陈琼南算账：产线适配改一次，为何要花数千万？

科工力量 沈见微

“一次涉及结构、工艺或产线适配的修改，成本就可能达到数千万元。”这笔账是立讯技术CPO陈琼南算的，依据是过往项目经验，场合为10月30日举行的2026芯和半导体用户生态大会。他补充说：“这还不包含客户那边的修改，只是我们这边的部品修改。”

参会企业覆盖芯片设计、先进封装、存储、整机和EDA软件等环节。以前，研发中碰到的问题，各家往往自己消化；现在，它们越来越需要围坐一处，商量怎么让整套电子系统跑出更好的性能。把这张桌子拼起来的，是主办方芯和半导体——一家以EDA为切口、正把自己嵌入系统协同节点的国产软件公司。

2026芯和半导体用户生态大会

很长一段时间里，一款产品最终能不能赢，常常看核心芯片够不够强：制程先不先进、频率高不高、算力峰值漂不漂亮。芯片只要够快，系统似乎就有了底气。

但AI把这套逻辑打乱了。算力需求爆发之后，系统里的短板开始排队出现：数据更快了，存储跟不上；存储能

这也是芯和大会围绕STCO展开讨论的现实起点。STCO即系统技术协同优化：设计之初，就把芯片、封装、存储、互连和供电散热摆在一起权衡，看一项改进能给整套系统带来多少收益、添多少代价。

其实STCO并非刚冒出来的新概念。在国际半导体产业中，围绕系统协同优化的讨论，至少已持续七年。

比利时微电子研究中心imec曾于2018至2019年期间发表专文，围绕STCO展开探讨。彼时芯片制造工艺愈发接近技术与经济层面的天花板，仅靠缩小尺寸已难以为继。

这一方向随后得到产业界更多关注。台积电2023年可持续发展报告显示，其产业生态协作已不再局限于传统的设计与工艺协同优化，而是向存储、基板、测试、封装等环节拓展，借此推进STCO，提升产品系统性能与能效。

眼下AI算力的需求还在快速增长。芯和半导体总裁代文亮认为：“数据更快了，存储跟不上；存储数据能出来了，互联又跟不上；互联跟上了，功耗又上来了。STCO不是考虑要不要做，而是必须要做。”

算力竞争从单颗芯片扩大到机柜乃至超节点，存储、互连、供电和散热之间的协同，重要性已足以左右整个系统性能。这一趋势让承担设计和仿真任务的EDA软件，等来了新的产业机会。

系统不是由平均值击败的

解释STCO为何重要时，代文亮打了个夸张的比方。从不同人身上挑最优秀的部位，凑一张漂亮的脸，再配上姚明的腿，把各自出色的部分拼到一起，最后得到的一定是个完美的人吗？

显然未必。

电子系统同理。一颗性能很强的芯片、一块速度很快的存储器、一条传输效率很高的线缆，单看可能都是优秀产品，搁在一起，却未必能发挥出各自最好的性能。

对做大模型服务的企业而言，最终要算的是：在相同服务要求下，整套设备能完成多少任务、响应有多快、耗电多少、购置加运行一共花多少钱。

“算力必须得走系统。”芯和半导体董事长凌峰在会上表示。他把影响系统表现的条件概括为计算、存储、互连与电力，强调这些环节得共同考虑。

芯和半导体官网提供的真实EDA软件界面图

先进封装里，这种变化尤其明显。企业把多颗芯片并排集成或垂直堆叠，让计算与存储靠得更近，数据传输距离得以缩短。可连接密度一提高，散热路径、供电条件和材料受力情况也跟着变。

沐曦CTO彭莉举的例子更直观。提高计算单元的工作效率以后，局部热密度可能成为限制。她表示：“你的功耗并没有超标，但是你在单点上的散热的能力是不足的。”

芯片越做越复杂，计算、存储、供电之间的关系也越绑越紧。一项设计调整，可能让某个指标变好，却让其他环节付出更高代价；放到整个系统上，性能就有可能被拉低。

企业的研发方式也得跟着改。老思路是芯片设计完成后交给封装团队，随后再做电路板和整机设计，问题往往在后续测试中逐步暴露。现在，这些问题必须提前进入设计阶段。

推动这套思路变化的，除了前面说的“不得不做”，还有“有价值做”。

美国近年来接连对先进制程设备、高性能AI芯片等对华出口设限，中国半导体产业的技术升级因此面临不小压力。说到底，如何让已有芯片释放出更大价值，同样是产业必须回答的一道题。

AI服务器主板内的芯片

先进制造工艺的突破仍是主线，但先进封装与系统层面的协同优化同样不能忽视，它让企业在既有硬件条件下有机会拿到更多算力。

芯片电子产业的上下游散布着芯片、封装、存储、整机等各类企业，各自的设计工具和数据模型并不相同。想从“能做”走到“做成”，中间横着一道跨企业沟通的坎。

设计工具，开始走出芯片

EDA即电子设计自动化软件，是芯片产业最重要的基础工具之一。工程师在真正投产之前，靠它完成设计、计算和验证，把可能出现的问题提前找出来。

传统EDA产业分工细致：芯片设计有专门软件，封装、电路板、散热分析也各有对应工具。各环节方法成熟，但这些软件之间交换数据并不总是顺畅。

举个例子，某企业为提高信号传输速度，挪动了电路板线路的位置。信号分析工程师能算出调整后的效果，可线路一变，供电和散热会直接受到牵连。

江波龙高级技术专家田福俊在大会上提到，芯片、封装、电路板和系统设计之间存在工具链的数据孤岛，各环节采用的模型不一致，材料和制造工艺参数也难以完整传递。

这正是STCO给EDA出的新题目：软件不光要准确分析某个部件，还得帮工程师判断一处修改会怎样波及整个系统。

实际工程里，这种判断牵扯不同物理现象的相互影响。温度变化可能改变电阻和电流分布，芯片堆叠又可能改变散热和材料受力。电、热、力等问题需要放在一起分析，行业称之为多物理场仿真。

芯和从芯片到系统的EDA平台

软件除了算出结果，还要接得上客户已有的工艺、器件模型和设计流程。原有数据能不能复用、结果可不可信，直接决定客户采用新工具的成本。

芯和的Metis面向先进封装，Notus面向封装和电路板，走的正是这类厂商沿芯片与系统连接关系扩展业务的路子。不过，能覆盖更多分析项目，显然还远远不够。

武汉新芯CTO周俊提出，需要用真实芯片的测试结果校准模型。这话点出了客户选工具时的重要依据：仿真结果要用来指导后续制造，误差可能变成返工和交付风险。软件厂商只有在实际项目中攒下验证记录，才能一点点赢得客户信任。

分析范围一大，工程师又多了另一重压力：可选方案越来越多，逐个调整、反复计算很耗时间。AI因此有了进入设计流程的机会。联想与芯和联合开发一年多推出的EDA Agent 2.0，就是这一方向的产品。大会演示的板级流程中，AI调用专业工具完成元件建库、布局布线、规则检查和内存接口分析。现场披露的数据显示，该流程设计迭代效率提升约5倍，人工操作减少约90%。

但项目合作和规模化销售之间还隔着一道门槛。芯和会后也提到，联想这套流程目前更多匹配其自身需求，尚未完全通用于所有企业。每多一家客户就要投入大量人员重新开发，交付成本会跟着往上涨。

从芯片到系统，EDA巨头争夺新市场

海外EDA巨头已经动手。新思科技在2025年完成收购Ansys后，于2026年3月宣布Multiphysics Fusion首批整合方案，6月发布首批多物理场融合工具，把供电、电磁和热分析纳入原有设计流程；西门子则通过收购Altair，补上机械、电磁仿真等能力。

封装、电路板和散热分析并非无人涉足的新市场，成熟软件和供应商早已存在。真正的机会在于让这些原本分散的工具协同工作。国产厂商即使做出了能替代进口产品的软件，也未必能顺利进入客户的研发流程——多年积累的模型、脚本和操作习惯，不是说换就能换的。

技术上也有不少难关。武汉新芯CTO周俊提到，目前多物理场协同仿真还很难做到精确量化，一些分析只能帮助判断大致方向，仍需通过真实芯片的测试结果不断校准。对芯片企业来说，知道哪种方案可能更好，和准确算出它究竟能好多少，并不能划等号。后者关系到企业敢不敢投入真金白银去制造。

华大九天日前发布公告，计划以不超过2.2亿元的出资收购奇捷科技部分股权，从而拿下控股权，借此补强数字逻辑优化设计等环节。今年前三季度该公司营收约9.60亿元，研发费用约6.30亿元，几乎吞掉营收的三分之二。国产EDA眼下的难题也在这里：芯片设计工具尚待完善，系统级设计的新需求又已压来，技术每向外多探一步，研发上的投入就更沉一分。

华大九天

芯和把落脚点放在高速互连、先进封装与板级仿真上，联手客户一起做系统级设计工具，说到底是在为自己找一块市场立足之地。难处摆在眼前，客户未必肯陪着软件厂商一轮轮试错。炬芯科技董事长周正宇曾公开表示，哪怕EDA软件不要钱，芯片企业也未必乐意上手。消费电子迭代太快，工具一旦拖上几个月，错过的可能就是整个市场窗口。

客户还有另一层担忧：软件好不容易打磨成熟，供应商能不能长期经营、持续提供服务？这是国产EDA追赶过程中绕不开的矛盾——软件要靠客户项目不断完善，客户最看重的恰恰是稳定和可靠。

所以，比起发布了多少款新工具，更该关注的是国产EDA究竟进了多少真实产品，又有多少客户愿意在下一代产品中继续使用。跨过这道门槛，技术进步才能真正变成一门持续的生意。