MLCC短缺，前所未见

AI服务器供应链的紧张情绪，眼下正从GPU、HBM内存和先进封装，扩散到一个过去不太受关注的基础元器件——MLCC（多层陶瓷电容）。

新一代AI服务器功耗越堆越高，电源系统对高容量、高可靠性电容的需求跟着快速上涨。其实变化不止在量上：MLCC的增长逻辑正在被AI基础设施改写。以往这个市场主要靠智能手机、PC和汽车电子拉动，现在AI服务器已经跻身高端MLCC最重要的增量市场之列。

TrendForce 10月29日发布的最新产业研究给出了更具体的时间表：AI应用正从大模型训练转向推理和AI Agent，服务器CPU需求由此快速增长。CPU要配电源模块和DDR5内存，相关主板及内存模组对高容值MLCC的需求也就水涨船高。TrendForce预计，高端MLCC供应最紧张的时刻将出现在2027年上半年，第一季度和第二季度可能是短缺高峰。

换句话说，AI服务器带来的元器件需求，已经不只压在GPU一处，而是向整个服务器系统铺开。

MLCC个头虽小，却是电子设备电源管理系统中少不了的元件，主要负责储存和释放电荷、滤除电源噪声、稳定电压，让处理器、内存及其他电路拿到相对稳定的电力。

放到AI服务器上，这件事尤其关键。GPU、CPU等处理器功耗一路走高，芯片运行时的瞬态电流变化更剧烈，电源系统得快速跟上负载变化，别让电压波动干扰芯片工作。与此同时，服务器主板、加速卡和内存模组上的供电线路越来越复杂，电容的容量、体积、可靠性以及高温工作能力都被提出了更高要求。

所以AI服务器要的不是把消费电子级MLCC简单多塞几颗，而是大量用上规格更高的产品。高容值、高可靠性MLCC造起来更难，材料、陶瓷介质层厚度、内部电极工艺和生产良率都有讲究，能稳定量产的供应商并不多。

TrendForce此前披露的数据已经印证了这一走向：X6S 0402 MLCC单板用量从最初的1440颗增至10544颗，增幅达到632%。

与此同时，

这些变化说明，AI加速器平台升级在推高芯片算力的同时，也在持续加大电源系统对高性能电容的需求。而新一轮需求增长，正从GPU进一步蔓延到CPU和内存。

TrendForce指出，AI推理业务规模扩大、AI Agent逐步进入实际应用，服务器CPU的分量正在上升。相比训练阶段，推理系统要处理的任务更复杂、更多样，CPU在任务调度、数据处理和系统管理上的作用更突出。TrendForce预计，2027年全球服务器CPU出货量将增长超过40%。

CPU出货涨上去，服务器主板、电源模块和DDR5内存的配套需求会同步增加，高容值MLCC的用量也将被进一步推高。

另一边，英伟达Vera Rubin平台预计2026年第四季度起逐月放量，AMD也已着手为MI450平台采购专门的高容值MLCC。GPU、CPU、DDR5内存和网络设备的需求挤在同一时间段释放，高端MLCC供应链因此承受的压力只会更大。

有一点值得留意，

MLCC市场由此显现出清晰的结构性分化：面向AI的高端产品供不应求，传统消费电子却未必能跟着沾光。

身处这样的行情，韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）成了直接的受益方。

10月30日，三星电机对外宣布，已从一家全球客户手中拿到价值8793亿韩元（约6.56亿美元）的AI服务器MLCC供应合同，供货期定在2026年12月21日至2027年12月21日。这是该公司今年公开披露的第八份长期供应合同。

算下来，三星电机今年已披露的长期供应合同总金额约5.18万亿韩元，覆盖AI服务器MLCC、硅电容、电感以及FC-BGA等品类。公司方面还透露，眼下已与约50家客户签订长期供应协议，另有一些客户正就高附加值MLCC供应进行谈判。

AI需求的拉动，已经体现在三星电机的财报数字上。

10月28日，三星电机交出2026年第三季度成绩单：营收3.76万亿韩元，同比增长30%；营业利润6910亿韩元，同比增长165%。营收与利润双双刷新历史纪录。

生产MLCC等产品的元件解决方案部门贡献营收1.88万亿韩元，同比增长36%，是拉动公司业绩增长的重要力量。

Meritz证券研究中心的测算，进一步量化了AI业务对三星电机未来增长的带动效应：其预计三星电机AI相关MLCC收入将从2025年的3749亿韩元升至2027年的2.98万亿韩元，2028年进一步达到5.61万亿韩元。

若这一预测兑现，2027年将是三星电机AI相关MLCC业务规模明显上台阶的关键节点。

当然，盯上这块蛋糕的企业不止三星电机一家。

10月30日，村田公布了一项扩产计划：2026财年至2030财年的五年间，将投入约1万亿日元（约63亿美元）用于提升MLCC产能。这笔钱里，厂房建设约占3500亿日元，生产设备约占6500亿日元。村田方面预计，到2030财年，其MLCC销售额将超过2025财年的两倍。

按照规划，村田会在日本及海外现有生产基地新建厂房、添置生产设备，同时把现有生产线的产能提上去。其中冈山村田将建一座MLCC生产厂房，建设预计2027年4月动工，2028年底完工。这样一场大规模扩产，其实透出的是全球头部MLCC厂商对AI基础设施长期需求的判断——比起短期订单的起落，村田更在意未来几年AI服务器、通信设备和其他高性能电子产品能带来多少持续需求。

不过扩产不等于短缺马上就能松动。TrendForce的判断是，村田即便把扩产计划往前提，新增产能也很难在2028年之前真正落地见效。照此推算，高端MLCC供应吃紧的局面会一直延续到2027年上半年。

再说，高端MLCC扩产不是多买几台设备就能搞定的事。不同规格的产品，材料体系、生产工艺、制造参数都不一样，高容值、小尺寸的产品尤其如此，对陶瓷介质层和内部电极的工艺控制要求更严。设备到位之后，还得走完工艺优化、良率提升、客户认证这几道关。

头部厂商明明已经动手扩产，短期内有效供应还是上不来，原因就在这里。

价格方面，供应紧张也可能改写MLCC行业原来的议价格局。TrendForce提到，2027年第一季度的MLCC价格谈判会在2026年11月启动。高端产品供需持续偏紧，日本厂商有可能跟着三星电机涨价，供应商在谈判桌上的主动权正在变强。

这轮MLCC需求增长，往深了看是AI服务器硬件架构升级带来的系统性变化。以前市场看AI基础设施，目光大多落在GPU、HBM和先进封装这些核心芯片环节。可单台服务器功耗一路往上走，电源管理、供电网络、连接器、电感、电容这些基础元器件的位置也跟着抬高了。

AI推理和Agentic AI开始拉动CPU、内存及网络设备的需求之后，MLCC的用武之地已经从GPU加速卡铺到整个服务器平台。这么看，2027年高端MLCC可能出现的供应短缺，并非某个元器件市场的孤立事件，而是AI基础设施不断扩张后，供应链需求向更多基础电子元件传导的结果。

GPU固然决定AI服务器的算力天花板，可要让这些算力稳定跑起来，背后的供电系统一样少不了。MLCC正逐渐成为这轮AI基础设施竞赛里越来越关键的一环。