新紫光集团与北汽集团共建联合创新中心，聚焦SoC芯片与智能座舱
IT之家 11 月 13 日消息，11 月 12 日，新紫光集团与北汽集团在北京举行联合创新中心揭牌暨深化合作签约仪式。双方将围绕 SoC 芯片、舱驾控域控、智能座舱、智能底盘域控等重点领域深化合作，推动汽车芯片研发与整车应用深度融合。 新紫光集团董事长李滨与北汽集团党委书记、董事长张建勇共同为“北汽集团 × 新紫光集
11月12日，新紫光集团和北汽集团在北京为联合创新中心揭牌，并举行深化合作签约仪式。双方合作的重点领域包括SoC芯片、舱驾控域控、智能座舱、智能底盘域控，目标是让汽车芯片研发和整车应用更紧密地结合。11月13日消息传来。
“北汽集团 × 新紫光集团联合创新中心”的牌子，由新紫光集团董事长李滨和北汽集团党委书记、董事长张建勇一起揭开。
签约环节，紫光同芯（新紫光集团旗下）与北汽研究总院（北汽集团旗下）签下战略合作协议，双方将联合研发先进车规工艺的舱驾一体SoC芯片。据了解，两边还打算共同打造面向智能汽车的系统级解决方案，让相关技术和产品更快在整车场景中落地应用。
双方称，接下来会各自发挥优势，加快重点合作项目落地，推动国产汽车芯片规模化应用，一起促进智能汽车产业高质量发展。
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