三星SK海力士进博会亮AI内存方案，美光英特尔高通同台

21世纪经济报道记者 张赛男

第九届进博会技术装备展区里，半导体公司拿出的“算力”跟以往不一样了。

过去观众爱盯制程数字、跑分曲线和峰值带宽。今年真正有看头的是：存储双雄针对“内存墙”各给各的场景解法，另外几家巨头则把芯片重新打包，做成“能交付的算力系统”。

存储双雄：最前沿内存产品同台亮相

2026年第三季度，三星电子营收195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元，两项都刷新历史纪录。

同季SK海力士营收104.62万亿韩元，首次越过100万亿韩元门槛，营业利润83.33万亿韩元，营业利润率80%。它增长的主要来源是HBM4出货全面铺开，再加上服务器DDR5卖得好、321层TLC企业级SSD持续放量。

一个季度里两家同时站到历史级盈利水位，说到底指向同一件事：AI让存储从“配套件”变成了系统设计的起点。

三星展台头一回按芯片造型做一体化设计，把芯片内部的技术逻辑摊开给人看。最吸睛的是存储芯片——LPDDR5X-PIM，这是让内存在内部直接跑AI计算的下一代PIM方案。它把数据搬动压到最低，从而拉高AI计算效率和响应速度，并针对设备AI、移动AI环境做了优化，属于能用于人工智能行业的下一代存储器。

LPDDR6靠扩展的带宽和先进电源管理技术，能支撑实时AI工作负载的高效处理。传输带宽比上一代高出最多45%，最高可达125GB/s。同时它带来DVFS和DEM两项智能电源管理技术，按AI工作负载调配电力，能效比LPDDR5X提升约21%。

SK海力士这边，主打的是全场景AI。

服务器DRAM部分，SK海力士盯着AI工作负载要的大容量、高带宽、高能效，一口气摆出多款高性能产品：面向大容量应用的256GB DDR5 RDIMM、走高带宽路线的128GB DDR5 MRDIMM，还有新形态设计、能效和空间利用率都更高的192GB SOCAMM2。

企业级SSD（eSSD）方面，SK海力士带来用QLC NAND实现大容量存储的PS1101 E3.S，以及采用第六代PCIe的PSF010 E1.S等，用多样化存储方案接住AI时代数据中心不断上涨的应用需求。

从支撑AI训练和推理的服务器内存，到为端侧AI供力的移动存储方案，SK海力士铺开“服务器—数据中心—终端”的全场景产品矩阵，给AI时代各行各业的智能化升级打底。

两家在中国市场的投入同样在加码。2025年年度报告显示，三星向西安NAND闪存基地投了4654亿韩元，同比增长67.5%；SK海力士向无锡DRAM晶圆厂投5811亿韩元、向大连NAND工厂投4406亿韩元，两笔加起来已过1万亿韩元。

存储双雄的进博展台背后，是实打实的产能和资本，押的是中国市场的需求纵深。

巨头齐聚：从卖芯片转向算力系统

存储之外，这届进博会半导体展区有个越来越明显的共性：不少企业不再只摆单颗芯片，而是把算力中心、系统级方案直接搬进展台。

美光把重点放在数据中心、客户端与移动通信、汽车与工业这几个应用场景，LPDDR5X、商业级/工业级DDR5、车规级/工业级LPDDR5等前沿芯片都拿了出来。

英特尔展台集中摆出计算产品、绿电储能算力一体化方案、词元一体机，以及智能体PC和游戏终端等，展示的是英特尔与伙伴在推动智能应用落地、探索绿色算力建设上的合作成果。

智能体应用对CPU提了新要求，英特尔为此展示了从底层芯片到系统部署的多层计算能力。靠核心的Intel 18A先进制程与封装能力，英特尔集中亮出第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器、英特尔®至强®6+处理器及新一代网络与边缘（NEX）产品的全栈计算矩阵，覆盖客户端、边缘和数据中心的多样应用需求，为端边云协同提供高能效底子。

数据中心与企业级应用这块，英特尔®至强®6+处理器用高密度架构兼顾性能与能效，接得住智能体的高并发调度需求。英特尔一边与伙伴推进面向大型数据中心的机架级方案，一边联手生态伙伴推出面向企业AI本地化部署的词元一体机，把企业AI部署的门槛降下来。

SK电讯展区也摆出多项面向AI数据中心（AIDC）的创新方案，把SK在AI基础设施领域的技术布局完整呈现。

其中AI Inference Factory是展区一大亮点。AI推理服务扩张带来成本、电力、内存等难题，该方案把AI计算资源、软件以及浸没式液冷等技术整合成一体化全栈方案，并按不同AI推理阶段的特性优化配置多种AI芯片，进一步提升整体计算效率。

从存储到计算、从芯片到系统，进博会集成电路展区里，观众关注的不再只是某一颗芯片的参数领先，而是能亲眼看到AI时代最先进的内存方案、最前沿的计算架构同台竞速。