全球前沿探访记 | 汇正财经深入慕尼黑电子展：中国电子企业在高端供应链中的角色正在转变

　　11月10日至13日，全球电子元器件领域规模最大、规格最高的专业盛会——Electronica 2026在德国慕尼黑展览中心举行。本届展会与

　　中国力量在本届展会上的存在感尤为突出。以近百家A股电子产业链公司为主力的参展阵容覆盖了从芯片设计、存储、PCB到国产电子力量在欧洲高端供应链中的角色，正在从“成本选项”向“

　　正是在这一背景下，汇正财经投研团队深入慕尼黑展会现场，在探访期间启动多档连线节目，将观察切口对准高端

　　在慕尼黑Electronica现场，汇正财经资深投资顾问陈德冒将生益科技与海外龙头的差距拆成性能、量产稳定性、客户认证三个层面逐一求证。反馈显示，生益在

　　量产稳定性方面，生益科技进步明显，是国内厂商开始大量拿份额的重要原因，但相较海外龙头仍有差距。

　　陈德冒认为，投资者应重点跟踪

　　汇正财经资深投资顾问冯涛围绕深南电路FC-BGA从22层向24层以上爬坡，向现场同行求证卡口所在。

　　反馈显示，主要瓶颈在于材料匹配与工艺积累：材料匹配方面，国内替代在推进但周期较长；工艺上，国内20层FC-BGA已实现突破，仅品控小幅短板；22层及以上在良率控制、

　　冯涛总结到客户认可度开始出现明显提升。过去客户很多时候不考虑国产厂商，现在终端客户甚至主动培育

　　接下来，汇正财经考察团将继续深入Electronica现场，重点走访参展的中国企业，并前往德国智能制造代表企业展开走访交流。

　　从年初组建专项团队赴英伟达GTC大会调研，在斯坦福大学举办AI产业闭门会，再到此次深入德国

　　后续探访与点评将延续这一逻辑，持续为投资者校准中国电子产业的全球位置。

　　汇正财经资深投资顾问：

　　陈德冒执业编号：A0070625100003

　　冯涛执业编号：A0070625110003

　　*本文仅为投资者教育使用，不构成任何投资建议（CIS）