高通启动全球裁员：手机芯片营收降26%，千人或受影响

高通正式动手裁员了。

11月11日，多家媒体报道称，高通已开启新一轮人员缩减，印度班加罗尔办公室是首批调整地点之一。这轮调整属于高通此前公布的全球人员缩减计划，波及员工可能达到1000人。

更早的10月20日，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在一封内部备忘录里提到，公司会在年度员工评估之后进行全球范围的人员调整，通知预计11月起发出。安蒙把这轮全球大裁员定性为以绩效为导向的人员缩减，用意是强化公司的绩效文化。

就在一周前，高通公布了2026财年第四季度及全年财报。第四财季营收103.22亿美元，同比下滑8%；全年营收431.2亿美元，同比下降3%。

作为高通基本盘的手机芯片业务，下滑已经很明显。第四财季手机业务营收51.37亿美元，同比下降26%。全球存储芯片价格持续上涨，手机厂商调整生产计划，消费者的换机需求也在变化，几重因素叠在一起，一家长期靠智能手机芯片吃饭的公司选择裁员，其实并不让人意外。

印度及美国加州员工受波及。10月20日，路透社披露，高通CEO安蒙在内部备忘录中宣布将在全球范围内缩减人员。安蒙称，随着公司业务不断扩张，对员工能力和技能的要求也发生了变化，此次调整会考虑业务优先级、组织需求以及未来发展所需的技能和专业能力。从公司的公开表述看，高通把这次裁员定义为一次绩效导向的组织调整。

近日，印度业务的第一轮裁员已经开始。据外媒报道，高通班加罗尔办公室已启动第一轮人员缩减，部分员工收到了裁员通知。同时，高通预计未来数日内依据加州《人工调整与再培训通知法》提交裁员通知。加州受影响员工的人数目前尚未确认。

高通2026财年年报披露，截至9月27日，公司全球员工约5.7万人，分布在38个国家和地区的200多个办公地点。

财报数据显示，2026财年高通确认了3.32亿美元的重组及相关费用，2025财年这个数字只有3900万美元，2026年增加了约7.5倍。仅2026财年第四季度就确认了2.35亿美元，占全年重组费用的约71%。

高通在年报中也明确表示，这些重组费用几乎全部与员工遣散成本有关。换句话说，在10月20日CEO宣布新一轮全球裁员之前，高通在2026财年就已经发生了大额人员调整成本。

社交媒体上有印度员工在外网发帖称，自己此前没收到过负面绩效反馈，却照样接到了裁员通知。赔偿方面，有印度员工表示自己拿到的是一个季度的工资，另外还能按在公司的工作年限获得不同额度的叠加补偿。

手机芯片收入下降26%，高通的基本盘松了。11月4日，高通公布2026财年第四季度及全年业绩。第四季度营收103.22亿美元，同比下降8%；非GAAP口径营收104.42亿美元，同比下降7%。

放到全年看，高通2026财年营收431.2亿美元，比上一财年的442.84亿美元下降3%。非GAAP净利润113.11亿美元，同比下降15%。

相比整体营收的下滑，手机业务的表现更扎眼。高通最重要的芯片业务部门QCT主要销售骁龙处理器、基带芯片、射频前端以及其他连接芯片。2026财年第四季度，QCT营收90.15亿美元，同比下降8%。

其中，手机业务营收51.37亿美元，去年同期为69.61亿美元，同比下降26%；汽车业务营收19.9亿美元，同比增长89%；物联网业务营收18.88亿美元，同比增长4%。

手机业务是高通体量最大的一块，也是它过去多年最重要的收入来源。2026财年，手机业务全年营收240.72亿美元，同比下降13%，仍占QCT总营收的约65%。

营收减少之外，成本上涨也在挤压高通的利润空间。高通在财报中提到，半导体行业正面临晶圆制造、封装测试、先进封装、存储器及其他材料等环节的成本上涨。公司已采取调整产品价格等措施，希望到2027财年下半年逐步体现对毛利率的改善。

内存涨价、丢掉苹果，高通开始着急了？过去一年，AI数据中心建设持续扩张，带动HBM和服务器DRAM需求快速增长。存储厂商把更多产能和资源转向利润更高的AI相关产品，手机所需的LPDDR等移动内存因此供应紧张、价格走高。

存储芯片原本只是手机成本结构中的一部分，可价格短时间内大幅上涨，就会影响手机厂商的产品定价、配置选择和生产计划。

TrendForce今年2月发布的研究报告曾预测，2026年全球智能手机产量可能同比下降10%以上。该机构还指出，以8GB+256GB手机为例，2026年第一季度主流内存配置的合约价格同比涨幅接近200%。

今年6月，Counterpoint Research进一步下调了全年预期，预计2026年全球智能手机出货量将同比下降13.9%。

内存涨价已经在向整个消费电子产业链传导。对手机厂商来说，能走的路其实没几条：提高终端售价，把成本转嫁给消费者；降低部分产品配置，压缩其他零部件成本；或者减少生产规模，控制库存和现金流。不过哪条路走下来，都会波及芯片供应商。

高通在2026财年年报里也说得明白，一些主要手机客户正在调整生产计划以压低库存，而调整的主因正是内存供应受限和相关价格上涨带来的负面影响。

高通预计，眼下的内存供应紧张和价格上涨，会继续影响部分手机厂商的需求，公司后续财务表现也将因此承压。

手机市场下行之外，高通还面临另一重麻烦：大客户苹果正在逐步摆脱对其基带芯片的依赖。多年来，高通一直是苹果iPhone基带芯片的重要供应商。但苹果近年持续推进自研基带芯片，并已在部分机型中开始采用自研产品。

爆料显示，二十周年iPhone的美版机型会全部换用苹果自研的第三代基带，苹果方面定下的目标是在网速和AI能力上压过高通的方案。眼下iPhone 18 Pro系列已经用上了C2自研基带，只剩美版Pro Max还在用高通芯片。等第三代基带量产落地，苹果在基带这块就彻底不用再依赖外部供应了。

高通CEO安蒙在2026财年Q4财报会上明确表示，最新财测已不包含苹果的芯片销售收入。

从业务转型的动作上，也能看出手机市场压在高通身上的担子越来越重。这几年公司持续想办法少靠手机业务吃饭，把增长的方向铺到汽车、物联网和数据中心上去。

最新财报里，这些业务已经拿出了增量。2026财年高通汽车业务营收60.04亿美元，同比增长52%；物联网业务营收71.32亿美元，同比增长8%。第四季度汽车业务营收19.9亿美元，同比增长89%，单季度创下纪录。汽车芯片在高通的转型盘子里，正慢慢变成一条比较清晰的增长线。

资本市场同样盯着高通在AI数据中心上的动作。今年高通宣布与亚马逊做多代产品合作，正式切入AI数据中心相关市场。公司CEO安蒙在最新财报中称，2027财年会是非手机业务增长的关键转折点，预计非手机业务收入同比增长超过60%，并重申2027财年数据中心业务收入达到50亿美元的目标。

不过AI数据中心这门生意的竞争逻辑，跟手机芯片并不一样。芯片性能之外，还要看计算架构、软件生态、客户关系和大规模部署能力。高通得正面碰上英伟达、AMD这些已经占住位置的对手，也得证明自己在数据中心市场能拿到稳定的客户和订单。

到现在为止，高通QCT部门约三分之二的收入还是手机贡献的。汽车、物联网和数据中心有增长空间，但想靠它们在短时间内补上手机业务的下滑，并不容易。