欧阳钟灿：显示芯片迎关键节点，芯屏协同走向生态共建

11月4日，2026世界显示产业创新发展大会在成都开幕。中国科学院院士欧阳钟灿在会上表示，中国显示芯片产业正处在一个关键的历史节点：消费电子回暖、车载智能显示快速增长、Micro OLED规模化落地，显示芯片的应用空间正被打开，国产芯片的技术迭代和产能释放已成为产业发展的核心主线。显示芯片不只是决定面板性能的重要部件，更是显示产业实现自主可控的关键。

屏是窗口，芯是基底。大会同期举行了“芯屏共振”显示驱动芯片产业生态活动和智能穿戴微显示创新应用活动，国内外院士、协会代表和企业高层聚在一起，讨论芯片与显示两大产业如何相互带动、协同发展。

显示芯片乘势而上

欧阳钟灿强调，我国显示产业规模已居世界首位，但高端显示芯片领域仍存在本土化率低、量产能力不足等突出问题。显示产业的竞争不再只是面板世代、尺寸和良率的单一比拼，未来的落脚点正转向芯屏协同。

韩国庆州大学教授金澈允认为，显示行业的较量正从“屏”转向“芯”，中国本土化进程正站在量变到质变的关口。他测算，2026年中国显示驱动芯片市场规模有望达到475亿元至500亿元；全球出货量增速将从2025年的-1%回升到1%~2%，进入温和复苏。中国大陆厂商在

技术层面，显示芯片的能力也在快速提升。西安诺瓦星云在LED显控上借助电流驱动做出“五高两低”的效果，整个IC制程采用约90纳米的芯片制程。南京芯视元在智能穿戴微显示创新应用活动上展示了依托底层硅基微显示技术的成果，它是国内仅有的两家能提供100%全本土化LCoS模组的厂商之一，把本土化从面板驱动延伸到了微显示领域。

制造环节也传出积极信号。中芯国际联合创始人谢志峰认为，中国大陆的芯片制造实力已超过日本、欧洲，紧跟全球第一梯队，未来五年有机会成为领头企业。在提高带宽、降低功耗方面，芯萌、长芯存储提出的4F2存储方案在世界上处于相对领先的位置，尤其在AI存算一体的生产上，业界预计未来一两年将进入批量生产阶段。

芯屏协作势所必然

“显示芯片一定要讲显示，SoC、TCON都离不开屏，也离不开芯片，‘芯屏共振’的典范是在这里体现出来的。”谢志峰表示。要突破亮度、画质、功耗这个“不可能三角”，芯片与屏幕就得相互适配、补齐短板。

第一层落在设计上，芯屏协同从“做完再拼”变成“提前对接”。熙泰科技大中华区营销中心总经理于宁宁说，以前Micro OLED大多用标准屏，现在大厂都在做定制开发，从半导体、微显示到光学一条链定向开发；南京平行视界CTO翁一士补充，光波导对光的波长和角度非常敏感，微显示厂商如果开发初期就和波导适配，成像效果能上一个台阶。标准件单看都“够用”，凑到一起却未必好用。对芯片企业来说，这就意味着不能再点对点卖标准产品，而要提供和屏一起设计的方案。

第二层落在系统上，芯片的价值得靠整条链路兑现。金澈允介绍的驱动方案，是让芯片先看懂画面：静态画面自动降功耗，只刷新变化区域，再按亮度和温度切换电压，功耗下来了，画质不掉。诺瓦星云则把控制系统和驱动芯片联动起来，在传统脉宽调制之外加上电流驱动，解决了LED屏低亮度下扫描线和灰阶糊成一片的老问题，目前已与京东方、华星光电等头部面板企业合作。看一颗芯片，不能只盯它自己的参数，要看它和屏、和系统搭起来之后的效果。硅基微显示是其中最彻底的一种，驱动背板本身就是芯片，芯和屏合成一体。

第三层落在供给上，产能约束把协同从可选项变成了必选项。谢志峰说，AI占走了晶圆产能，“要产能可能要等两年”；于宁宁也提到，从设计到回片通常要一年到一年半。试错一次就得赔上一年多，没人等得起各试各的，只能把设计、制造、封装的信息尽早对齐，这正是谢志峰所讲“系统与系统的竞争”的意思。供给吃紧，逼出了一种新的默契：芯、屏、封装不再各干各的，而是一起配合。

生态成熟才能“芯屏契合”

生态协同不是一句口号，它要向光学、材料、设备、封装、终端及应用等产业链各环节延伸，形成紧密的协作关系。技术突破只是起点，产业生态成熟才是做到“芯屏契合”的关键。

产业协同需要打通资源与成果转化的链路。“芯屏共振”活动中围绕产业配套展开的供应链对接，智能穿戴论坛提出的创新资源整合平台，都在尝试让分散在产业链不同环节的技术、人才、资金与应用需求连接得更高效。一颗芯片的突破、一块屏幕的升级，最终都要经过产业链上下游共同验证，才能变成真正的产品竞争力。

从芯片与面板的双向适配，到光学与终端的联合开发，再到供应链资源的整合与应用场景的牵引，芯屏协同正从技术联动走向生态共建。对中国显示产业来说，只有进一步强化跨领域、跨环节的开放合作，推动创新资源共享、产业优势互补与成果协同转化，才能把单点技术优势变成完整的产业链优势，让“芯”与“屏”真正同频共振，构筑自主可控、协同发展的新型显示产业生态。