SK海力士加码HBM4设备投资：清州P&T6扩产，部分设备要求一季度前交付

11月15日，韩媒Etnews报道称，英伟达CEO更替等因素让AI行业的不确定性上升，但SK海力士依然判断HBM（高带宽内存）需求旺盛。这家公司打算把投资重点放在HBM封装和测试环节的设备上，并计划在明年上半年正式投入使用。

有消息人士透露，SK海力士目前正与多家半导体设备行业的合作伙伴磋商HBM4生产设备的采购事宜，协调对象主要是承担HBM键合、切割、检测等后道工序的设备供应商，双方谈的是采购时间和数量。一位了解情况的SK海力士合作伙伴称，公司正在推进HBM4生产设备的追加投资，相关安排也在提速，目标是在明年上半年完成设备进场和安装调试。SK海力士还打算把设备投资进度往前赶，部分设备甚至要求供应商在第一季度前交付。

扩产的新增生产基地，可能落在韩国忠清北道清州的P&T6封装测试厂。这座半导体工厂此前被称为M8，是SK海力士在2025年选定的HBM生产基地。今年年初以来，公司一直在该厂建设HBM生产线。

另一位业内人士表示，SK海力士计划尽量利用P&T6工厂的闲置空间来扩大HBM4产能；如果整座工厂全面运转，按晶圆计算，每月可额外生产2万片以上的HBM。

上个月，SK海力士在第三季度业绩说明会上表示，截至2029年，公司未来三年的DRAM和HBM产能实际上都已全部售罄。