AI算力需求爆发，国产先进封测迎来升级窗口

记者 李兴彩

AI、机器人、电池这三大技术正快速进化并相互叠加，全球半导体产业由此进入“黄金十年”发展期。AI算力需求爆发、摩尔定律逼近物理极限，先进封测成了决定AI系统性能提升的关键因素，产业增速明显加快。11月5日至6日，2026半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行，来自芯片设计、封装等环节的多位嘉宾在会上表示，AI浪潮下硅基生命的智能跃迁，将带动芯片需求大爆发。

三大技术叠加

半导体产业发展进入“黄金十年”

业界对AI的投入力度前所未有，全球集成电路产业规模预计2026年可达1.6万亿美元，突破万亿美元关口的时间比早先预测提前了5年。到2035年，这一规模有望进一步攀升至4.7万亿美元，这是业界较为普遍的判断。

中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、华天科技副总裁肖智轶在年会上给出了更乐观的预测：到2035年，全球半导体产业规模有望达12万亿美元。

肖智轶表示，“AI、机器人、电池等三大技术快速进化与高速增长，共同构成技术‘爆炸’的‘奇点’。”

他进一步分析：其一，AI算力需求从云端训练走向云端推理，再延伸到终端实时推理，逐级放大，算力芯片需求随之激增，这是芯片需求爆发中最确定、也是最先启动的部分；其二，人形机器人打开了芯片需求的增量市场，单机芯片价值比手机高出一个数量级，到2035年人形机器人用芯片（包括内存）有望形成千亿级蓝海市场；其三，电池技术大幅提升，固态电池能量密度将翻倍，续航随之提升2倍至3倍，电池小型化又为集成更多处理器、传感器、通信芯片提供了物理前提，芯片需求量和单机价值同步提升。

肖智轶称，“产业增长的前5年由AI算力基础建设驱动，后5年由机器人驱动。”三大技术迭代之下，越往后发展，指数叠加效应越显著。

AI需求爆发

先进封测站上“C”位

壁仞科技联合创始人、COO张凌岚在演讲中表示，算力与存储、互连与供电、散热与可靠性、成本与量产，都需要纳入芯片系统定义并共同优化，封装测试由此成为芯片系统设计的共同变量。对AI芯片来说，封装决定的不只是“怎么装起来”，而是要把“封装可行性”前移到架构与芯片规划阶段，越早共享边界条件，越少在后段用昂贵迭代修正设计，以符合AI芯片设计公司对明确、可建模、可量产封装能力的期待。

多芯粒（Chiplet）异构集成与系统集成，

第三方机构 Yole Group今年9月发布预测，广义先进封装规模将从2025年约540亿美元升至2031年约1090亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为12.4%。其中，高阶封装市场规模2031年将突破510亿美元，接近2025年水平的5倍，CAGR约为27%，增速明显更高。

台积电（中国）有限公司中国区业务发展总监郑茂朋从技术发展角度提出，先进封装需要推行系统技术共同优化（STCO），统筹翘曲控制、异构内存集成、供电散热、光电协同等系统性难题。混合键合、光电共封装等前沿方案落地，是实现异构集成规模化量产的关键。

厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全提到，摩尔定律放慢之后，“韬定律”把系统层级协同的分量抬了起来，超级封装在超大尺寸、超高精度、超高带宽、超高功耗、光电合封等方面都有明显技术特征，2.5D/3D集成、TSV、混合键合、大尺寸中介层、千瓦级散热、CPO光电共封是其中的关键技术；玻璃基板被看作下一代AI封装的重要备选路线，不过TGV技术眼下还卡在通孔金属化填充、热应力裂纹、成本偏高等工艺和可靠性问题上。

应对核心挑战

业内大咖建言产业升级路径

肖智轶表示，半导体先进封测产业面临三重发展机遇：顶层政策支持下，先进封测上升为产业必争环节；AI算力需求爆发，先进封测量价齐升；国内封测产业链基础雄厚，产业国产化进入快车道。

从政策层面看，2026年9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提出推动先进封装测试技术开发和应用等内容。先进封装由此不再只是产业后道的配套环节，而成为国家集成电路全链条攻关中一个独立的战略方向。

封测是国内半导体产业里跟国际顶尖水平差距最小的赛道，可产业升级面前仍横着不少难题。肖智轶认为，中国先进封装产业要应对四方面的挑战：高端技术代差依然显著，下游需求分化波动，地缘与供应链风险，高端设备、材料和人才缺口突出。

谈到产业如何高质量发展，肖智轶给出三条主线：一是技术工艺创新不能停，技术方案要适配差异化应用需求；先进封装的潜力还要深挖，借助韬定律的时间微缩让产品性能实现跨越式提升。二是产业链协同要往深里做，设备材料国产化提速，让头部封测产线充当首台套验证平台；联合实验室和产业基金也要设起来，把设计、制造、封测、设备材料绑成利益共同体。三是把力气集中在封装制造环节，提高智能化与自动化水平，竞争重心从“拼产能”转向“拼良率、拼效率”的精益生产。

芯动科技有限公司副总经理罗彤站在半导体封测厂发展角度认为，未来封测厂商需要转型为整合服务商，实现“电—热—力”协同设计，借助AI推动定制化流程标准化，打通芯片设计、先进封测全链路，构建适配AI算力需求的产业生态。