高通押注数据中心与智驾：手机芯片之王能否换战场

高通能不能在数据中心和智驾芯片上打开局面？

编｜周路平

这几天黄仁勋因出轨传闻闹得满城风雨。GPU供不应求，既把英伟达推上了高点，也成了老黄“招蜂引蝶”惹出麻烦的由头。

不过很多人未必清楚，如今风光无限的英伟达，在2022年之前放在高通面前只能算小弟，营收规模长期被高通压着。AI改写了局面：大模型训练和推理需求集中爆发，英伟达的GPU变成全球最抢手的货。2024年，英伟达营收迅速冲到1305亿美元，超过高通三倍还多。到2025年，两家营收差距进一步扩大到约5倍。

高通素有“手机芯片之王”的称号，优势一直集中在移动终端芯片，手机、手表、XR乃至座舱市场都有不错的表现；可到了体量更大的服务器和数据中心市场，高通基本插不上手。

从2025年起，高通把增长重心压到数据中心和汽车芯片上。问题在于，高通在手机、IoT乃至座舱上的成功，靠的是把过去几十年在低功耗、小体积和连接上的长处复制过去。这既是它的强项，也是它长期的能力边界。数据中心和智驾芯片拼的却是另一套东西：软件栈、架构，以及全新生态体系的较量。

01

格局已经定型，手机芯片难有战事

上周高通发布最新一季财报，盘中股价一度跌去14%，创下2020年以来最差的单日表现。这背后既有美国中期选举的影响，也有高通自身业绩的原因。手机销量下滑拖累下，高通最核心的手机芯片收入该季度大跌26%，这样的跌幅此前只在疫情初期出现过。

当年押注CDMA技术，奠定了高通在手机芯片里的江湖地位。大量专利积累起来，不只让它的芯片冒头，整条产业链都得向高通交专利费。到了4G和5G，高通的优势继续放大、延续，中间虽有几代“火龙”产品，口碑和市场份额却一直稳得住。

可这个市场眼下最大的问题是饱和。智能手机销量早就见顶：2026年第三季度，全球智能手机出货量仅剩2.547亿部，创下2013年以来第三季度出货量的最低纪录。这两年存储涨价又压了整机销量一把，手机芯片出货量也跟着受影响。

最新一个季度，手机芯片收入占高通总营收的比例已不足一半，这是高通历史上头一回，此前基本维持在六七成左右。联发科情况相近：2026年第二季度，其手机业务只占总营收的41%，同比大幅下滑20%，也是联发科史上手机业务首次丢掉第一大业务的位置。

市场饱和是一头，大客户自研是另一头。苹果长期是高通最大客户，但这些年一直在自研基带芯片，对高通的需求一路走低。去年苹果在高通手机业务中的比重还有20%左右，未来这块很有可能归零。麒麟芯片回归，也让华为减少了对外部芯片厂商的采购。

好消息是三星这个大客户稳住了。三星虽有自研的Exynos芯片，表现却一直不太给力，旗舰手机过去通常一半用高通芯片、一半用自研Exynos。今年，三星高端旗舰机型超过70%采用高通骁龙芯片。

专利授权则给高通带来源源不断的利润，利润率高达70%，一直很稳定。不久前高通披露，已完成与苹果、华为和传音的授权续约，未来几年不必再为大客户续签发愁。具体收费比例高通没有透露，但按高通的说法，“在续约中守住了费率和版税”。

所以手机芯片这几年的格局总体稳定。联发科靠中低端市场的基本盘，份额在30%左右；高通骁龙出货量排第二，市占率约23%；苹果A系列芯片全供iPhone，市占率也有19%左右。剩下的三星Exynos和展锐，基本都只有个位数。

撇开这些自研客户，安卓厂商如今几乎只剩高通和联发科两个选项。目前小米和荣耀的旗舰机型几乎都选高通，OV则投向联发科。不过供应往往是多元的：小米和荣耀也在用联发科芯片，OV旗下的iQOO和一加同样大量采用骁龙芯片。

对高通来说，联发科虽靠更高性价比在手机芯片出货量上排到全球第一，但高通的手机芯片收入是联发科的两倍，高端旗舰市场稳坐头把交椅。尤其在内存大幅涨价的情况下，手机厂商会优先保障高端高利润机型的生产。有机构预测，2026年近三分之一智能手机售价将超过500美元。这正是高通在手机芯片上的基本盘。

高通预测，其手机业务营收将在2029财年占QCT收入的三分之一左右；非手机业务收入将达到400亿美元。

手机赛道确实已经讲不出太多动人的故事。不管高通还是联发科，手机芯片早就撑不起高速增长了。

02

座舱做成了，智驾却是另一套逻辑

2021年，极氪首款车型极氪001发布，一度成为行业黑马，也惹出不少风波。其中一桩就是座舱芯片没用骁龙8155，被用户一顿猛喷，差点出师未捷身先死。

极氪当时硬着头皮背水一战，掏出三个亿，把2.5万名车主的座舱芯片免费换成了高通骁龙8155，平均每位车主省下上万元。有车主还给极氪送了面锦旗：良心车企。

更早之前，长城旗下欧拉好猫因为悄悄换了性能更差的座舱芯片，被消费者集中投诉，要求换回宣传时采用的骁龙8155。

这两场车企风波，让高通在座舱芯片市场名声大噪。2026Q4财季，高通汽车业务收入首次突破20亿美元，同比增长89%。高通预计，2027财年它将成为全球最大的汽车半导体供应商。

高通切入汽车赛道的时间不晚。2014年它就发布了第一代28nm制程车机芯片620A，由手机芯片改造而来。只是当时智能汽车还在早期，多数汽车连多屏交互和车联网都还没有，对智能座舱芯片要求不高，高通的优势没能真正显出来。

两年之后，820A 面世，大众、路虎、小鹏、蔚来等一批厂商先后采用。不过，真正让高通在智舱芯片领域站稳脚跟的，是 2019 年推出的第三代座舱芯片 8155——它在手机旗舰 SoC 855 的基础上深度开发，制程为 7nm，算力大幅提升，被视作高通登顶座舱市场的封神之作。再往后的高通 8295 表现同样不俗，高端座舱市场的消费认知就此被牢牢占住。

到今天，高通在座舱市场的份额稳定在 70% 以上，已经远远超过它在手机市场的份额。

高通能在座舱市场不断攻城略地，很大程度上靠的是把手机芯片上的能力复用、迁移过来。早些年汽车智能化程度不高，座舱里的芯片大多采用成熟制程，算力有限。新能源车崛起之后，情况变了：车上装了大量高清显示屏，人机交互需求猛增，成熟制程已经撑不住算力需求。

面对这块市场，高通、联发科这类手机芯片巨头几乎是降维打击。手机芯片向来是先进制程最先落地的战场，而手机和座舱的使用场景又比较接近，手机 SoC 的不少能力稍加改造就能复制到座舱芯片上，技术路径成熟、风险低。其实回头看，高通早期几款座舱芯片都是在手机旗舰芯片上做二次开发。

另一头，车规级芯片的整体规模并不大，手机出货量动辄几千万、几个亿。这就决定了两件事：专做车规芯片的厂商往往用不起最先进的制程；手机芯片厂商既能靠手机分摊大量芯片研发成本，又能在跟上游晶圆厂谈判时拿到更高的议价权和产能保障。

可到了智驾芯片市场，高通的存在感并不强。城区 NOA 和智驾域控两块，高通的份额都没超过 10%。

高通正式进入智能驾驶赛道是在 2021 年，第一代智驾芯片 Ride-SA8540 随之推出。这代芯片同样大量复用了手机芯片的设计，结果发现和智能驾驶芯片的业务需求对不上，加上缺少面向智驾开发、成熟又好用的工具链。所以，第一代智驾芯片虽然拿到了宝马的定点，却没能走向大规模量产。

说到底，座舱芯片走的是消费电子逻辑，看重流畅度和交互体验，这恰好是高通最擅长的；智驾芯片走的是工业安全逻辑，考验的是感知算法、规控、数据闭环、工具链、仿真。座舱的显示屏黑了可以重启，智驾断连了却意味着很大的安全隐患。软件层面同样如此，智驾芯片要提供丰富的算子、API、SDK，以及方便易用的工具链，让硬件性能能被挖掘出来、计算效率能被提上去。

高通眼下破局的思路，是把座舱和智驾芯片整合到一块 SoC 里，将智能座舱和智能驾驶打包成一套更完整的汽车智能化方案。打个比方，两个水池算力互通：座舱芯片可以充当智驾芯片的算力冗余，智驾芯片在算力有富余时，则能加持座舱系统的计算能力。

只是这条路逻辑上很美好，现实要残酷得多。

舱驾融合芯片是一项复杂的工程。芯片架构层面，跨域融合对算力分配、带宽调度与系统协同提出了更高要求。所以目前大部分高端车型仍然用两款芯片各司其职，智驾对功耗的敏感度更低，但对时延和安全性的要求高得多。

况且，座舱市场里高通当年的对手还是恩智浦、萨瑞、TI 等传统芯片厂商，到了智驾芯片市场，对手换成了英伟达、英特尔这些实力更强劲的芯片巨头。

高通和英伟达其实是一对老冤家。早年英伟达尝试做手机基带芯片，遭到高通断供蜂窝通讯芯片，最终退出了手机市场。在汽车赛道，两家原本井水不犯河水，一个做座舱王者，一个当智驾龙头，现在却互相杀入了对方的领地。数据中心赛道上，高通如今又打算去抢英伟达的蛋糕。

03

重返数据中心，高通这次能成功吗？

2025 年，高通时隔多年再次进军服务器和数据中心市场，发布两款面向数据中心的 AI 推理芯片 AI200 和 AI250。次年 6 月，高通把数据中心芯片统一命名为“飞龙”，分成三块业务条线：数据中心 CPU、AI 加速器和 ASIC 定制业务。高通还给数据中心业务定下了 2029 财年达到 150 亿美元的目标。

ASIC 定制是高通最先落地的数据中心业务。通用 GPU 方案昂贵，大型云厂商和科技巨头都在通过定制 ASIC 来建设数据中心，以此降低运营成本和供应链风险。ASIC 芯片的长处在于专门为特定 AI 算法和模型架构量身定制，前期投入大、周期长，可一旦规模化部署，执行推理任务时单位算力的能耗远低于通用 GPU。

对拥有稳定且大规模 AI 工作负载的科技巨头来说，自研或定制 ASIC 已经是很常规的做法，尤其眼下推理需求明显大于训练需求，云厂商对成本的考量会更突出。

今年 Q4 财报中，高通首次披露数据中心季度收入达到 6.5 亿美元，基本靠给企业定制 ASIC 芯片。

不过，高通的野心并不止于给数据中心定制 ASIC，它也在开拓商用芯片市场。高通看到的一个变化是，AI 数据中心并非只有 GPU，CPU 的权重越来越高。尤其是从训练转向推理，CPU 与 GPU 的配比从 1:8 上升到 1:4，未来甚至会变成 1:1。过去英伟达的 GPU 是抢手货，现在英特尔的 CPU 也成了香饽饽。

需求上的这种变化，让高通看到了机会。按高通的观察，“市场中有很多 AI 数据中心，所有这些 GPU 都需要一个 CPU 与之配套”。

其实这已经不是高通第一次把触角伸向服务器市场。早在 2017 年底，高通就发布了第一颗 10nm 服务器 CPU，用的是 Arm 架构。当时服务器市场几乎被 X86 架构垄断，高通选择走另一条路，研发 Arm 架构的服务器芯片，与英特尔竞争。

为了这款芯片，高通前后花了约五年时间、数亿美元，团队规模一度达到千人，微软还一度对这款 CPU 表现出兴趣。然而新产品发布半年后，高通就草草宣布暂停了这项业务。

一方面，Arm 架构的 PC 和服务器当时虽有一些突破，终究没掀起太大水花，大盘依然被 X86 架构牢牢掌控。X86 早已形成非常完善的生态，几乎整个服务器市场都围绕 X86 架构运转，换新架构意味着要对操作系统、数据库、云计算、开源软件等进行大量适配。

博通的恶意收购当时也压在高通头上。管理层要为盈利找出路，承诺砍掉10亿美元开支，服务器芯片被划进非核心业务，自然也保不住。数据中心团队一度超过1000人，后来只剩约50人；与贵州政府合办的华芯通也在第二年4月关门。

服务器CPU这条路没走通，高通在2019年把目光转向AI芯片，推出专为边缘计算设计的Cloud AI 100推理加速卡，宣称性能比业界最先进的AI推理解决方案高出10倍以上。

当时一度有消息说Meta会大规模采用，测试表现也相当出色。问题是Meta对高通配套软件的成熟度有疑虑——数据中心客户用的模型、算子、框架和集群基础设施，高通准备不足，合作最终没能推进。

几度失利，高通对数据中心业务的野心倒一直没放下。尤其是近些年，动作虽然不多，能量却一直在攒。靠着钞能力，高通一路买买买，把软件、工具和架构上的短板补齐。

2021年，高通花14亿美元收购成立仅两年的创业公司Nuvia，搞定了CPU架构；2025年，又花24亿美元收购Alphawave，补上高速连接、芯片组和定制芯片能力；2026年，再花39亿美元买下Modular，后者的软件平台能让开发者在异构计算系统中以统一方式优化和部署生成式AI及智能体AI工作负载。

眼下，高通围绕数据中心的技术架子已经立起来了：CPU、连接、内存架构、解决方案都齐了。高通总裁安蒙的说法是，基础设施得用更低的功耗和成本换来更高性能，才能接住AI推理的需求，而这恰好是高通过去擅长的地方。Meta、AWS等大客户已经给了背书。2026年9月，高通又宣布与亚马逊做多代定制芯片和光连接技术方面的合作。

对新入局者来说，剩下最大的问题可能是时间和信任。高通的ASIC定制业务已经有AWS等客户，但服务器CPU要到2028年才会量产。Meta等少量客户虽已锁定，可几年之后数据中心的需求是依旧旺盛还是过剩，谁也说不准。

数据中心市场卖的也不只是芯片，还有软件、系统、工具和生态，需要长年耕耘和陪伴。手机客户一年一迭代，验证流程短；服务器市场面向云厂商，验证周期往往长达数年，从送样到批量采购，中间隔着一整套稳定性、负载、散热、能耗测试。

ASIC市场已被与客户关系密切的现有企业占据，博通、Marvell都在，连Arm都开始亲自下场，不甘心只卖IP，也卖起了芯片。服务器CPU这边，则要应对英特尔、AMD的竞争以及客户自研的压力。正如《财富》杂志所言，高通公司已经赢得了在这个市场中被认真对待的资格，但尚未赢得被视为成功的资格。