黄仁勋辞职风波未平：CPO量产或推迟至2028年

辞职消息公布后，路透社援引两名知情人士报道，黄仁勋与另一名英伟达员工存在亲密关系。所谓“另一名员工”，是相对此前已被报道的一名英伟达员工来说的；若把此前报道的公司外人士也算进去，这已是媒体曝出的第三段关系。这名员工的身份，路透社没有披露。

治理和法律层面的问题更难很快平息。英伟达董事会先前启动的独立调查还没有结果，投资者提出的拟议集体诉讼也尚未获得法院认定。

美国参众两院财经委员会民主党高层今天发布公告称，围绕黄仁勋与某疑似情报人员的往来，商务部长和特朗普都收到过相关简报，但芯片出口仍被批准。另有消息显示，英伟达接洽之后，商务部暂停了对其芯片走私流入某地的调查；英伟达及黄仁勋方面还向特朗普相关项目捐了至少 2600 万美元。

这么看，是要往死里搞了。

产业端同样不平静。CPO 过去一年被讨论得很多，英伟达的 Spectrum-X CPO 交换机已经小批量出货，不少人默认明年就该放量。FUNDA 刚发布的一篇深度报告，结合与多位键合、测试设备专家的沟通，给出的判断是：台积电 COUPE 线的 W2W 键合良率提不上去，各环节测试设备供应商也还没定，CPO 真正大规模交付大概要等到2027年底甚至2028年，比市场预期晚，原因卡在两个环节。

第一个卡点：键合

COUPE 光引擎的混合键合分两步走。第一步用 Besi 的设备做 D2W，把挑好的 EIC 芯片和透镜一颗颗贴到 PIC 晶圆上，良率在80%左右。第二步是 W2W，把整片晶圆与一片载片键合到一起，方便后续翻过来减薄、做背面布线。

量产通常要求 D2W 和 W2W 都在90%以上，而 W2W 眼下良率只有50%上下。真正的难点在 W2W 工序：要把表面不平的透镜和扁平的载板贴在一起，透镜表面是弯的，载片是平的，贴上去中间就会夹进空气。一经历退火加热，气泡还会膨胀，一颗芯片的问题能扩散到旁边好几颗。专家的结论是要研发带真空腔的键合机，问题是这种设备还没做出来。东京电子 TEL 进度靠前，最早样机要到2027年下半年，最终供应商得等到2028年上半年才能敲定，时间节点很不确定。

第二个卡点：一片晶圆测8小时，Insertion 2 谁来干

CPO 的测试分四道，从 Insertion 1 到 4，最难的是第二道。Insertion 2 要在键合完成、尚未切割的整片晶圆上做双面测试。一片12寸晶圆上有700多个 Die，光纤得对每个芯片区域单独找光。这一步已经压到物理极限，想提产能只能多买机器。市场上一直传言台积电嫌它太慢，直接把 Insertion 2 砍掉了。台积电目前确实跳过这一步，把晶圆直接交给封测厂，但这更像是设备定下来之前的权宜之计。

在 Insertion 2 这一环，目前摆着两家候选供应商。ficonTEC 入局光学耦合较早，积累也深，短期看更可能占先；可它的德国厂子交货偏慢，人力和供应链两头都吃紧。MPI 是从探针台起家的，强在结构设计与受力控制，光学方面仍在追赶，量产机型得等到 2027 年上半年。英伟达的想法是等一供、二供都到位，再铺开量产，这么一来时间表又往后挪了。

接下来有三件事值得盯：真空键合机的样机什么时候能选出来，Insertion 2 最终选谁、份额怎么分，以及 Besi 和 ficonTEC 能不能按时交货。

报告里还有大量细节：代工厂设备够不够用、D2W 与 W2W 各自需要多少台设备的逐项测算、Insertion 3/4 究竟卡在哪儿、各测试环节的设备价格与竞争格局，以及台积电、封测厂和 EMS 三方如何分工。想看全文的，去 Substack 搜一下就有。

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