iPhone 20爆料汇总:四边曲面玻璃,2027年跨过19

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 5522 字 · 约 14 分钟读完 分类iPhone苹果手机

十年前,苹果跳过了 iPhone 9,用一台 iPhone X 终结了初代 iPhone 延续十年的宽额头与下巴,也顺手开启了一个围绕着「刘海」与「全面屏」争吵不休的十年。而在 iPhone 即将迈入二十周年的前夜,历史似乎又要重演。随着近期供应链以及各种爆料信息的密集浮出水面,苹果大概率会在 2027 年直接跨过「1

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十年前,苹果没出 iPhone 9,直接拿出 iPhone X,把初代 iPhone 用了十年的宽额头和下巴一刀砍掉,也从那时起,「刘海」和「全面屏」的争论持续了整整十年。

眼看 iPhone 就要满二十岁,老剧本似乎又要上演一遍。供应链和各种爆料近期密集出现,指向一个判断:苹果大概率会在 2027 年跳过「19」,直接推出二十周年的里程碑机型——iPhone 20。

正式发布还早,眼下离亮相据说还有大半年,不过顺着这些线索,可以先看看这台被寄望决定苹果下一个十年的机器到底长什么样。

「

目前最确定、也最没有悬念的一点,是 iPhone 20 将全面改用「四边曲面玻璃」。

这份执念得往回数十年。当年主管苹果设计的 Jony Ive 不止一次讲过他心里 iPhone 的终极样子——变成「

早期设计团队甚至试过真正意义上的「纯玻璃机身」,最后还是在工程现实面前退了一步,具体卡在哪里,后面再说。

彭博社的 Mark Gurman 拼出了目前最接近量产形态的一块图景:一台「以玻璃为主的曲面 iPhone」,正面不开孔,背面用回玻璃,曲面玻璃一直包到机身四条边。另据爱范儿从内部可信信源得到的说法,苹果已经定下正面用一块四边微曲的玻璃盖板,目的就是尽量把屏幕四周的边框抹掉,让显示区域一路延伸到机身边缘,正面看上去无限接近「无边玻璃」。

以现在的供应链工艺,把表层玻璃盖板做弯并不算难事。难的是底下那一层。我们此前在【让 iPhone 成为一整块玻璃有多难】里聊过:物理上就像拿一张白纸去包一个球面,横向纵向的曲率要同时变化,纸边必然被挤得厉害、拉得厉害。

更加精密的

苹果 2024 年公开的专利《

物理形变之外还有一层麻烦。OLED 的 RGB 子像素在大视角下亮度和色彩衰减不一致,屏幕弯折区域的视角差异躲不掉,落到肉眼上,就是弧面边缘很容易发灰。

所以苹果在 iPhone 20 上走的是一套更巧的折中:「纯平 OLED 面板 + 。底层 OLED 既然不弯,盖板玻璃和显示面板的曲率就做不到完全贴合(Shape-matched),像素不会一直铺到屏幕边缘。有消息称,苹果这次靠弧面玻璃的光学折射、导光结构和视觉错觉,做出「视觉上」的无边框。

前面说的「纯玻璃机身」为什么没成,一个很关键的挫败点就出在玻璃自己身上。金属中框一旦彻底取消,外壳玻璃就得同时扛起外观、结构连接和跌落保护三件事。

玻璃硬度是够高,可它没有金属那种韧性——压缩载荷能扛很高,偏偏对边缘缺口、细小划痕和局部拉应力特别敏感。曲面越复杂,厚度、曲率和内部残余应力就越难拿捏。

更难解的是多块玻璃面板怎么拼。粘接材料要同时满足强度、透明度和耐久性,工程上几乎是个悖论:想把连接强度做上去,接缝往往更显眼;为了藏住接缝去牺牲材料和工艺,结构强度又掉得厉害。

于是,让前后两块曲面玻璃往侧边延伸、中间留一圈金属中框,成了更务实的做法。形态要撑住,这圈金属中框就得承担更大的结构强度。

这很容易让人想到形态相近的 Apple Watch——此前,不同于传统 更核心的优势在于制造微观纹理与复杂内部结构。

iFixit 之前拆过 iPhone Air,拆的时候发现,它的 USB-C 接口外壳是苹果在 iPhone 上头一回用到的 3D 打印钛金属件。放到 50 微米的显微镜底下看,这个接口表面有一圈圈链状圆形的「麦田圈」纹路,很清晰。

这正是传统

3D 打印能干的事不止这些。零件内部可以搭出复杂的晶格结构和过渡几何,内壁上也能直接「打印」出特别的微观凹凸纹理。这些纹路让结构能「咬住」贴在上面的玻璃或塑料,异质材料之间的机械锁合因此强了不少,防水密封的表现也跟着改善。

说白了,金属 3D 打印给苹果带来的是传统加工做不到的「结构自由度」,前后两块曲面玻璃因此能腾出更精密的装配空间。

苹果产品设计副总裁 Kate Bergeron 此前接受爱范儿专访时透露,团队已经把钛金属的打印方式摸透了,接下来会研究怎么把这套工艺用到更多产品上。

其实在最新的折叠屏

明年的 iPhone 20,前后都是曲面玻璃,中间只剩一条纤细的金属中框。这样一台机器,用 3D 打印的钛金属中框结构,再合适不过。

这里还有一处侧面印证,来自今年的新机。

今年的 iPhone 18 Pro 上,苹果重新设计了芯片封装,让 A20 Pro 能更直接地把热量传导出去,还把内部

这说明苹果正在换思路:过去单纯靠铝合金中框帮忙导热,现在改由更大的 VC、铜板和石墨层搭起内部散热系统——

前两年为了散热不得不依赖铝合金机身导热,这个妥协不再需要了,钛金属回归的路也就铺平了。

另外,iPhone 20 可能不会像当年 iPhone X 那样只给一个尺寸。据悉苹果正在同步筹备一大一小两个尺寸,定位分别对应现有的 Pro 与 Pro Max。

博主 @数码闲聊站 进一步透露,这两款新机的屏幕尺寸预计比今年的 iPhone 18 Pro 系列再大一圈,分别到 6.41 英寸与 6.96 英寸。

把开孔都藏起来

真正意义上的「一整块玻璃」,说的绝不只是材质本身,更是一种近乎偏执的「无开孔」一体化设计。

首先想到的肯定是

但看过我们此前关于 iPhone Duo 的评测就知道,像素层一挡、衍射一搅,这颗屏下前摄拍出来的画面不光发灰,细节也糊成一团。

这倒不是苹果一家的问题。安卓厂商在这条路上死磕多年,至今也没找到两全其美的办法,无非是在镜头上方那块区域抠掉一部分子像素、强行把像素间距拉大,硬把透光率提上去。

代价还是老样子:显示精度大打折扣,自拍照样雾蒙蒙。

好在 iPhone Duo 还有外屏前摄,甚至能把后摄翻过来救急;可到了只有一块屏幕的直板旗舰上,苹果显然不敢拿主力自拍镜头开玩笑。

这也意味着,大家心心念念的「

不过,这次苹果或许能给我们带来真正的「

一套完整的 Face ID 需要红外泛光照明器、

想把开孔再抹平一步,接下来就得把负责向人脸投射数万个红外光点的「

OLED 面板遮挡红外光、造成衍射,确实棘手。不过翻一翻苹果近几年的专利会发现,相关的技术储备他们已经攒了不少——比如把泛光照明器和点阵投射器合并成单个紧凑的投影模块,或者采用

这么看,苹果在 iPhone 20 上拿出一套全新的「挖孔前摄 + 组合方案,是完全可以期待的。盘踞多年的药丸形灵动岛,到时候或许真要缩成一个单挖孔的「灵动洞」了。

屏幕正面说完了,视线挪到机身四周的扬声器开孔。最近发布的新款 iPad mini,其实已经替 iPhone 20 提前亮了底牌——它最让人惊喜的变化,就是首次量产了「

这套混合声学结构具体是这样:特制的低音单元靠显示屏震动输出低频,高音单元则被巧妙藏在屏幕玻璃与铝合金外壳之间,传统的扬声器网孔被直接干掉了。

这项技术在 iPad mini 上落地,毫无疑问是苹果为 iPhone 20 进一步消灭开孔做的提前预演。当然,受限于物理形态,iPhone 20 不会原封不动照搬 iPad mini 的声学结构。

苹果硬件工程副总裁 Dave Pakula 在采访中说得很清楚:「这块屏幕独特的尺寸和形态,让它的共振频率正好落在人耳可听范围、接近传统低音单元的频段」。换句话说,iPad mini 是刚好有足够大的面板尺寸,整块屏幕才能直接承担低频发声。

相比之下,iPhone 机身寸土寸金,面板面积没那么大,内部声学空间也更局促。所以 iPhone 20 上,苹果极有可能拿出一套类似方案:正面顶部听筒由屏幕发声直接取代,机身底部的扬声器网孔同时被大幅精简,离真正的「无孔机身」再近一步。

侧面的实体按键也可能有变化。MacRumor 爆料称,苹果正在测试用于侧边按钮、音量按钮、操作按钮和相机控制按钮的触觉替代方案。

其实早在 iPhone 15 Pro 研发期间,代号「Project Bongo」的固态按键方案就已经走到原型机测试阶段,只是最后关头被叫停。不过苹果近几年仍在持续申请相关专利,说明这项技术并没有真正离开研发路线。二十周年这个节点把它端上台面,无疑是最名正言顺的时机。

除此之外,iPhone Air 与今年的 iPhone Duo 都已经果断砍掉实体卡槽,国内运营商的

「里子」再升级

四曲玻璃和无孔化设计是 iPhone 20 的「面子」,藏在玻璃底下的堆料才是决定它能不能撑起二十周年招牌的「里子」。

上文聊到过,iPhone 20 这块屏幕不仅要向四周弯曲,苹果还希望它更薄、更亮。

为此,苹果很有可能会下放此前在 M4 版 iPad Pro 上首发的

除此之外,早期曾有爆料称苹果打算同步引入

影像系统的变化,相比之下可能更值得关注。

今年的 iPhone 18 Pro 上,苹果已经正式引入了这一配置无疑也会延续到 iPhone 20 上。

iPhone 20 同时还预计换上一颗 1/1.12 英寸的超大底主摄传感器。iPhone 自 14 Pro 沿用至今的主摄尺寸一直停留在 1/1.28 英寸,进光量将迎来一次实打实的提升。

不过,比大底本身更值得关注的,是苹果正在推进的自研

苹果此前公开过一项名为《具备高动态范围与低噪声的堆叠像素图像传感器》的专利,里面已经能看出几处新东西。

头一处改动在像素内部。传统像素要用4T电路,苹果把它砍成3T,去掉了传输门,省下来的地方塞进LOFIC电路。碰到明暗反差大的场景,感光的光电二极管吸满光之后,多出来的光电子不再像过去那样直接溢出、糊成一片死白,而是沿着电路横向溢流,存进旁边两级容量不同的电容里。

另一处是上下双层堆叠架构。上层芯片只管感光、接住溢流的电荷;降噪和信号处理交给下层逻辑芯片,它还靠内置的电流存储电路,实时把传感器发热带来的暗部噪点抵消掉。

有了这套结构,一次曝光就能同时留住暗部、中调和高光细节,动态范围约120 dB,接近20档。

据MacRumors报道,更难办到的一点是,苹果这套堆叠式传感器在物理体积上反倒比索尼目前供货的方案更紧凑。

「1/1.12英寸大底」加上「自研LOFIC」,iPhone 20拍出来的实际效果确实让人想看。

这些影像规格眼下都还停在爆料层面。不过有一点基本可以确定:

更大的传感器尺寸、机械可变光圈、更复杂的防抖结构,如果真要一起加到现有影像系统上,摄像头模组内部的布局就很难照原样摆下去。

所以在我看来,20周年iPhone在影像上的升级,不是换一颗大号CMOS就完事,它会反过来逼着苹果把整台手机内部的堆叠重新排一遍。这种机身结构的重排,可能才是iPhone 20上最该盯的地方。

芯片还是那个老话题。按苹果的迭代节奏,2027年的机型预计会用上新一代A21 Pro,继续往下推。

等四曲全玻璃机身和更多变化真正摆到台面上,这台20周年纪念机,多半又要搅动一轮激烈竞争。

十年前那句「One more thing」之后,iPhone X用一道手势抹掉了盘踞十年的Home键,也把整个智能手机行业拖进了全面屏时代。

这十年里,iPhone产品线每走一步,几乎都跟着吵成一片:突兀的「灵动岛」、越来越厚的相机模组、让人摸不着头脑的「相机控制」按键——

翻遍消费电子的历史,大概没有哪家公司的产品线像iPhone这样,一边定着行业标准,一边挨着最狠的骂。

有意思的是,站在2026年往回看,总有人把十年前的iPhone X捧成神作,说那才是苹果的黄金时代。

可真要回到2017年的乔布斯剧院,那道刺眼的「齐刘海」头一回亮起来的时候,舆论场里的质疑,恐怕和今天没什么两样。

人总是先被眼前的改变冒犯,十年后又为当初的冒犯鼓掌。

当年苹果用全面屏手势重写了手机交互,一项改变刚落地那天,你很难看出它往后十年会掀起什么连锁反应。

科技史难捉摸的地方就在这儿:真正颠覆性的东西登场时,往往伴着刺耳的杂音,最后能给它下结论的只有时间。

那么,站在下一个十年的起跑线上,iPhone 20会是一台伟大的产品吗?

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