联发科为谷歌造TPU：英特尔37年老将加盟，一周回复节奏引磕碰？
近日，据 Tech Taiwan 披露的业内轶事显示，联发科目前正使用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术来为谷歌打造TPU，但双方在工程协作中摩擦不断。最戏剧性的细节是来自英特尔工程师对联发科工程师的抱怨：“你们联发科的人为什么这么 aggressive（激进）地追着问题不放？昨天问的问题，今天就指望拿到答案。晚一周
联发科眼下正用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术替谷歌做 TPU，据 Tech Taiwan 披露的业内轶事，两边在工程协作上没少磕碰。最戏剧性的一幕，是英特尔工程师冲着联发科工程师抱怨：“你们联发科的人为什么这么 aggressive（激进）地追着问题不放？昨天问的问题，今天就指望拿到答案。晚一周再回复，难道不正常吗？”
在联发科的节奏里，今天提出的问题次日就该有反馈；英特尔部分工程师却觉得，一周才回也算“正常”。这种认知落差，最终逼出联发科一个颇具象征意味的动作：直接挖来一位能在英特尔内部“推得动事”的人。
11月4日，联发科正式宣布，延揽在英特尔服务长达37年的前执行副总裁 Navid Shahriari 出任资深副总经理，直接向总经理暨营运长陈冠州报告，未来负责先进制程、良率优化及先进封装等关键业务，并深化与台积电等供应链伙伴的合作，预计11月9日生效。Navid Shahriari 在半导体产业有37年经验，1989年加入英特尔，历任多项工程及技术管理职务，专业涵盖半导体设计工程、制造、先进封装与测试等领域，也具备数据中心产品开发经验。他今年6月自英特尔退休，过去曾负责制造与产品工程，以及先进封装相关业务。
Navid Shahriari 到任后分管哪些业务，联发科给出了说法：先进制程暨良率平台、设计技术协同优化（DTCO）、先进测试与封装，还有质量暨可靠性等团队都归他带，目的是把芯片设计、制程以及封装测试技术在公司内部打通。
按联发科的规划，他的一项关键工作，是顺着公司今后的发展策略，把与台积电等重要供应链伙伴的合作做得更深，借先进技术上的紧密协同与整合，让人工智能和高速运算产品的竞争力继续往上走。
中时新闻网援引半导体业内看法称，联发科由手机芯片转向云端 AI 芯片，眼下有两道坎。一边是数据中心芯片得7天24小时满载跑上至少5年，可靠度要求比手机芯片2到3年的寿命严得多；另一边，AI 芯片要把多颗小芯片和高频宽记忆体集成到一起，先进封装一旦良率出问题代价极大，一颗有瑕疵，整颗昂贵芯片就可能报废。容错空间这么窄，英特尔那种“一周后再回复”的协作节奏，联发科显然接不住。
