11月12日，沐曦和优必选联手发起的一笔融资对外披露。

再往前推一周，国内集成电路领域公开的融资额约111亿元，当周已披露融资总额里有一半以上落在这个赛道。投中研究院的统计显示，三季度半导体领域VC／PE投资规模约1092亿元，同比增幅91％。

不少企业把新产品或新工艺的量产时间定在2027年前后；也有刚拿到大额融资的公司，首款芯片要到2028年才打算推出。资金一边支撑已有产品扩大交付，一边提前押注尚未产生销售的新架构和新工艺。这波融资潮会给国产芯片的竞争格局带来什么变化？

01

钱流向了不同的算力路线

投中研究院的数据显示，三季度半导体领域VC／PE投资约1092亿元，同比增长91％，而整个VC／PE市场同期增速为49.6％，前者明显跑得更快；投资事件数量也涨了五成以上。进入10月，公开披露融资的AI芯片相关企业至少有10家，方向涵盖存算融合、服务器CPU、智能驾驶和具身智能等。

11月4日，后摩智能传出完成数十亿元B轮融资的消息，这笔钱将用于扩大M50交付、开发新一代M6X以及

后摩的存算一体技术把存储与计算单元贴得更紧，从而压低数据搬运造成的能耗，产品主要面向电脑、智能终端和边缘设备上的本地推理。这类设备功耗、内存和散热空间都有限，芯片得在整机条件下跑模型。现有产品需要配合客户做整机开发，下一代产品同样要持续投入。

微纳核芯走的也是存算架构，但商业化进度不一样。10月28日，这家公司宣布完成超10亿元C2轮融资，两个月里累计融资超过20亿元。首代三颗芯片近期才全部投片，预计2027年初交给客户测试，随后启动批量供货。新资金除了用于产品迭代，还要为供应链量产备货，公司正与存储原厂和先进封装伙伴合作，为后续制造做准备。

把存储和计算单元立体集成，芯片设计、存储供应和封装工艺三头都得协调。微纳核芯披露，端侧客户已经参与规格定义和算法适配，云侧则在推进方案评估。首代产品还没形成规模销售，客户导入和制造准备已经同步展开。

凌川科技走的是另一条路，从明确的应用切进去。11月4日，这家公司披露10亿元B轮融资，它的前身是快手的异构计算与芯片事业部。投资方启明创投披露，SL200智能视频芯片已卖出近10万颗，客户包括快手、阿里云、百度云等。下一代产品转向AI视频生成，采用

视频处理积累的客户基础，给凌川提供了测试和合作的入口，不过生成式视频对应的是另一类计算任务，新产品还得重新验证。公司已推出自研软件平台，适配通义万相、Hunyuan Video等模型，这轮融资也会支持软件和市场拓展。

11月初，墨芯披露近10亿元C＋轮融资，资金继续投向

刚拿到融资的曦选创智，目标放在机器人上。公司打算把感知、决策和运动协同所需的计算集成进一颗主控芯片，以通用GPU作核心计算单元，同时开发软件工具链。首款芯片目前还在架构设计阶段，计划2027年向产业伙伴提供开发验证平台，2028年推出首款

沐曦拿出GPU架构和软件经验，优必选则把机器人任务中的功耗、接口与部署要求带进产品定义。从端侧推理、视频生成到机器人控制，不同负载给新架构留出了进入市场的空间，也要求芯片厂商围绕具体任务开发软件、验证整机。

02

从封装产线到供电器件

高算力芯片越来越多地采用先进封装，把处理器、存储等芯片集成到一起，制造配套的投入也跟着水涨船高。Yole Group预计，2026年全球先进封装收入将首次超过传统封装，相关资本开支接近280亿美元。新芯片要争取性能和成本优势，离不开相应的封装工艺、设备和材料，融资需求因此从设计端延伸到了制造环节。

11月5日，成都产投集团披露，先进封装企业奕成科技已完成数十亿元C轮融资，这已经是成都产投第四次投资这家公司。奕成用大尺寸方形载板加工芯片，相比圆形晶圆，面积利用率有机会提高。

董事长李超良在10月底披露，公司第一工厂项目总投资55亿元，2021年底开工，到2024年10月才实现产线量产拉通。消费类芯片封装已经进入量产，面向AI芯片的

在此之前，成都产投的资金覆盖了奕成的中试线、工艺验证和量产等阶段，2025年还曾把可转债转成股权，帮公司降低资产负债率。封装企业的投入往往早于稳定收入，良率波动和工艺调整又可能拖后交付。连续投资让企业有时间完成这些调试，也让资金回收进度与良率爬坡、客户导入紧紧绑在一起。

按李超良披露的数据，奕成第一工厂设备国产化率达到70％，材料国产化率达到60％。本土设备和材料厂商除了拿到采购机会，还能与客户一起改进工艺，让新封装路线逐步具备成本竞争力。

11月初披露完成超6亿元B＋轮融资的邦芯半导体，把生产基地建到了存储客户附近。公司提供

11月11日披露近亿元B轮融资的利普思，资金主要投向AI数据中心相关产品的研发和全球市场推广。公司原有的碳化硅功率模块用于电动重卡、储能及工业电源等场景，如今想进入数据中心的电能转换和保护环节。已有多款产品向客户送样，部分进入可靠性验证，相关业务还得等验证完成后才能放量。

利普思同时在建设扬州工厂，预计2027年4月通线投产，达产后年产150万只模块。工厂投产和新客户采购并不会天然同步，融资还要覆盖中间的调试、验证和备货。

03

从锁定产能到联合投资

TrendForce在10月底的一份研究里提到，云服务商的资本开支仍在推着AI服务器的出货量和产值往上走。

10月28日，韩国推理芯片企业

FuriosaAI也在和博通等伙伴联手做第三代产品，今年已经发布过四次主要

三星SDS则在7月把基于RNGD的算力服务放上了云平台。客户按需订阅就行，不必先买服务器。这项服务和原有的GPU服务并行，企业能把合适的推理任务交给新芯片，在真实业务里试成本和性能，再定部署多大规模。比起宣布合作、披露测试成绩，这更接近持续采购。不过生产目标并不等于已经拿到的订单。

和FuriosaAI已经量产的RNGD相比，英国

国内企业也想借投资提前把合作组织起来。11月10日披露新一轮融资的沐创，获得

沐创的N30－400G智能网卡已经完成多家GPU适配，公司还在和本土GPU厂商联合研发高速互联方案。芯片要进算力集群，既得对接GPU，也得适配服务器的管理软件。这轮投资把几类企业连到一起，合作直接落在接口、软件和系统验证上，不只是给单家企业多添研发预算。

产业合作同样延伸到了封装环节。11月6日，佰维存储公告称，旗下广东芯成汉奇已收到6亿元增资款，投资者中有壁仞科技全资子公司珠海壁仞。存储企业继续控股，AI芯片企业参与先进封测平台投资，能更早对接加工和验证需求。股权合作能不能变成稳定采购，还得看具体项目的导入情况。

设计公司拿到钱后，测试流片、试产备货和封装验证的需求可能会先于终端规模部署冒出来，制造企业也能借此攒下工艺和客户。但研发阶段的采购不能直接当作长期产能利用率的依据，后面扩产仍要跟着产品验证和订单进度走。多家企业把量产目标定在2027年前后，这轮资金正让更多国产方案有机会进入客户供应链。从芯片研发、制造配套到系统适配，这些投入最后能换成多少市场份额，还要看企业能不能稳定交付、持续拿到客户采购。