华源证券：AI芯片功耗飙升，热界面材料国产替代窗口打开

2026年11月12日，华源证券发布通信行业研究报告，核心判断是：AI算力向高功率演进，热界面材料正迎来国产替代的机会。

AI算力的功率密度还在往上走，热管理方案也随之从服务器末端冷却，转向机架级与芯片近端协同。AI基础设施从单机服务器迈向高密度机架和大规模算力集群，需要散热的对象也从单芯片、单服务器扩大到机架甚至数据中心层级。芯片功耗、机柜功率密度、集群规模一起抬升，热管理就得同时把芯片近端导热、热量扩散和系统级冷却能力做上去，散热标准因此不断抬高。按传热链路看，芯片热量先经封装内部传导，再到界面导热、热量扩散，最后由风冷或液冷系统排到外部。TIM1、TIM1.5、TIM2分处不同热界面位置，对BLT、界面热阻、翘曲适配、长期可靠性各有不同要求；高性能TIM的评价体系也已不再只看单一导热系数，而是把界面热阻、Z向传热能力、机械适配、热循环稳定性放在一起综合衡量。

系统液冷渗透在加快，芯片近端对低热阻的要求，正推动高性能TIM持续升级。

散热需求的加速增长，源头是AI算力。资本开支预期已从原先的1800-1900亿美元上调到1950-2050亿美元。头部厂商的AI芯片功耗随算力迭代大幅攀升：英伟达GPU单芯片功耗从A100的400W，一路走到Rubin平台2300W的峰值功耗；谷歌TPU也从百瓦级迭代到千瓦级。芯片功耗上行带动整机柜功率持续抬升，GB200、GB300、RubinUltra等平台相继转向机架级全液冷架构，传统风冷逐步逼近物理极限。AI数据中心高功率化已成趋势，冷板、高端热界面材料等热管理产品的需求将持续释放，从芯片到界面再到机柜的全链条散热升级，打开了行业成长空间。

全球热管理市场空间广阔，国产散热供应商正在加速突围。MarketsandMarkets数据显示，2022年全球热管理市场规模约107亿美元，预计2028年有望达到193亿美元，对应CAGR为9.7%。细分来看，QYResearch统计2024年全球热界面材料销售额为20.12亿美元，预计2031年将增长至41.48亿美元。全球TIM市场上，海外头部厂商仍占主导，2024年杜邦、

华源证券在投资分析意见中给出判断：全球热界面材料行业成长空间较大，AI 算力迭代是驱动这一行业的关键因素。高端 TIM 市场眼下仍由海外材料巨头把持，国内厂商则借本土算力产业链发展的势头，在垂直取向石墨烯、金属复合等新型热界面材料上实现了技术突破，国产替代进程有望由此提速；那些自身具备材料研发能力、又在国内外市场协同落子的产业链标的，可能会从中受益。基于此，华源证券维持通信行业“看好”评级。其建议关注的标的包括：中石科技、苏州天脉、飞荣达、德邦科技、鸿富诚、思泉新材、四方达、沃尔德、力量钻石、黄河旋风、国机精工。

风险提示：全球 AI 算力资本开支可能低于预期；大宗商品及关键原材料价格存在波动；高端客户认证及导入可能不及预期；行业技术路线存在迭代风险。