南芯科技参展electronica 2026:首发GaN驱动芯片,覆盖汽车与AI算力
11 月 10 日,南芯科技(证券代码:688484)携全品类创新产品组合亮相 electronica 2026(C2 馆 471 展位)。本届展会,南芯完整呈现了面向汽车电子、工业计算和高端消费电....
11 月 10 日,南芯科技(证券代码:688484)现身 electronica 2026,展位设在 C2 馆 471。此次参展,公司带来了全品类创新产品组合,完整展示面向汽车电子、工业计算和高端消费电子的系统级方案;围绕 AI 算力与智能感知的趋势,还首次发布多款 GaN 驱动芯片。
首发阵容锁定 AI 算力,GaN 驱动芯片登场
AI 算力不断走高,数据中心供电系统在功率密度和转换效率上面临的压力越来越大。GaN 开关速度更快、导通电阻更低、开关损耗更少,被视为抬高功率密度的关键路线之一。南芯此次在 electronica 2026 首发多款 GaN 驱动产品,AC-DC 与 DC-DC 两条路线均有覆盖。
700V 前端集成式 GaN 功率芯片 SC3620:700V GaN FET、驱动器与可编程电流采样被整合进紧凑的 TO252-4L 封装,外部不再需要 VDD 供电电路,外围器件数量因此明显减少。该芯片支持可配置的高精度无损电流检测,开通与关断速度做了优化,EMI 表现更好,适用场景集中在高效率、高功率密度 AC-DC 的反激与 PFC 拓扑。
48V IBC 方向的多相控制器与功率级:4 相控制器 SCP22442 和 100V GaN 半桥 SD66060 都归属南芯 GANOPTIQ™ 系列,二者配合可输出 2kW 功率,峰值效率超过 98.45%。SD66060 支持 70A 电流并内置限流,与其他多相控制器搭配后,可实现 8 相 4kW 输出,还能继续扩展到 16 相以上,从边缘服务器到高功率 AI 机柜的不同功率等级都能覆盖。
上:700V 前端集成式 GaN 功率芯片
下:48V IBC 多相控制器与功率级
这两款产品一头对应高压前端,一头对应低压功率级:集成度更高,外围器件更少;损耗更低,转换效率更高;多相扩展则撑起更大的功率区间。两者合在一起,构成 AI 服务器、通信电源等高功率密度场景中从电网延伸到 AI 核心的 GaN 供电路径。
汽车电子:供电与驱动并举,覆盖整车核心场景
汽车是南芯增速最快的业务板块之一,产品布局涉及智能座舱、智能驾驶与车身控制等领域,已形成达到 ASIL-D 功能安全等级的产品矩阵与体系能力。electronica 2026 期间,南芯展出 PMIC、高边开关、车载有线充、无线充等核心产品,SerDes、氛围灯 MCU、SoC PMIC 等新品也一并亮相。
智能座舱方面,南芯围绕座舱核心应用做了现场演示。USB 充电部分,展示基于升降压控制器和协议芯片的 EPR 240W 方案,另有高集成度 All-in-one 方案 SC87580,只需单颗外置 MOS 即可实现 100W 输出,高功率和高集成两条技术路径都有覆盖。无线充电部分,SC50080Q 把车载无线充功率推到 80W,并支持双设备充电。座舱照明部分,30 通道氛围灯驱动 MCU SC90039 与音频功放、光感芯片配合,呈现流水、呼吸以及随音乐变化的灯效,亮度与颜色还能通过手势改变。
智能驾驶方面,南芯提供 10 余款功能各异的车规级 PMIC,面向域控、SoC、传感器的不同需求,满足高集成度多路核心供电。SC62595Q 达到 ASIL-D 最高功能安全等级,具备上百种可配置功能,输出带载能力和可配置范围均优于同类产品。摄像头 PMIC 家族新增 SC6206AQ,采用 QFN-18 封装,占板面积进一步缩小。全新 SoC PMIC SC6209Q 可实现超快瞬态响应,并具备灵活的多配置调用能力。PMIC 之外,南芯 SerDes SCP2550X 基于 MIPI A-PHY 协议,打通从传感器到 SoC 的视频数据传输链路,最高传输速率达 8Gbps。
车身控制方面,整车正由 12V 走向 48V,配电系统需要在更高电流条件下做到可驱动、可保护、可诊断。南芯的车身控制产品涵盖高边开关、eFuse 和电机驱动等品类。高边开关有 20 余款不同通道数可选,支持 3.5V-40V 宽输入电压,额定电流覆盖 1A-30A,待机电流低于 500nA,能高效驱动阻性、容性、感性和卤素灯负载。eFuse 面向智能配电应用,对过流、过压、过热和短路故障可快速响应。全桥驱动 SC77870HQ 支持最高 12A 输出,堵转工况下瞬态热性能依然稳定。
工业计算:高集成、大功率、低静态电流的产品组合
工业计算是南芯重点布局的市场,产品覆盖 AI 服务器、能源、工业控制与机器人等应用,DrMOS、多通道 PMIC、PFC/LLC 控制器等关键环节均已取得突破。工业系统种类繁多、工况复杂,对集成度、功率等级与待机功耗的要求更高。围绕这些需求,南芯在 electronica 2026 展出了高集成、大功率与低静态电流系列产品。
高集成度方面,工业系统要在有限空间内整合多路电源轨,以减少外围器件与设计复杂度,南芯着力提升全链路芯片集成度:AC-DC 侧,SC3270 PFC+LLC Combo 集成高压充电与 Driver,搭配 LLC SR 控制器 SC3530/3531,覆盖从前级功率因数校正、隔离变换到副边同步整流的控制环节。面向 GPU、摄像头与 SSD 存储等应用,南芯提供从双通道到八通道的 PMIC,效率与瞬态性能在行业内领先,可适应工业复杂环境。针对算力芯片供电,南芯带来多相 DrMOS 方案、最高可并联至 240A 的大电流 DC-DC,以及光模块电源模组。多相 DrMOS 方案采用 60A 功率级,具备 DCM 与主动切相功能以提升轻载效率,并可实现实时故障保护。
工业多串电池包普遍电压更高、充电电流更大,效率和散热随之承压。南芯此次带来 250W-1000W 方案,其中 SHP8808 可支持 500W-1000W 双向充放电,效率超过 97.5%,充放电电压、电流、开关频率与死区时间等参数都能灵活配置。
工业设备往往要长期在线,待机功耗直接影响整机能耗,也影响电池供电设备的续航表现。南芯 SC81XXX 降压 DC-DC 系列静态电流可低至 10μA,并提供 40V-120V 多档位选择;升降压 DC-DC SC8710 的静态电流则更低,为 6μA。两款产品均达到行业领先水平。
产品边界还在拓宽,热管理与传感器成为新的增长点。
除了电源产品,南芯也在持续丰富产品品类,希望给客户带来更多价值。electronica 2026 上,热管理与传感器领域的明星产品成为重点展示对象。
AI 算力提升带来热流密度上升,热管理由此成为一大挑战。南芯以压电风冷和压电液冷为基础,提出系统级的热管理闭环方案。压电风扇驱动芯片 SC3606 最大输出 46Vpp,集成全域扫频与实时频率跟踪算法,能快速压住瞬时热点温升;压电微泵驱动芯片 SC3601 最高支持 190Vpp 输出,内置波形合成器、片上 RAM 和高分辨率压电传感,可维持长时间稳态,帮助整机达到热平衡。南芯压电驱动芯片不只用于边缘智能终端,在工业 PC、光模块等小尺寸、高散热需求的工业场景中同样适用。
目前南芯已建起磁与光两条传感产品线,覆盖电流检测、位置与角度反馈、开关状态检测及接近检测。SCS81XX 集成式电流传感器面向 250A 以下电流;SCS91XX 线性霍尔传感器搭配外置磁聚环,可覆盖 70A-1600A 大电流应用;SCS61XX 霍尔开关覆盖低功率与高电压应用,采样速度快、静态电流低;SC54232 磁编码器最高可实现 0.3° 的高精度位置反馈;SC52115 接近光传感器把发射与接收部分集成在单芯片中,面向可穿戴设备等应用,可实现毫米级距离识别并快速响应。