英伟达出资数十亿美元，助日月光旗下矽品扩产CoWoS
IT之家 11 月 7 日消息，据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。“过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。”英特尔前首席执行官、现任风投机构 Playground Global 合伙人帕特 ·
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路透社消息显示，全球围绕 AI 基础设施的角逐，正把大量资金引向先进封装。11 月 7 日披露的这一动向中，数十亿美元级的投入流向这一环节。过去它并不受关注，眼下却成了制造全球最强处理器的一道关键卡口。
帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）如今是风投机构 
Playground Global 合伙人，此前担任英特尔首席执行官。他近日对媒体说：“过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。”
Yole Group 是一家市场研究机构。它预计，2026 年先进封装市场规模将头一回超过传统封装；相关的资本支出会接近 280 亿美元（按现汇率约合 1,872.11 亿元人民币）。
在最尖端的先进封装上，全球最大晶圆代工厂台积电处于主导地位，其专有技术之一就是晶圆级芯片基板封装（CoWoS）。处理器、内存等多块独立硅片被放到同一块共享基板上互联，从而以极高带宽高速协同工作。
台积电这项技术的产能眼下吃紧，芯片设计厂商于是被迫到外面找帮手。
一位业内高管透露，英伟达正拿出数十亿美元资金，帮日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩大 CoWoS 封装产能。
按这名高管的说法，这笔钱此前没有公开，将用于新无尘厂房扩建和设备采购。英伟达未回应置评请求；日月光方面则表示，不对涉及客户的市场传闻置评。
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