SK海力士加速设备采购,HBM4产能再扩
IT之家 11 月 15 日消息,据韩媒 Etnews 今天报道,尽管英伟达 CEO 更替等因素加剧 AI 行业不确定性,但 SK 海力士仍认为 HBM(IT之家注:高带宽内存)需求强劲。该公司计划重点投资 HBM 封装和测试环节的设备,并计划于明年上半年正式投入使用。据多位半导体设备行业人士透露,SK 海力士正与合作
韩媒 Etnews 11月15日报道称,SK 海力士依然看好 HBM(高带宽内存)的需求前景,即便英伟达 CEO 更替等事件让 AI 行业的不确定性上升。这家公司打算把投资重点放在相关产线上,并定于明年上半年正式投入使用。
多位半导体设备行业人士透露,SK 海力士眼下正与合作伙伴就采购事宜进行磋商。一位熟悉情况的 SK 海力士合作伙伴称:“SK 海力士正推进”相关扩产安排。
此次扩产新增的生产基地,有可能落在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂。这座半导体工厂过去被称为
另一位业内人士称,P&T6 工厂的空余场地会被 SK 海力士尽量用起来,以扩大产能;若该厂全部开动,以晶圆计,每月 HBM 产量能多出 2 万片以上。
上个月,SK 海力士在第三季度业绩说明会上曾表示:“截至 2029 年,未来三年公司的