北汽联手新紫光：1000TOPS舱驾控一体芯片2028年上车

11月12日，北汽集团与新紫光集团在北京办了一场签约活动，联合创新中心当场揭牌，双方还签署了深化合作协议。同一天，北汽集团旗下北汽研究总院与紫光同芯签下芯片合作协议，双方将围绕先进国产舱驾控一体SoC芯片进行联合研发。北汽集团党委书记、董事长张建勇，副总经理刘宇，新紫光集团董事长李滨，联席总裁文兵到场见证；代表双方签字的是北汽研究总院院长李森和紫光同芯总裁岳超。

这次签约被双方视为此前合作的升级。今年5月两家已达成战略合作共识，如今合作往纵深推进，进入2.0阶段。具体分工上，北汽拿出京津冀产业链“链主”的优势，新紫光集团则输出半导体芯片技术与产业资源。双方把目标定在行业先进制程工艺的舱驾控一体SoC芯片上，既要研发，也要推动规模化上车，同时带动产业链上下游协同创新。合作范围还覆盖舱驾控域控、智能座舱、智能底盘域控等重点领域。

单颗舱驾控一体SoC芯片1000TOPS 并支持灵活拓展更大算力

下一代旗舰级舱驾控一体SoC芯片由双方联合研发。按照规划，这颗芯片瞄准行业T0级先进制程工艺，单颗算力可达1000TOPS，处于国际领先水平。北汽的整车平台与场景定义能力，加上新紫光集团在芯片设计、可扩展技术和先进工艺上的积累，是研发的基础。芯片采用可扩展的平台化设计，还能灵活拓展到更大算力，用来适配不同车型和配置需求。

舱驾控融合对芯片提出了新要求，双方将重点提升计算能力、优化功耗，让路况识别、驾驶决策和座舱语音交互这些功能跑在同一颗芯片平台上。对用户来说，这意味着更快的响应速度、更高的经济性和更好的数据安全性；算力留有足够冗余，还能通过OTA升级保持常用常新，为AI时代提供算力底座。

项目目标是在2028年实现首发车型量产上车。

共建联合创新中心 共创AI定义汽车时代新范式

芯片联合开发项目之外，双方还打算在联合创新中心框架下探索更多方向：舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器，以及下一代智能座舱芯片的应用等。双方还将联合顶尖大模型公司，打造AI定义汽车时代的创新产品。合作覆盖面会延伸到整车、零部件、供应链、资本运作等多个领域。

整车需求在前牵引，核心技术随后攻关，研发成果最终走向规模化落地。北汽集团与新紫光集团等产业伙伴一起创新，把技术成果转化为产品竞争力，试图走出一条AI定义汽车时代的新路径。