芯片热潮下，东南亚能否打造“一站式”枢纽？

随着芯片出口激增，越南、菲律宾等经济体跻身世界银行划定的更高收入水平行列，东南亚正迎来投资热潮。

推动这波热潮的主要有两大动力：一是人工智能浪潮，二是中美竞争加剧，促使企业加速推进生产布局多元化。两股趋势叠加，正在该地区催生出一个规模约2580亿美元的芯片出口产业。

然而，东南亚各国政府并不满足于仅设立晶圆厂或封测厂。在中美竞争或将全球芯片产业一分为二之际，该地区希望打造一体化供应链。

2025年，马来西亚在担任东盟轮值主席国期间，东盟推出了《半导体一体化供应链框架》（AFISS）。该框架以各国分工协作、优势互补为核心，旨在推动东南亚整体向芯片

人工智能的需求激增凸显了东南亚半导体产业的战略价值，该地区有望进一步巩固其在全球半导体供应链中的地位。洛伊国际政策研究所印太发展中心研究员罗伯特·沃克表示：“半导体供应链的布局，让东南亚占尽天时地利。”

马来西亚、新加坡、越南、泰国和菲律宾均从芯片热潮中受益：2023年，东南亚对华、对美半导体及半导体零部件出口额分别达到422亿美元和151亿美元。

BowerGroupAsia高级分析师皮里亚·皮里亚克里特指出：“东南亚已成为至关重要的半导体制造枢纽，尤其在组装、测试和封装环节优势显著。疫情之后，企业为实现供应链多元化布局、对冲中美紧张局势、提升供应链韧性，在该地区进行了大规模投资。”

沃克认为，人工智能供应链正逼近产能上限，由此出现的产能缺口将为东南亚创造机遇。他表示：“当需求超过供给，市场便需要新增产能。东南亚具备承接半导体供应链产能扩张的良好条件，有望借此向价值链上游攀升，扩大出口规模。”

对于那些推行“中国+1”战略（编者注：指企业在保留中国生产基地的同时，将部分产能分散至其他国家以降低风险）、力求实现供应链多元化布局的企业而言，东南亚无疑是理想的选择。 

《东盟半导体一体化供应链框架》的提出正是为了补齐这一短板。沃克认为，该框架虽然难以将东盟打造为“统一生产基地或单一投资目的地”，但依然能够深化区域合作，提升东南亚芯片产业的整体竞争力。

不过，东盟与欧盟在机制上大不相同。东盟机制尊重各国主权、坚持不干涉内政原则，这意味着任何框架，即便出发点再好，最终效果也取决于成员国是否愿意接纳并落实相关安排。

经济学家钱德拉·普特拉常驻雅加达，长期研究该地区半导体行业。他认为，《东盟半导体一体化供应链框架》“构想本身很好”，有助于协调各国产业规划、构建更透明的区域生态系统。但他同时提醒，方案能否落地“取决于各国能否搁置本国利益”。

政府事务咨询机构Vriens & Partners联合创始人兼管理合伙人汉斯·弗林斯则提出，东南亚的产业协同正在自然形成，未必需要东盟牵头。

“供应链的不同环节本来就分布在不同国家。从这个角度看，东南亚具备承接整条供应链的条件，各国作为投资目的地亦形成互补。”他表示。例如，新加坡侧重研发；马来西亚、菲律宾则以芯片组装、测试和封装业务为主。

日本

久野新认为，如果该框架的目标是建立一个既能整合成员国优势、又能与全球供应链保持互联互通的网络，而非打造自给自足的区域集团，那么这一框架是可行的。“如果执意要在东盟内部覆盖芯片制造的每个环节，可能适得其反，反而削弱自身竞争力。”久野新警告说。

日本便是前车之鉴。日本芯片企业曾雄霸全球市场，却固守垂直整合模式，将从设计到制造的所有环节都攥在本土，最终失去领先地位。

“这种模式通常被认为是日本半导体市场份额下滑的原因之一：当需求从存储芯片转向逻辑芯片时，这种模式让日本企业反应迟缓，难以应对飙升的投资成本和日益深化的国际分工。”久野新表示。

即便如此，区域协同仍有其价值。马来西亚半导体工业协会前创始执行董事陈益鸿（音译）表示，单凭东南亚任何一个国家，“都难以匹敌美国、中国、欧洲和东北亚地区雄厚的资本、专业人才储备和自主核心技术”。

新加坡是东南亚半导体产业的龙头，美光科技、格罗方德等企业均在当地设有晶圆厂。

数十年来，马来西亚和菲律宾深耕后端制造——芯片组装、测试与封装，如今两国都希望效仿新加坡，向价值链高端迈进。

自2024年发布《国家半导体战略》以来，马来西亚一直致力于向前端制造和芯片设计转型。

9月，菲律宾政府公布产业路线图，提出了宏大目标：到2030年，将芯片与电子产品年出口额提升至1100亿美元，并从单纯的加工组装拓展至更高附加值的业务领域。

然而，落地执行的成效目前仍不明显。马来西亚与英国芯片设计公司Arm达成的2.5亿美元协议，原本有望助力本土芯片自研，目前正接受该国反贪机构调查；人才短缺也是一大阻碍。

另据路透社报道，越南首家半导体工厂很可能无法按原定计划在2027年启动试生产，消息人士称，根源在于工厂所有者越南军用电子电信公司Viettel缺乏相关经验。 

不过，久野新指出，向价值链高端迈进“不意味着一定要建设尖端的前端晶圆厂。这类工厂需要巨额资本投入、稳定水电供应以及高水平技术人才”。

久野新补充道，先进封装是最具潜力的赛道，这项技术对人工智能芯片性能至关重要。业界过去普遍认为芯片后端工序附加值偏低，这一看法“已经过时”，先进封装的利润率远高于传统组装测试业务。 

皮里亚认为，东南亚的核心优势不在于复制中国台湾或韩国的发展路径，而在于“充当全球供应链的连接枢纽”。

“东南亚兼具产业规模、制造经验、战略地理位置以及多样化的投资目的地。重要的是，向半导体价值链上游攀升并不一定要求各国自研先进芯片制造工艺。”她补充道。

陈益鸿则提出，守住现有的全球芯片市场份额只是最低要求。

虽然美光、英特尔等跨国企业已在东南亚深耕数十年，但该地区更远大的目标，是培育本土半导体龙头企业，掌握自主技术，业务辐射区域乃至全球市场。

“跨国企业带来投资、技术与客户资源，也承担了大量人才培训工作……但吸引外商直接投资和引进技术，不会自动产生技术外溢效应，惠及本土企业。” 他说。

“想要实现技术外溢，需要长期耐心资本、持续稳定的研发投入、可靠的客户渠道，以及不受政权更迭影响的长效政策。”（财富中文网）