应用材料Q4营收104亿美元创新高，预计2027年晶圆设备市场增超30%

AI基础设施投资热度不减，半导体设备市场由此进入新一轮增长周期。

11月12日，全球半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）披露2026财年第四季度及全年业绩。AI芯片、先进DRAM和先进封装需求持续走高，带动公司第四季度营收刷新历史纪录，全年营收与利润也明显增长。

财报电话会议上，应用材料管理层对2027年半导体设备市场给出相当乐观的判断：全球晶圆制造设备（WFE）市场预计增长超过30%，应用材料自身的增速还会继续跑赢市场。

说白了，AI拉动的这波投资热潮，正从数据中心和芯片设计端，一路传导到晶圆制造、存储和先进封装等上游环节。

先看业绩数据。

2026财年第四季度，应用材料营收104亿美元，环比增长14%，同比增长53%，创下公司历史最高季度营收纪录。

盈利端同样强劲。第四季度非GAAP毛利率50.6%，同比提升2.5个百分点；非GAAP营业利润率35.3%，同比提升6.7个百分点；非GAAP每股收益4.16美元，同比增长92%。

全年来看，应用材料2026财年营收344亿美元，同比增长超过21%；非GAAP每股收益12.89美元，同比增长37%。

分业务看，半导体系统业务（Semiconductor Systems）是本季度增长的核心引擎。

第四季度该业务营收80亿美元，同比增长64%，创历史新高。DRAM业务表现强劲，先进封装业务收入也创下纪录。同时，公司在PVD、CVD、ALD、外延沉积等薄膜沉积领域，以及刻蚀、CMP和过程控制领域，收入均创纪录。

这组数据释放出一个信号：AI带来的设备需求并未集中在某一个工艺环节，晶圆制造的多个关键工艺正在同步增长。

先进逻辑、DRAM和先进封装这三块，眼下是应用材料最重要的增长来源。

比起第四季度业绩本身，应用材料对后市走向的判断更受关注。

公司CEO Gary Dickerson在电话会议上称，AI正把半导体需求带进一个会延续数年的扩张周期。应用材料预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场增幅将超过30%，公司半导体系统业务的增速还会继续跑在市场整体水平之上。

需求结构上，应用材料把未来的增长重点收拢为三块：先进逻辑、DRAM以及先进封装。

这三个市场并不是单纯跟着AI服务器数量上涨而受益，它们和AI芯片自身的技术演进紧密相关。

先看先进逻辑。AI加速器的算力越往上走，芯片制造工艺就越要往更先进的节点推进，先进晶圆厂的资本投入也跟着加码。应用材料判断，2027年设备市场的重要增长来源仍会是先进逻辑。

再看DRAM。AI服务器对内存容量和带宽的要求一路抬高，HBM需求尤其如此，存储厂商因此加快了产能建设和技术升级。

应用材料CFO Brice Hill表示，2027年增长最快的领域将是先进DRAM和先进封装。另外，成熟制程相关的ICAPS业务在经历前几年的产能消化之后，也有望于2027年恢复增长。

应用材料还专门谈到了DRAM技术路线的变化。

电话会议上，分析师问起4F² DRAM以及3D DRAM今后的机会。Gary Dickerson回应称，DRAM从现有的6F²架构走向4F²乃至3D DRAM，应用材料在这些新技术上的可服务市场规模（SAM）和市场份额都有望再往上走。

道理其实不复杂：DRAM技术架构越复杂，制造工艺要应对的挑战就越多，设备厂商能参与的工艺环节和价值量也可能跟着增加。

应用材料对DRAM市场的看好，不只来自HBM扩产带来的产能需求，存储器件架构日后升级所释放的设备机会同样在它的盘算之内。

AI芯片制造靠先进逻辑和DRAM打底，先进封装则是把AI算力再往上推的一环。

电话会议上，应用材料给出预期：2026年先进封装业务收入将增长约90%，2027年增长势头依旧强劲。HBM相关封装正是2026年这块业务增长的重要来源。

AI芯片对内存带宽、多芯片互连的要求越抬越高，先进封装随之成为产业链投资的重点。

更受关注的是混合键合（Hybrid Bonding）。

Gary Dickerson称，混合键合对提高芯片I/O密度、缩短互连距离、改善功耗和性能都有重要意义。该技术已用于部分逻辑芯片的高量产制造，存储厂商也在评估把它用到HBM上。

应用材料判断，混合键合今后会在逻辑和存储两个领域进一步铺开。

这块市场里，应用材料的竞争优势不小。Dickerson透露，混合键合约80%的工艺步骤有该公司参与，HBM堆叠领域的市场份额也很高。与Besi的合作、此前对NEXX的收购，同样会为其先进封装业务添力。

可见先进封装带来的设备机会不限于传统封装设备。薄膜沉积、刻蚀、表面处理、键合、检测等多个环节，都可能受益于新一代封装架构的演进。

客户需求持续增长，应用材料自身也在提速扩产。

客户眼下不但没推迟买设备，反而一再催应用材料快点交货。管理层说，有些客户已经给出了覆盖八个季度的滚动需求预测，公司这边也在跟供应商配合，为后面扩产做准备。

按现在的盘算，应用材料打算到2028年把系统设备的产出能力做到2026年第四季度水平的两倍；到2030年，制造和实验室产能要比现在扩大一倍以上。只是，供应能力并非这轮产业扩张的唯一卡点。

Dickerson在电话会议上说，公司正盯着2027年20多个晶圆厂扩建和产能爬坡项目。可放到整个产业看，洁净室（Clean Room）能用的空间依然是压住设备市场增长的一个关键因素。

说白了，芯片厂商就算资本开支预算充足，也不代表设备马上就能搬进去装。晶圆厂要建、洁净室要交付、产线还要调试，这些都得花时间。

应用材料的判断是，随着2027年及之后更多新厂陆续投产，设备市场还会继续增长。公司同时表示，2027年设备产出将逐季度往上提。Investing.com +1

这场电话会议里还有一点值得看，就是应用材料怎么展望中国市场。

管理层预计2027年中国市场仍会增长，但速度会慢于AI带动的先进逻辑、DRAM和先进封装市场。

CFO Brice Hill称，按公司预期，2027年来自中国的业务或出货占比会低于25%。

应用材料同时提到，在能够服务的中国市场里，公司认为自己2026年正在拿到更多份额，这部分增长主要来自28纳米左右的投资需求。

也就是说，全球半导体设备市场的增长动力逐步转向先进逻辑、先进存储和先进封装之后，应用材料的业务结构也会跟着变。中国市场对它依然重要，只是在整体业务里的相对权重可能往下走。

从这份财报往外看，AI拉动的半导体投资周期，在产业链上的传导路径已经越来越清楚。市场最早盯的是GPU、AI服务器和数据中心建设，接着焦点移到HBM、先进DRAM和先进逻辑制造，眼下先进封装、混合键合以及晶圆制造里的各类关键工艺，需求也开始走强。

应用材料预计2027年全球WFE市场增长超过30%，这个数字尤其值得留意。说到底，这已经不是某一家AI芯片公司扩产那么简单，整条半导体制造产业链的资本开支周期都在起变化。

对设备厂商来说，晶圆厂投资规模变大只是表面，更该看的是AI芯片架构变化把工艺复杂度推高了。当先进逻辑、DRAM和先进封装成为设备市场增长的主要动力，谁能在关键工艺环节立起技术壁垒、并持续参与客户下一代技术研发，谁就更有机会分享这轮AI驱动的产业增长红利。