高通启动全球裁员：手机业务Q4降26%，存储涨价施压

存储芯片涨价带来的成本压力，先前已让手机厂商焦头烂额；如今这股冲击也落到了手机芯片巨头头上。

有消息称，高通将在全球范围推进裁员，相关通知从11月起陆续发出。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在内部备忘录里表示，裁员主要针对公司“持续未达预期”的局面，重点对象是绩效长期不达标的员工，目的是打造“更强的绩效文化”。

高通把裁员说成优化人才结构、提升绩效的常规动作。可放到2026年上半年来看，其SoC芯片出货量和手机业务都在失速，芯片巨头同样没能躲开存储芯片疯狂涨价带来的冲击。

这种被动局面会延续多久？受存储芯片短缺以及零部件、制造成本上涨影响，手机厂商减少产量，高通手机芯片收入在2026财年Q4同比下降26%，降至51.37亿美元。

更严峻的是，内存成本的压力还没见顶。SK海力士预计，全球存储芯片供不应求的局面将从此前预测的2028年进一步延续到2030年。

有手机行业人士感慨：“今年仅仅是开始，随着原材料库存的逐步消耗，最难熬的时刻将在明后年到来。”

被迫砍单

其实，安蒙所说的公司“持续未达预期”，已经在业务数据中有所体现。

高通业务分为两块：QCT业务做半导体与产品，靠卖芯片和系统平台赚钱；QTL业务做技术授权，主要靠专利授权收取费用。

从收入占比看，QCT一直是高通营收的大头。QCT内部又以手机（Handsets）业务为核心主力，长期贡献QCT超过五成收入，是高通营收增速的“压舱石”。

可这块撑起高通半壁江山的手机业务，近三个季度一直环比下滑，从2026财年Q1的78.24亿美元降到2026财年Q3的50.86亿美元，跌幅超过三成。

到了2026财年Q4，高通手机业务环比有所回升，达到51.37亿美元，但同比仍下降26%。

安蒙将高通手机业务（Handsets）的下滑归因于全产业链成本上涨。他说：“本轮全产业链的成本上涨不只是内存芯片，已经覆盖了上游供应链的全部核心环节。”

内存涨价已是半导体行业的核心话题。去年下半年起，AI数据中心建设提速，三星及SK海力士等存储原厂把产能转向利润更高的HBM（高带宽内存），消费电子端的内存产能被大幅分流，供需缺口不断扩大，存储行业进入新一轮涨价强周期。

SemiAnalysis数据显示，移动端LPDDR5内存从2025年第一季度至今累计上涨3倍，目前合约价约10美元/GB，预计2027年还会出现两位数涨幅。Counterpoint则预计，2026年第二季度LPDDR4/5价格比2025年第四季度上涨约3倍。

一位头部手机厂商的产品经理透露：“过去12个月，内存成本持续走高，涨价约 5.5 倍，仅 12GB+256GB规格的价格就逼近2000元。”

再把核心处理器、摄像头模组及屏幕等关键元器件的采购成本算进去，两千元新机的利润空间已被压得很薄，部分厂商甚至陷入“卖一台亏一台”的处境。

面对亏损，削减产量、收缩战线成了部分头部手机厂商的选择之一。

有消息称，存储价格上涨推高物料成本后，头部安卓手机厂商多次下调 2026 年出货目标，并收缩非核心市场业务。

头部手机厂商是高通的核心大客户，它们下调出货目标，直接后果可能是高通SoC芯片的出货节奏被大幅打乱。

有消息称，今年4月高通与联发科合计削减的4nm手机芯片规模达1500~2000万颗，相当于 2~3 万片晶圆。

还要看到，2026年高通骁龙旗舰芯片已迭代至2nm工艺制程，但2nm晶圆代工成本极高，目前主要搭载在vivo、

内存成本一涨再涨，今年不少手机厂商为了压住BOM成本、保住终端定价的竞争力，在中高端走量新机上索性继续用骁龙4nm芯片平台。

Counterpoint发布的《全球智能手机SoC出货初步观察》报告显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下降21%，原因包括内存成本上升、用户换机周期拉长以及智能手机OEM谨慎管理库存。高通市占率同期从2025年Q3的25%降至2026年Q3的22%。

涨价也不管用了

供应链成本上涨的压力摆在面前，高通的应对办法之一，是把其中一部分往下游客户传导。

7月下旬，高通向全球客户下发调价通知：从9月1日开始，全系列芯片产品都要涨价。据报道，这次最低涨幅为10%，新旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 的涨幅更是达到18%。

安蒙对这次调价并不讳言：“需要和所有下游合作客户逐一沟通协商，在衔接过渡的周期里，短期内毛利率可能会因为成本和定价之间的暂时错位出现小幅承压的情况，不会立刻见到成效。”

高通管理层在2026财年Q4业绩会上给出预测：随着授权续约、苹果基带流失等不确定性落定，高通将以“更广泛、更多元化”的姿态进入2027财年，本财年非手机收入预计同比增长超过60%，手机收入占比将首次降到50%以下。

安卓厂商在缩减产量，苹果又在逐步摆脱对高通基带芯片的依赖，除此之外，高通还面临一个或许不愿意面对的现实：持续提高SoC芯片的价格，已经不管用了。

这里先做个科普：SoC芯片是智能手机的核心硬件，订单和交付进度直接决定整机交付。头部手机厂商通常会根据对市场周期的判断，提前向高通、联发科等芯片公司下单，预定排产日期。

有手机行业人士表示：“存储和SoC芯片价格都在往上走，手机厂商想少亏一点，路无非两条：一条是重构BOM（物料清单）成本把价格稳住，比如改用上一代芯片，或者砍掉一些影像配置；另一条是成本压力实在扛不住，就直接提价。问题是消费者对这些都心里有数，减配也好、涨价也好，都会压低大家换机的意愿。”

销量上已经能看出这种影响。Counterpoint Research数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，创14年来同期新低。

换句话说，高通在芯片端提价，账面上或许能改善自身的利润结构，但在当前终端需求疲软的大环境下，这反而加重了手机厂商的采购成本，抑制了头部厂商的下单意愿。

“高通价格涨得太快，终端厂商承受不起其ＣＰＵ与内存成本的双重叠加。”Gartner研究副总裁判断。

另外，为了控制整机成本、维持终端价格竞争力，部分手机厂商开始采用制程更成熟、价格更低廉的芯片方案，用来部分替代高通的中端平台。

有供应链人士透露：“一些手机厂商为了压低SoC采购成本，面向海外新兴市场的机型有一部分已经改用紫光展锐（UNISOC）的芯片组。论绝对性能，这些芯片可能比不上骁龙平台，但放在入门级和普及型市场，基本需求都能满足，价格上的优势还很突出。”

真正的考验才刚开始

这轮存储涨价潮不只冲击高通等上游供应链公司，还沿着产业链一路向下传导。对身处消费电子链条最末端的终端渠道商来说，涨价的寒意早已落到身上。

“上半年公司旗下门店亏损率在50%-60%，今年下半年亏损预估在90%。”有头部手机厂商的核心渠道反馈称。

多位渠道商对上述门店亏损状况感同身受。

有渠道商解释道：“有些渠道商去年年底就提前大幅增加了备货，今年上半年主要靠消化库存（老款手机）撑着，这轮涨价对他们的冲击相对有限。可等到 9月之后，老款清完了，不得不按新价格进新机，亏损就会一点点扩大。”

有头部手机厂商的核心大商预判，对线下渠道商而言，淘汰赛今年才刚刚开始。

“头部手机厂商今年的新机虽然都有不同程度的涨价，但国补、省补这些优惠政策起到了对冲作用，我们公司今年账面上还只是微亏。不过，明后年内存价格还会继续往上走，手机厂商进一步提价是免不了的，终端出货只会更慢，到那时候亏损肯定还会扩大。”

不少手机线下渠道商都表达了差不多的担忧，也希望“国补”政策能继续推行下去。“‘国补’拉动换机的效果虽然在边际递减，但新机涨价带来的冲击，确实被它对冲掉了一部分。”

渠道商是手机等电子消费行业的“毛细血管”，盈亏冷暖好比行业晴雨表。最前端的零售商都在生死线上挣扎，整条产业链的收缩已经从暗流变为明面。

行业洗牌也在提速。进入今年，已经有一些手机厂商或品牌公开表示不再更新产品线。

2月27日，魅族公布战略转型方案，国内手机自研硬件项目按下暂停键，转而与第三方伙伴接洽，原有业务保持正常运转；7月16日，OPPO对子品牌全球策略做出调整，realme把重心放到海外，国内不再推新，一加则继续深耕中国和印度市场，欧美新品发布暂缓；到了11月，华硕手机业务旗下的Zenfone与ROG Phone也不再推出新机型。

连头部品牌都在收缩战线，中小厂商的日子有多难过，不难想象。

一位数码博主透露：“接下来会有几个大家熟悉的手机产品线或平板线迎来停更，原因是成本兜不住，越发新机越亏。”