京东物流推半导体智能物流方案：晶圆下线到包装100%无人化
IT之家 11 月 13 日消息，第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026 昨日（12 日）在北京国家会议中心开幕。京东物流参展并提出半导体行业首个智能物流解决方案，可实现半导体材料从仓储、分拣、出库、包装环节 100% 无人化，标志着高价值精密物料物流从单点自动化迈向系统级无人化。官方表示，半导体正
11 月 13 日，第二十三届中国国际半导体博览会现场，京东物流对外展示了半导体行业首个智能物流解决方案。
这套方案覆盖仓储、分拣、出库、包装各环节，半导体材料在这几个环节可实现 100% 无人化操作。高价值精密物料的物流，由此从单点自动化往前走了一步。
京东物流方面表示，AI 算力与汽车电子的需求正带动半导体进入扩产周期，物流效率会直接影响产能释放的快慢。这一行对稳定性和安全性的要求极其苛刻：（IT之家注：现汇率约合 334.3 万元人民币），一个仓库可存放数万件货品，金额高达数十亿美元；存储环境要求高度无尘、恒温恒湿；批次、效期需长期追溯，一旦错发，时间和经济损失都很大。过去靠人工操作，劳动强度大，错拣漏拣也不少见。
京东物流首次打通了全流程。
据介绍，某半导体公司引入 100% 全流程无人化方案后，存储密度提升 210%，库存准确度达 100%，作业效率提升 300%。同样面积能存下更多货，批次库位实时可查，出入库节拍也明显加快。
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