蓝思科技2026年底启动TGV玻璃基板试产线，月产能300片起

蓝思科技（Lens Technology）这家中国玻璃加工企业，正加快脚步切入半导体先进封装市场。

韩国ZDNet 11月9日报道称，蓝思科技打算在2026年底前把首条TGV（玻璃通孔）玻璃基板试产线建好并开动起来，初期产能约每月300片；到2027年，产能计划提到每月3000片。

蓝思科技盯上的不只是中国本土市场，韩国半导体及存储器企业也在它的视野里。玻璃基板眼下正成为先进封装产业关注的方向，来自中国的玻璃加工企业随之加快了布局节奏。

蓝思科技在玻璃加工这行并不是新手。它长年做玻璃加工，也是苹果iPhone所用超薄柔性玻璃（UTG）的供应商之一，在玻璃材料加工上攒了30多年经验。这一回，公司想把这份积累往半导体领域延伸。

玻璃基板受关注，跟AI芯片封装的发展直接相关。AI处理器集成度越做越高，封装尺寸跟着变大，传统有机基板在尺寸稳定性、热性能、电气特性等方面开始遇到新问题。玻璃材料的尺寸稳定性、耐热性和电气性能都比较好，被看作下一代先进封装基板的重要候选材料。

不过，玻璃基板并不是把有机基板换成玻璃就完事。真正的难点在于：怎样在玻璃上做出高精度通孔，完成金属化和线路制作，同时保证加工过程中的可靠性——这些才是产业化要解决的关键问题。蓝思科技这次选的技术路线，就是TGV。

从蓝思科技的说法看，它进入玻璃基板市场，靠的不只是供应玻璃材料，而是要把自己在玻璃加工上的能力延伸到TGV制造的整条工艺链。

蓝思科技中国区总裁江南在接受采访时说，公司已在激光蚀刻、通孔加工、铜电镀、平坦化以及线路制作等TGV关键工序上建立起技术能力。

这几项工艺，基本把TGV玻璃基板制造的核心环节都覆盖了。玻璃通孔加工是TGV技术的重要一环。玻璃材料的加工特性跟传统有机基板不同，通孔怎么形成、孔壁质量如何、后续金属化怎么做，都得靠专门的工艺技术。

蓝思科技还称，玻璃基板制造所需的激光设备和蚀刻化学品，公司已经自己开发出来。它想在这里建立一项竞争优势：核心设备和材料自己做，对外部供应链的依赖就能少一些，产能扩张要花的时间也能缩短。

今年7月，蓝思科技还跟美国芯片企业英特尔签了合作协议，一起开发基于玻璃基板的先进半导体封装解决方案。这说明公司已经开始跟国际半导体产业链上的企业打交道。

产能规划上，蓝思科技给出的时间表比较明确：2026年底前建成并启动第一条TGV玻璃基板试产线，这条线以515×510毫米规格为基准，初期月产能约300片。

2027年的目标是月产3000片。蓝思科技还表示，会视现有产线的实际运行状况，评估是否再上规模更大的生产线。

按这套安排看，蓝思科技的玻璃基板业务眼下还处在产业化起步阶段。初期每月300片的产能，作用更多落在工艺验证、客户对接和产品导入上；后面能不能顺利放量，取决于客户需求和产线运行情况。AI基础设施里的先进封装之外，蓝思科技也点出了物理AI带来的新机会。

江南表示，物理AI推进过程中，相关硬件正冒出新的需求。AI基础设施方向，公司会盯住玻璃基板这类先进半导体封装技术；边缘AI方向，则打算把应用市场往人形机器人、可穿戴设备等方向继续铺开。

这背后其实是蓝思科技把自身玻璃加工能力往外延伸的一条路子。AI数据中心对高性能芯片的需求，正推着先进封装技术往前走，玻璃基板由此得到更多目光；另一边，AI往终端设备和机器人上渗透，相关硬件也可能给玻璃加工企业带来新的生意。

对蓝思科技而言，年底把TGV生产线开起来只是头一步。真正要看的，是产品良率、客户验证和后面的产能爬坡。从苹果供应链里的玻璃加工厂，到与英特尔联手开发先进封装方案，再到打算自建TGV玻璃基板产线，蓝思科技正在往一个技术门槛更高的市场里挤。

这条产线年底一旦启动，中国玻璃加工企业在半导体先进封装上的布局，也会踏入一个新阶段。