上海微电子前道光刻机模型进博会亮相:自主化阶段性成果落地
IT之家 11 月 8 日消息,第九届中国国际进口博览会于 11 月 5 日在国家会展中心(上海)开幕。 本次展会上,上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称 SMEE)携自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型正式亮相,展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。 据介绍,SMEE 成立于 2002 年,是国内唯一
11月5日,第九届中国国际进口博览会在国家会展中心(上海)开幕。上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称 SMEE)把自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型带到了展会现场,我国前道光刻装备自主化由此亮出阶段性成果。

这家公司成立于 2002 年,是国内唯一能把前道干式光刻机稳定量产并交付的制造商,也是我国前道光刻装备自主供给体系里的核心支撑主体。
展出的模型用透明剖视方式设计,整机光学光路和内部机电系统的链路布局一眼可见。该平台是国产标准化的前道光刻装备架构,I-line、KrF 两条主流技术路线都能适配。整机核心部件均实现全链条自主可控:高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统,工艺适配能力和产线运行可靠性都较为稳定。
从成像性能看,国产前道干式光刻机已与国际同类领先产品处在相当水平,套刻精度、生产效率也在紧追国际标杆。多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线上长期稳定运行,累计支持产线流片超千万片,设备有效运行率超 92%。自主技术可控、国产替代落地、产业链安全可靠,这几点构成了它的核心优势,可全面支撑半导体、泛半导体产业的发展需求。
延伸阅读
公开资料显示,SMEE 全称上海微电子装备(集团)股份有限公司,2002 年 3 月成立,地处上海,隶属上海电气集团,注册资本约 2.66 亿元人民币,定位是“赋有国家使命的市场化公司”,从“十五”起陆续承担了多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。
光刻设备按半导体制造工序分为前道和后道两类:前道光刻机用于晶圆制造,后道是封装光刻机,精度和价值都远低于前道设备。文中提到的 I-line 与 KrF 都属于深紫外(DUV)光源,前者波长 365nm,后者 248nm,主要服务成熟制程;此外还有波长 193nm 的 ArF 干式与浸没式方案,浸没式在 DUV 类别中分辨率和处理能力最高。
双工件台是提升光刻机产能的关键技术。装上双工作台系统后,两个工作台能同时运作,速度和加速度保持稳定——一个专心曝光,另一个同步做曝光前的预对准准备。据测算,生产效率可提升约 35%。