SK海力士加速HBM4设备投资，清州P&T6厂成扩产重点
尽管 AI 行业不确定性加剧，SK 海力士仍看好 HBM 需求，正与设备供应商商讨 HBM4 后道工序设备采购，目标明年上半年完成进场调试。新增产能或落在清州 P&T6 封装测试厂，全面运转后每月可额外生产 2 万片以上 HBM。#SK海力士# #HBM4#
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韩媒 Etnews 11月15日报道称，英伟达 CEO 更替等消息让 AI 行业的不确定性有所增加，不过 SK 海力士依然判断 HBM（高带宽内存）的需求会保持强劲。这家公司打算把投资重点放在 HBM 的封装与测试设备上，相关设备预计明年上半年正式投用。
多位半导体设备行业人士透露，围绕 HBM4 生产设备的采购，SK 海力士正在和合作伙伴进行磋商。洽谈对象主要是承担 HBM 键合、切割、检测等后道工序的设备供应商，双方协调的是采购时间和数量。
一位了解情况的 SK 海力士合作伙伴表示：“SK 海力士正推进 HBM4 生产设备的追加投资，正加快相关安排，目标是在明年上半年完成设备进场和安装调试。”另据了解，SK 海力士打算把设备投资的节奏往前赶，部分设备要求供应商在第一季度前就交付到位。
这次扩产新增的基地，有可能落在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂。该厂过去叫 M8，2025 年被 SK 海力士选为 HBM 生产基地。从今年年初起，SK 海力士一直在那里搭建 HBM 生产线。
还有一位业内人士透露：“SK 海力士打算把 P&T6 工厂闲置的空间尽量用起来，以扩大 HBM4 产能。若整座工厂开满，以晶圆计，每月能多产出 2 万片以上 HBM。”
上个月的三季度业绩说明会上，SK 海力士曾表态：“截至 2029 年，未来三年公司的 DRAM 和 HBM 产能实际上都已全部售罄。”
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