国产芯片融资密集落地：三季度1092亿，多条算力路线并进

11月12日，沐曦与优必选联手孵化的曦选创智拿下5亿元天使轮。就在此前两天，做智能网卡的沐创、做碳化硅功率模块的利普思先后公布新融资。算力系统里，计算芯片、数据互联、供电这几块都在吸金。

往前一周，后摩智能被曝完成数十亿元融资，奕成科技和凌川科技也分别晒出数十亿元、10亿元的成绩单。10月31日到11月6日这一周，国内集成电路行业公开的融资合计约111亿元，占当周已披露融资总额的一半还多。投中研究院的统计是另一个口径：今年三季度，半导体领域的VC／PE投资约1092亿元，同比涨了91％。

资本的去向分成两拨。一拨企业把新品或新工艺的量产时间定在2027年前后，另一拨刚拿到大钱的公司，首款芯片要等到2028年才计划推出。钱既在帮已有产品放大交付量，也在往还没有销售的新架构、新工艺里砸。这波融资潮下来，国产芯片的竞争格局会怎么变？

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资金押向不同的算力路线

三季度半导体VC／PE投资约1092亿元、同比增长91％，这个速度比整个VC／PE市场49.6％的增速高出不少，投资事件数量也涨了五成以上，投中研究院的统计如此显示。10月以来，公开披露融资的AI芯片相关企业至少有10家，存算融合、服务器CPU、智能驾驶、具身智能都有涉及。

11月4日，做存算一体芯片的后摩智能传出完成数十亿元B轮融资。这笔钱要花在扩大M50交付、开发新一代M6X和3D存算一体产品上，软件工具链也会继续投。公司在10月的生态合作伙伴大会上透露，M50量产不到一年，已经拿到150多个产品定点，服务的客户超过百家。

后摩的技术路径是把存储和计算单元贴紧，少搬数据也就少耗电，产品主要用在电脑、智能终端和边缘设备上跑本地推理。这类设备功耗、内存、散热空间都卡得紧，芯片得在整机条件下把模型跑起来。现有产品要跟着客户一起开发整机，下一代产品同样得持续砸钱。

微纳核芯同样在做存算架构，只是商业化走得靠后。10月28日公司宣布完成超10亿元C2轮融资，两个月里累计融资超过20亿元。首代三颗芯片近期才全部投片，预计2027年初交客户测试并开始批量供货。新钱除了推产品迭代，还要给供应链量产备货，公司正和存储原厂、先进封装伙伴一起为后续制造做准备。

要让存储和计算单元在立体方向上集成，芯片设计、存储供应、封装工艺三头都得协调。微纳核芯披露，端侧客户已经参与规格定义和算法适配，云侧则在推进方案评估。首代产品还没形成规模销售，客户导入和制造准备已经并行在跑。

也有企业直接从明确的应用切进去。11月4日披露10亿元B轮融资的凌川科技，前身是快手的异构计算与芯片事业部。投资方启明创投披露，其SL200智能视频芯片已卖出近10万颗，客户包括快手、阿里云、百度云。下一代产品转向AI视频生成，用3D堆叠技术，近期完成回片，预计2027年规模出货。

视频处理攒下的客户基础，给凌川提供了测试和合作的入口。但生成式视频对应的是另一套计算任务，新品还得重新验证。公司已推出自研软件平台，适配通义万相、Hunyuan Video等模型，这轮融资也会支持软件和市场拓展。

11月初，墨芯披露近10亿元C＋轮融资，钱继续投向稀疏推理芯片和下一代产品预研。存算一体减少的是数据搬运，稀疏计算走的是另一条路：靠软硬件配合，把不必要的计算砍掉。公司计划年底前推出SP200板卡，同时更新支持大模型部署和集群运维的软件栈。

刚拿到融资的曦选创智把目标放在机器人上。公司打算把感知、决策、运动协同所需的计算塞进一颗主控芯片，以通用GPU作核心计算单元，软件工具链同步开发。首款芯片目前还在架构设计阶段，计划2027年向产业伙伴提供开发验证平台，2028年推出首款SoC及配套方案。

沐曦出GPU架构和软件经验，优必选把机器人任务里的功耗、接口、部署要求带进产品定义。端侧推理、视频生成、机器人控制，负载各不相同，新架构因此有了进场机会，同时也逼着芯片厂商围绕具体任务做软件、验整机。

02

从封装产线到供电器件

高算力芯片越来越多走先进封装，把处理器、存储等芯片集成到一块，配套制造的投入也跟着涨。Yole Group预计，2026年全球先进封装收入将首次超过传统封装，相关资本开支接近280亿美元。新芯片要争性能和成本优势，离不开相应的封装工艺、设备和材料，融资需求于是从设计端一路延伸到制造环节。

11月5日，成都产投集团披露，先进封装企业奕成科技已完成数十亿元C轮融资，这已是成都产投第四次投这家公司。奕成用大尺寸方形载板加工芯片，相比圆形晶圆，面积利用率有机会提高。

董事长李超良在10月底披露，公司第一工厂项目总投资55亿元，2021年底开工，到2024年10月才实现产线量产拉通。现有消费类芯片封装已经进入量产，面向AI芯片的2.5D封装则以2027年大规模量产为目标，第二工厂还在规划中。这笔融资要支撑的是既有业务往更复杂的封装工艺延伸，不是把现成产能简单复制一遍。

更早的时候，成都产投的资金覆盖了奕成的中试线、工艺验证和量产等阶段，2025年还曾把可转债转成股权，帮公司压降资产负债率。封装企业的投入往往跑在稳定收入前面，良率一波动、工艺一调整，交付就可能往后拖。连续投资让企业有时间把这些调试做完，资金回收的进度也就和良率爬坡、客户导入绑在了一起。

李超良披露的数据显示，奕成第一工厂设备国产化率达到70％，材料国产化率达到60％。本土设备和材料厂商拿到的不只是采购订单，还能和客户一起改工艺，新封装路线的成本竞争力就这样一点点长出来。

11月初披露完成超6亿元B＋轮融资的邦芯半导体，把生产基地建到了存储客户旁边。公司做刻蚀、去胶及薄膜沉积等设备，投资方披露其2025年已交付超百台。武汉华中基地首期10月28日投产，承担设备组装、测试、工艺验证和交付。领投方江夏科投除了出钱，还配套标准化厂房，并协调其他资金参与。

11月11日，利普思公布近亿元B轮融资，资金主要投向AI数据中心相关产品研发及全球市场推广。该公司原有的碳化硅功率模块用在电动重卡、储能和工业电源等场景，如今想切入数据中心的电能转换与保护环节。多款产品已向客户送样，部分正做可靠性验证，相关业务要等验证完成后才会放量。

利普思还在建扬州工厂，预计2027年4月通线投产，达产后每年可产150万只模块。不过工厂投产和新客户采购不会自动同步，中间的调试、验证和备货，同样要靠这笔融资覆盖。

03

从锁定产能到联合投资

TrendForce在10月底的研究里提到，云服务商的资本开支仍在推高AI服务器出货量和产值，ASIC与中国芯片的用量也在上升。但先进封装、HBM和基板供应偏紧，整机架放量因此受限。对新芯片企业来说，市场扩张带来了争取客户的机会，可研发做完之后，还得把供应组织起来、让系统适配，产品才能真正交到客户手上。

10月28日，韩国推理芯片企业FuriosaAI宣布完成6.2亿美元D轮融资，这笔钱将用于扩大生产和部署，以及研发下一代产品。其RNGD推理加速器今年1月已进入量产，公司计划今年生产2万张加速卡，并称已锁定晶圆制造和内存产能，足以支撑2027年产量翻倍以上。

FuriosaAI还在与博通等伙伴开发第三代产品，今年已发布四次主要软件开发工具包更新，增加了模型支持和部署功能。量产之后，软件和下一代研发的支出并没有停，新融资得同时支撑交付和后续产品开发。

三星SDS在7月把基于RNGD的算力服务接入云平台，客户可以按需订阅，不必先买服务器。该服务与原有GPU服务并行，企业能把适合的推理任务交给新芯片，在真实业务里测试成本和性能，再决定部署多大规模。这比宣布合作、披露测试成绩更接近持续采购，但生产目标仍不等于已经到手的订单。

和已量产的RNGD不同，英国Fractile首款商用芯片还没推出，也拿到了大额融资。11月11日，Fractile披露完成7.2亿美元C轮融资，投资方包括谷歌旗下CapitalG、英国主权AI基金和英国商业银行。公司计划2027年推出首款商用芯片。英国政府希望借此增强本土AI硬件能力、减少对海外技术供应的依赖，对这条技术路线的支持，走在商业交付前面。

投资正被国内企业用来提前搭起合作关系。11月10日，沐创披露新一轮融资，出资方中有力合算芯基金、百敖软件等，这笔钱将用于智能网卡和GPU互联芯片的研发。力合算芯基金由算力芯片企业东方算芯等发起，百敖软件做的是服务器启动、配置和管理所需的固件。

沐创的N30－400G智能网卡已完成多家GPU适配，公司还在与本土GPU厂商联合研发高速互联方案。芯片要进入算力集群，既得对接GPU，也得适配服务器的管理软件。这一轮投资把几类企业拉到一起，合作直接涉及接口、软件和系统验证，不只是给单家企业增加研发预算。

封装环节也出现了产业间的联手。11月6日，佰维存储发布公告，称旗下广东芯成汉奇已收到6亿元增资款，出资方包括壁仞科技全资子公司珠海壁仞。存储企业仍保持控股，AI芯片企业则参与到先进封测平台的投资中，这么做便于更早对接加工和验证需求。股权上的合作能否转化为稳定采购，还得看具体项目导入得怎么样。

设计公司拿到钱之后，测试流片、试产备货和封装验证方面的需求，可能会比终端规模部署更早增长，制造企业也能趁机积累工艺和客户。但研发阶段的采购，不能直接拿来判断长期产能利用率，后面扩产还是得跟着产品验证和订单进度走。多家企业把量产目标定在2027年前后，眼下这轮资金正让更多国产方案有机会进入客户供应链。从芯片研发、制造配套到系统适配，这些投入最后能换来多少市场份额，仍取决于企业能不能稳定交付、持续拿到客户采购。