iPhone 20爆料汇总：跳过19，2027年端出四边曲面玻璃

十年前那会儿，苹果没出iPhone 9，直接拿iPhone X收掉了初代iPhone用了十年的宽额头和下巴，也顺手拉开了围绕「刘海」和「全面屏」吵个不停的十年。

如今iPhone眼看要满二十岁，历史好像又要再来一遍。

供应链消息和各种爆料最近扎堆冒出来，苹果很可能在2027年直接跳过「19」，拿出属于二十周年的里程碑机型——iPhone 20。

离正式发布还有大半年，不过顺着这些线索，已经能大致看清这台决定苹果下一个十年的iPhone 20长什么样。

「一整块玻璃」的执念

iPhone 20最大、眼下也最确定的变化，是全面转向「四边曲面玻璃」设计。

这个念头其实十年前就有了。当时管苹果设计的Jony Ive不止一次讲过他对iPhone终极形态的想象——变成「一整块玻璃（A single slab of glass）」

苹果设计团队早期还为此刻意试过真正意义上的「纯玻璃机身」，结果还是向工程现实让了步，具体原因后面再说。

彭博社的Mark Gurman给出了目前最接近量产形态的描述：这是一台「以玻璃为主的曲面iPhone」——正面不开孔，背面回到玻璃，曲面玻璃一路包到机身四边。

爱范儿从内部可信信源处了解到，苹果眼下已经定下正面用一块四边微曲的玻璃盖板。

这么做就是为了尽量把屏幕四周的边框抹掉，让显示区域一直铺到机身边缘——正面看上去无限接近「无边玻璃」。

以现在的供应链工艺，把表面玻璃盖板做弯不算难事。可要让底层的OLED面板也跟着往四边弯，就没那么轻松了。

我们此前在【让iPhone成为一整块玻璃有多难】里聊过：物理工艺这一关就不好过。好比拿一张白纸去完全裹住球面，当它得同时沿横向和纵向改变曲率，纸边必然被剧烈挤压拉扯。

放到更精密的OLED屏幕上更是这样。面板内部有薄膜晶体管、电极、有机发光层等数十层复合结构，各种材料的厚度、弹性和受力特性差得远。

苹果2024年公开的专利《Backing Films for Displays with Curved Surfaces》就专门讨论过柔性显示面板在四角复合曲面成型时遇到的压缩应力、起皱和拉伸开裂问题。

物理形变之外还有一层：OLED的RGB子像素在大视角下亮度衰减和色彩偏移可能不一致，屏幕弯曲区域难免出现视角差异——肉眼看到的就是弧面边缘容易发灰。

所以苹果在iPhone 20上选了一套更聪明的折中办法：「纯平OLED面板 + 3D热弯玻璃盖板」。

底层OLED既然不弯，盖板玻璃和显示面板的曲率就不会完全贴合（Shape-matched）——像素也就不会铺到屏幕边缘。于是有消息说，苹果这次打算靠弧面玻璃的光学折射、导光结构和视觉错觉，做出「视觉上」的无边框。

前面提到的「纯玻璃机身」为什么没做成？一个很关键的坎，恰恰出在玻璃自己身上。

金属中框一旦全取消，外壳玻璃就得同时管外观、结构连接和跌落保护三件事。

玻璃硬度是高，可没有金属那种韧性——它能扛很大的压缩载荷，偏偏对边缘缺口、细小划痕和局部拉应力特别敏感。曲面越复杂，玻璃的厚度、曲率和内部残余应力就越难拿捏。

更绕不过去的是多块玻璃面板之间的拼接。粘接材料得同时兼顾强度、透明度和耐久性，这在工程上几乎是个死结：想把连接强度提上去，接缝往往更显眼；可为了藏接缝去牺牲材料和工艺，结构强度又得大打折扣。

于是让前后两块曲面玻璃往侧边延伸、中间留一圈金属中框，成了更务实的做法。

要撑住这种形态，这圈金属中框就得扛起更大的结构强度。

形态上很容易让人想到 Apple Watch。Apple Watch Ultra 3 和钛金属版 Series 11 的表壳，此前已经批量用上了金属 3D 打印。

这套工艺和传统 CNC 的铣削思路不一样。CNC 靠刀具「做减法」切削，3D 打印则是用激光把金属粉末一层层熔化堆起来。省料只是表面上的好处，更关键的是它能做出微观纹理和复杂的内部结构。

iFixit 此前拆 iPhone Air 时注意到，USB-C 接口的外壳就是苹果在 iPhone 上第一次用到的 3D 打印钛金属件。放到 50 微米的显微镜下看，这个接口表面有一圈圈链状圆形纹理，像「麦田圈」一样清晰。

传统 CNC 刀具受尺寸和角度限制，切不出这种效果。

3D 打印能在零件内部搭出复杂的晶格结构和过渡几何，也能直接在内壁上「打印」出特殊的微观凹凸纹理。这些纹理会牢牢「咬住」贴合其上的玻璃或塑料，异质材料之间的机械锁合因此大大增强，防水密封也跟着改善。

说到底，金属 3D 打印给苹果的是传统加工拿不到的「结构自由度」。前后两块曲面玻璃要精密装配，空间就靠它腾出来。

苹果产品设计副总裁 Kate Bergeron 此前接受爱范儿专访时表示，团队已经完全掌握钛金属的打印方式，后面会尝试把这项工艺用到更多产品上。

最新的折叠屏 iPhone Duo 上，铰链轴盖用的也是同一套钛金属打印技术。这套工艺的成熟度，从这一点就能看出来。

明年 iPhone 20 前后都是曲面玻璃，中间只留一条纤细金属中框，用 3D 打印的钛金属中框结构来撑，再合适不过。

今年新机上还有一处侧面印证。

iPhone 18 Pro 重新设计了芯片封装，让 A20 Pro 传导热量更直接；内部 VC 均热板的面积也一口气扩大到上一代的三倍。

苹果过去靠铝合金中框辅助导热，现在思路变了：更大 VC、铜板加石墨层组成内部散热系统。

前两年为了迁就散热，机身不得不依赖铝合金导热，如今这个包袱卸下了，钛金属回归的路也就铺平了。

iPhone 20 可能不会像当年 iPhone X 那样只给一个尺寸。据悉苹果正在同步准备一大一小两款，定位分别对应现有的 Pro 与 Pro Max。

博主 @数码闲聊站 进一步透露，这两款新机的屏幕会比今年 iPhone 18 Pro 系列再大一圈，分别来到 6.41 英寸与 6.96 英寸。

开孔，全部藏起来

所谓「一整块玻璃」，绝不只关乎材质。它指向的是一种近乎偏执的「无开孔」一体化设计。

最先想到的自然是屏下摄像头。今年的折叠屏新机 iPhone Duo 已经替苹果迈出第一步：量产机型上第一次把内屏前摄藏到了屏幕下方。

但看过我们此前 iPhone Duo 评测的应该知道，像素层一挡、衍射一搅，这颗屏下前摄拍出来的画面发灰，细节也糊成一片。

这不是苹果一家的难题。安卓厂商在这条路上死磕多年，至今也没找到两全其美的办法，无非是在镜头上方抠掉一部分子像素、强行拉大像素间距，把透光率硬提上去。

代价照旧：显示精度大打折扣，自拍还是雾蒙蒙。

iPhone Duo 还能靠外屏前摄救急，甚至把后摄翻转过来用；可到了只有一块屏幕的直板旗舰，主力自拍镜头苹果显然不敢拿来开玩笑。

大家心心念念的「零动岛」，在 iPhone 20 上大概率是悬了。

不过真正的「屏下 Face ID」，这次或许可以期待一下。

要让Face ID完整跑起来，红外泛光照明器、点阵投射器和红外摄像头得配合着干活。今年iPhone 18 Pro上，苹果已经把管接收的红外摄像头挪到了OLED屏幕底下，灵动岛头一回变瘦了。

想把开孔再抹平一点，接下来就得把点阵投射器也塞进屏幕底下——这东西负责往人脸上打数万个红外光点。

问题是OLED面板对红外光的遮挡和衍射不好对付。不过翻一翻苹果近几年的专利，相关储备其实攒了不少：把泛光照明器和点阵投射器合成一个紧凑的投影模块，或者用平面光波导技术，让光辐射精准穿过屏幕像素之间的缝隙，都是已经出现过的思路。

照这个路子，iPhone 20上拿出一套「挖孔前摄+屏下Face ID」的组合完全可以期待。盘踞多年的药丸形灵动岛，说不定真要缩成一个单挖孔的「灵动洞」。

正面看完，视线挪到机身四周的扬声器开孔。最近发布的新款iPad mini，其实已经替iPhone 20把底牌亮了出来——它最让人意外的变化，是头一回量产了「Acoustic Display（声学显示）」屏幕发声技术。

这套混合声学结构是这么搭的：特制低音单元靠显示屏震动出低频，高音单元藏在屏幕玻璃和铝合金外壳之间，传统扬声器网孔就此被干掉。

这项技术在iPad mini上落地，说白了就是苹果为iPhone 20继续消灭开孔做的一次提前预演。

当然，物理形态摆在那儿，iPhone 20不会把iPad mini的声学结构原样搬过来。苹果硬件工程副总裁Dave Pakula在采访里说过，「这块屏幕独特的尺寸和形态，让它的共振频率正好落在人耳可听范围、接近传统低音单元的频段」——换句话说，iPad mini是面板尺寸够大，整块屏幕才担得起低频发声。

换到iPhone就不一样了。机身寸土寸金，面板面积没这么大，内部声学空间也更局促。

所以iPhone 20上苹果很可能拿出类似方案：屏幕发声直接顶掉正面的顶部听筒，机身底部的扬声器网孔大幅精简，离真正的「无孔机身」再近一步。

侧面实体按键也可能有变化。MacRumor爆料称，苹果正在测试侧边按钮、音量按钮、操作按钮和相机控制按钮的触觉替代方案。

这事其实不新鲜。iPhone 15 Pro研发期间，代号「Project Bongo」的固态按键方案已经走到原型机测试阶段，最后关头被叫停。

但苹果近几年还在持续申请相关专利，说明这项技术没真正离开研发路线。放到二十周年这个节点端上台面，时机最名正言顺。

还有卡槽。iPhone Air和今年的iPhone Duo都已经果断砍掉实体卡槽，国内运营商的eSIM激活流程也打通了（虽然还是挺麻烦）。一台追求极致一体化的iPhone 20，再少一个开孔大概也是顺手的事。

明年的国行Pro系列iPhone上见到纯eSIM设计，可能性不小。

「里子」再升级

四曲玻璃和无孔化设计是iPhone 20的「面子」，藏在玻璃底下的堆料才是「里子」——它能不能撑起二十周年招牌，全看这一层。

前文聊过，iPhone 20这块屏幕不光要向四周弯曲，苹果还想让它更薄、更亮。

为此，此前在M4版iPad Pro上首发的双层串联OLED（Tandem OLED）技术很可能被下放：叠两层OLED发光结构，不用单纯拉高单层发光强度，全局亮度更高，功耗反而更低。

早前还有爆料说苹果打算同步引入COE技术，把彩色滤光层直接整合进OLED封装结构，干掉传统偏光片，减少屏幕厚度和光线损耗。但截至目前，最新的面板供应链消息显示，量产工艺有挑战，COE技术在直板iPhone上的落地时间已经推迟到2029年。

影像系统的变化可能更值得关注。今年iPhone 18 Pro上，苹果已经正式引入物理可变光圈，不再满足于只靠算法模拟景深，开始往寸土寸金的镜头模组里塞更复杂的机械结构——

这套配置大概率也会沿用到 iPhone 20 上。

影像上另一处变化，是 iPhone 20 预计会换用一颗 1/1.12 英寸的超大底主摄。从 14 Pro 起，iPhone 主摄的尺寸一直停在 1/1.28 英寸，换成 1/1.12 英寸之后，进光量会有一次实打实的提升。不过比起大底本身，苹果正在推进的自研 LOFIC（横向溢流积分电容）传感器技术更值得关注。

此前公开的专利文件《具备高动态范围与低噪声的堆叠像素图像传感器》（Image Sensor With Stacked Pixels Having High Dynamic Range And Low Noise）里，已经能看到一些新特性。其中一个做法是把传统像素的 4T 电路精简成 3T 设计，省掉了传统的传输门，腾出来的空间用来给每个像素塞进 LOFIC 电路。拍高反差场景时，负责感光的光电二极管吸满光后，多余的光电子不再像过去那样直接溢出、变成「死白过曝」，而是沿电路「横向溢流」到旁边容量不同的两级电容中存起来。

这颗传感器还用上了上下双层堆叠架构：上层芯片只管感光和接住溢流电荷，降噪与信号处理交给下层逻辑芯片，后者通过内置的电流存储电路，实时抵消传感器发热带来的暗部噪点。得益于此，这套结构能在单次曝光中同时保住暗部、中调和高光细节，动态范围达到约 120 dB（接近 20 档）。

更难得的是，据 MacRumors 报道，苹果设计的这套堆叠式传感器，物理体积反倒比目前索尼供应的方案更紧凑。「1/1.12 英寸大底」碰上「自研 LOFIC」，iPhone 20 的实际成片体验很值得期待。

这些影像规格眼下还只是爆料，不过有个判断大致能站住：更大的传感器、机械可变光圈、再加上更复杂的防抖结构，真要一股脑塞进现有影像系统，摄像头模组里的排布就很难照旧。所以我一直觉得，20 周年 iPhone 在影像上的动作，不是换颗大号 CMOS 就能交代过去的，它会把苹果逼着把整机内部的堆叠重新摆一遍。机身结构这轮重新排布，说不定才是 iPhone 20 上最该盯的地方。

最后还有老生常谈的芯片。按苹果的迭代节奏，2027 年的机型预计会搭载新一代 A21 Pro 芯片，继续推进 2nm 制程与端侧计算能力。

等四曲全玻璃机身和更多变化真被摆到台面上，这台 20 周年纪念机少不了一场血雨腥风。十年前那句「One more thing」就是前例：iPhone X 一道手势抹掉了盘踞十年的 Home 键，顺手把整个智能手机行业拖进全面屏时代。这十年里，iPhone 产品线几乎每代都伴着吵声：看着突兀的「灵动岛」、越做越厚的相机模组、让人摸不着头脑的「相机控制」按键——

放眼整个消费电子史，或许从来没有哪家公司的产品线像 iPhone 这般，一边定义着行业标准，一边承受着最苛刻的口诛笔伐。很有意思的是，站在 2026 年回望，总有人把十年前的 iPhone X 奉为神作，感叹那是属于苹果的黄金时代。

可如果我们真正穿回 2017 年的乔布斯剧院，当那道刺眼的「齐刘海」第一次亮起时，舆论场上的质疑，或许跟今天如出一辙。人们总是习惯为眼前的改变感到冒犯，却又在十年后为当初的冒犯奉上掌声。

正如当年苹果用全面屏手势重新定义了手机交互一样，你很难在一项改变诞生的第一天，就预见它会在未来十年里引发怎样的蝴蝶效应。科技史的诡谲之处就在于，真正的颠覆在登场时往往伴随着刺耳的杂音，而只有时间，才握有对产品的最终裁决权。

那么，站在下一个十年的起跑线上，iPhone 20 会是一台伟大的产品吗？