起算。

2021年那轮缺芯潮，到2026年的供应警告，汽车行业对半导体的管理明显又深了一层。以前整车厂买的是零部件供应商手里用芯片拼成的电子模块；现在有些车企已经直接插手晶圆厂的产能安排，连芯片型号和产品平台都开始动。

变化背后，是汽车和半导体两个行业在重新协调资本回报。晶圆厂手里得有足够稳的订单，才敢为十年甚至更长时间的供应掏钱。车企这边，则要在库存、采购价格和未来销量波动之间多担一份责任。

半导体制造商现在有AI数据中心这类客户，增长更快，也愿意提前把产能锁住。相比之下，汽车行业过去靠规模采购和年度降价换供应保障的路子，就得再调一调。

往后汽车芯片供应链上的竞争，可能越来越看谁能为长期产能拿出确定性。

几毛钱的芯片还是便宜。可要让造这些芯片的工厂在未来十年一直转下去，这笔投资得由整条汽车产业链一起扛。